PCB行业深度跟踪报告：AI高速升级需求催生mSAP新趋势，积极把握算力主升浪行情

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业定期报告 2026 年 05 月 27 日 推荐（维持） PCB 行业深度跟踪报告 TMT 及中小盘/电子 26Q1 财报显示海外及国内 CSP 厂商的 AI-Capex 普遍超预期，且对于未来的 Capex 依然保持高增长指引，进一步佐证 AI 需求侧逻辑依然坚挺。进入26Q2，AI PCB 产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台 AI 服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期，围绕 AI 数据中心场景中信号传输提速、集成度提高、高散热需求提升等痛点，AI PCB 产业链上下游从新材料（PTFE、陶瓷、玻璃等）、新技术（mSAP）等多个维度进行创新升级，有望打开 AI PCB 远期的成长空间。且伴随着新材料技术的应用，市场竞争格局亦有望再度重塑。展望 2026 年后续行情，建议继续把握AI PCB 板块业绩和估值戴维斯双击的投资机会。 ❑ 26 年板块行情回顾与展望：重点关注 AI 场景新材料及 mSAP 技术升级趋势和对竞争格局的重塑。2025 年 SW-PCB 板块涨幅 144.3%，主要由高阶HDI、HLC 需求推动下的 EPS 提速增长、正交背板方案打开远期 PCB 增长空间推动板块 PE 上行所致。26 年初以来，SW 印制电路板板块上涨78.2%，在电子细分板块中排名第 3，跑赢 SW 电子板块 26.1pcts，跑赢沪深 300 指数 71.4pcts。结合我们对行业和市场的理解，我们认为当下行情演绎正在反应了以下几点：1）AI 需求侧逻辑依然坚挺，PCB 板块季度业绩环增有望提速：26Q1 财报，北美及国内 CSP 大厂对 AI 的 Capex 超预期且后续指引进一步上修；而从 26Q2 开始，AI PCB 行业新增产能投产，下游客户新旧算力架构迭代，开启产品升级和放量拉货，AI PCB 及 CCL板块业绩环比增长有望加速；2）AI 场景新的 PCB 材料及加工技术打开远期空间：a）光模块 800G→1.6T/ 2.4T/3.2T 升级，以及英伟达先进封装技术从 CoWoS 向 CoWoP 升级趋势下，均将打开 PCB 的远期增长空间，且该等技术升级对于 mSAP 工艺产能产生大量新增需求，或将再度重塑 AI SLP 的竞争格局；b）算力芯片的尺寸越来越大、关键器件的功率不断提升，这加大了 AI 高速场景对高性能散热、Low-CTE 材料的需求，陶瓷基板、玻璃基板等材料均有望得到大规模商业化应用。 ❑ 算力 PCB：光模块 800G→1.6T 及 CoWoP 升级推动 mSAP 成必选，AI散热需求催生陶瓷基板新应用前景。根据 Lightcounting 的预测，2026 年全球数通光模块市场规模有望达到 228 亿美元，预 2030 年整体市场规模将增长至 414 亿美元，对应 2025-2030 年 CAGR 20%。未来三年内 800G 和 1.6T 等高速光模块的需求将占据市场主导地位，3.2T 光模块有望从 2028 年起逐步起量。从 800G 到 1.6T 光模块升级，单通道速率翻倍提升，224G PAM4 调制复杂度大幅增加，这些因素将必然推动 PCB 从减成法-HDI 向 mSAP-SLP 升级。而结合光模块 PCB 的价格趋势以及出货量预期， 我们测算 2026-2028 年光模块 PCB 市场规模分别为 98/200/270 亿（中性）、129/321/357 亿（乐观）、74/149/220 亿（悲观），其中光模块 mSAP 工艺产能的需求从 2026 到 2027 年将增加 3 倍左右。而 mSAP 产能的扩张周期预计在 15-18 个月，需求的爆发将持续加剧 mSAP 产能的供给缺口。远期来看， 英伟达提出的 CoWoP 封装工艺将采用更大尺寸和更高层数的 SLP 产品设计方案，单颗 GPU 或 ASIC 的 PCB 价值量将得到大幅跃升，这将进一步打开 AI PCB 的市场空间。此外，光模块、AI 芯片功耗跃升加大对高散热需求，陶瓷基板有望陶瓷材料凭借高导热系数、低CTE 等优势有望在多个 AI 数据中心场景中得到大规模应用。 ❑ 载板：AI 算力芯片和存储需求向上带动行业明显回暖，国内高端载板有望取得新突破。25 年 AI 基建加速部署，算力芯片及存储芯片两大核心领域形成“需求共振”，全球载板产能稼动率快速提升。展望后市，AI GPU、 行业规模 占比% 股票家数（只） 528 10.2 总市值（十亿元） 21322.5 18.0 流 通 市 值 （ 十 亿元） 17900.0 16.8 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 22.9 57.9 114.9 相对表现 19.2 48.4 86.7 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《PCB 行业跟踪报告：产业协同助力 AI PCB 加速升级，上游涨价与产能扩张成行业底色》2026-03-29 2、《PCB 行业跟踪报告：26 年技术升级与涨价趋势并行，把握细分产业链核心玩家》2026-01-25 3、《PCB 行业 2026 年投资策略：AI 算力依旧是主旋律，把握产业链技术迭代和供求缺口》2025-12-25 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 程鑫 S1090523070013 chengxin2@cmschina.com.cn 涂锟山 S1090525040004 tukunshan@cmschina.com.cn 050100150May/25Sep/25Jan/26Apr/26(%)电子沪深300AI 高速升级需求催生 mSAP 新趋势，积极把握算力主升浪行情 敬请阅读末页的重要说明 2 行业定期报告 ASIC 新品、高端存储芯片拉货增长动能将延续至 27 年，上游 Low-CTE 玻布、ABF 基膜材料供给紧缺，供需缺口下将推动载板价格持续走高。国内载板厂商此轮将受益于载板价格上涨带来的盈利能力回升，而高端 ABF 载板供给紧张将给陆厂切入国内外核心客户供应链绝佳的机会窗口期。在载板的上游原材料供应体系，目前主要被日本厂商垄断，此前国内在 BT 类基板、 ABF 膜材料均有相应厂商进行了前瞻布局，如生益科技、 华正新材、 南亚新材等， 可在供给受限的情况下实现完全的国产替代。 ❑ CCL：AI 高速需求叠加涨价超预期推动板块进入向上大周期，国内头部厂商有望深度受益。AI 高速运算场景下对 CCL 的要求越来越高，高速 CCL升级节奏加速（26 年 M8 主流板材、M9 进入量产；27 年 M9 为主流板材），市场规模快速增长，据台光电，预计 26 年高速 CCL 市场规模约 80亿美元，24-27 年高速 CCL 的需求 CAGR 达 40%。台股台光电、台耀、联茂及韩国斗山和日本松下等均看好 26-27 年各类服务器、交换机需求带动高速材料的增长趋势，并持续扩充 M7-M9 等级的 CCL 产能。目前高速CCL 市场份额主要集中在台系和日韩厂商，国内厂商凭借对