PCB材料设备深度报告：材料端供需缺口愈演愈烈，扩产带来国产设备铲子股机遇

PCB材料设备深度报告材料端供需缺口愈演愈烈，扩产带来国产设备铲子股机遇证券研究报告请务必阅读正文之后的免责声明部分1首席证券分析师：周尔双执业证书编号：S0600515110002zhouersh@dwzq.com.cn研究助理：陶泽执业证书编号：S0600125080004taoz@dwzq.com.cn2026 年 5 月 27 日投资要点⚫AI拉动PCB扩产，上游原材料缺口紧张。25年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支端反应明显，2025年9家头部PCB企业资本开支达267亿元，同比+111%，2026Q1资本开支达125亿元，同比增速达到182%，仍在加速。现阶段扩产仍主要以胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股为主，我们判断后续深南电路、景旺电子、方正科技、广合科技等有望接棒加速。在PCB中，铜箔、电子布和树脂三种材料共同构成了PCB物理基础。①铜箔 ：铜箔是PCB上的导电层，是负责导电的 “公路网” 。它的核心作用是经过LDI和刻蚀后留下的线路可以传输电信号。②电子布：电子布由极细的玻璃纤维编织而成，主要为电路板提供机械强度和刚性，是提供强度的 “钢筋”，防止PCB出现弯曲与形变。 ③树脂：PCB中通常使用的是环氧树脂，是负责粘合的“水泥” ，一方面结合电子布、铜箔；另一方面绝缘防止发生短路。⚫原材料价格飞涨，国内厂商加速扩产实现替代。建滔积层板2025年以来经历了7次涨价，主要因上游原材料需求紧张涨价拉动。HVLP铜箔与高端电子布过往供应商主要为日韩企业。HVLP铜箔的主力供应商包括日本三井、日本古河、日本福田、韩国斗山，电子布的主力供应商包括日本日东纺、日本旭化成。算力建设的非线性增长带动PCB材料需求快速提升，而日韩企业扩产意愿弱速度慢，供需缺口持续拉大。目前进口铜箔设备与电子布设备均处于供不应求状态，看好国内企业扩产带动设备国产机遇。目前核心设备如日本新日铁与三船的铜箔表面处理机，以及丰田、津田驹电子布织布机均处于供不应求状态，看好国产设备厂商在本轮扩产机遇下实现国产替代。⚫铜箔设备重点增量为表面处理机。①溶铜罐：将高纯度电解铜溶解并制备成符合要求的硫酸铜电解液；②阴极辊：通过电解反应将铜离子在阴极辊表面沉积为原箔，对表面光洁度要求较高；③生箔机：为电解阳极，在高速旋转的阴极辊表面连续析出铜箔；④表面处理机：在保持极低粗糙度的前提下通过电镀工艺在铜面上均匀生长出极细微的颗粒。表面处理环节是国内外铜箔企业技术差距最大的领域，也是制约国内 HVLP 铜箔产能扩张的主要瓶颈。⚫电子布设备重点卡脖子环节为喷气织布机。①池窑拉丝线：铂铑合金漏板与高速拉丝机搭配使用，生产玻纤丝线；②捻丝机：单丝直径太细，需要经捻丝机并合捻丝，成为可用于织布的电子纱；③喷气织布机：利用压缩空气作为引纬介质，通过气流牵引纬纱穿越梭口，实现高速、高精度织造，可实现电子布对微米级厚度精度和零瑕疵的苛刻要求。织布机非常依赖进口品牌。丰田JAT910系列织机是唯一能稳定量产1080及以下超薄电子布的设备，目前泰坦股份与卓郎智能正在验证，有望实现国产替代。⚫投资建议：铜箔设备建议关注【洪田股份】【泰金新能】；电子布设备建议关注【泰坦股份】【卓郎智能】。⚫风险提示：宏观经济波动风险， PCB工艺进展不及预期风险，算力服务器需求不及预期风险。23目录1. 算力带动PCB扩产，上游材料供需紧张2. 铜箔：表面处理设备为HVLP铜箔扩产核心增量3. 电子布：喷气织布机有望迎国产替代机遇4. 投资建议5. 风险提示1.1 算力建设需求旺盛，PCB作为核心载体需求提升⚫在AIGC等高算力需求持续释放背景下，全球服务器市场自2024年起步入新一轮成长周期。IDC预测，2024-2029年全球服务器市场年均复合增长率（CAGR）将达18.8%，其中加速型服务器（含GPU/AI芯片加速的x86、ARM架构）支出年均增速达20%以上，显著高于传统非加速型产品。以加速型x86为例，2024年全球支出为1130亿美元，预计至2029年将增至3260亿美元，CAGR高达23.7%；加速型ARM增长更快，CAGR达26.3%。⚫PCB是服务器的核心组成部分，行业自底部修复后有望重回稳健增长通道。受下游消费电子疲软及库存周期影响，全球PCB市场2022年-2023年经历阶段性回调。随着AI服务器、高算力基础设施等新兴需求驱动，行业自2024年起逐步复苏，2024年同比增长5.8%，2025年预计同比增长6.8%，重回升长轨迹。整体来看，全球PCB市场规模将由2024年的735.7亿美元稳步提升至2029年的946.6亿美元，2024-2029年CAGR达5.17%。其中，高端PCB产品（如HDI板、高多层板）需求增长尤为显著，成为拉动行业成长的核心动能。4数据来源：IDC，Prismark，东吴证券研究所图：2024-2029E全球服务器支出额（十亿美元）图：2019-2029E全球PCB市场规模（亿美元）94 102 109 108 121 133 113 181 201 230 270 326 010020030040050060070020242025E2026E2027E2028E2029E加速型x86加速型ARM加速型其他非x86非加速型x86613 652 809 817 695 736 786 823 861 906 947 -20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%010020030040050060070080090010002019202020212022202320242025E 2026E 2027E 2028E 2029E市场规模(亿美元)YOY1.2 AI需求带动高端PCB扩产，资本开支周期重启5数据来源：Wind，东吴证券研究所图：主流PCB厂商资本开支情况（亿元）⚫AI算力驱动的变革性资本开支周期启动，下游厂商加速扩产。复盘历史，我们选取了9家主流PCB厂商，行业资本开支呈现上行快且持续时间长、下行缓且持续时间短的周期性特点，映射出PCB终端需求长期稳定上行的趋势。21年资本开支达到阶段性高峰，9家企业资本开支合计达171亿元，主要系终端的芯片需求向上传导，并于此后进入了三年的降温期。2025年AI带来了新的扩产机遇。⚫本轮周期不同于以往PCB终端产品逐步渗透带来的设备需求增加，而是受益于AI算力爆发创造出的全新需求。25年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支端反应明显，2025年9家头部PCB企业资本开支达267亿元，同比+111%，2026Q1资本开支达125亿元，同比增速达到182%，仍在加速。现阶段扩产仍主要以胜宏、沪电、鹏鼎为主，我们判断后续深南、景旺、方正、广合等有望接棒加速。6%7%47%37%20%45%17%-14%-20%1%111%182%-50%0%50%100%150%200%0501001502002503002014201520162017201820192020202120222023202420252026Q1生益电子鹏鼎控股深南电路景旺电子沪电股份胜宏科技崇达技术世运电路奥士康YOY（%）⚫在PCB中，铜箔、电子布和