半导体行业点评：华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代，3DIC前途无量

请务必阅读正文后的声明及说明 [Table_Info1] 电子 [Table_Date] 发布时间：2026-05-26 [Table_Invest] 优于大势 上次评级: 优于大势 [Table_PicQuote] 历史收益率曲线 [Table_Trend] 涨跌幅（%） 1M 3M 12M 绝对收益 30% 38% 136% 相对收益 27% 34% 109% [Table_Market] 行业数据 成分股数量（只） 506 总市值（亿） 221112 流通市值（亿） 213996 市盈率（倍） 108.73 市净率（倍） 8.06 成分股总营收（亿） 42170 成分股总净利润（亿） 1808 成分股资产负债率（%） 48.38 [Table_Report] 相关报告 《长鑫 IPO 更新财报业绩高增，国产晶圆厂业绩指引增速领跑全球》 --20260518 《国产晶圆厂业绩指引增速领跑全球，行业景气持续上行》 --20260518 [Table_Author] 证券分析师：李玖 执业证书编号：S0550522030001 lijiu1@nesc.cn 证券分析师：张禹 执业证书编号：S0550524120002 zhangyu2@nesc.cn [Table_Title] 证券研究报告 / 行业动态报告 华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代，3D IC 前途无量 ---半导体行业点评 事件： [Table_Summary] 2026 年 5 月 25 日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在第 56 届IEEE 国际电路与系统研讨会发表主旨演讲《半导体新路径探索与实践》，正式提出韬（τ）定律，并在中国科学院科技论文预发布平台发表学术论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》。 点评： 中国首提半导体演进新原则，产业意义深远。“韬定律”是中国在全球半导体领域首次提出的指导产业发展的新原则。近年来，摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战：晶体管几何缩微放缓，先进节点单晶体管成本不降反升，2nm 节点单颗芯片设计预算已超 10 亿美元。韬定律提出以 “时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数τ为目标，构建贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，通过逻辑折叠等创新技术持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度与系统性能。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产 381 款芯片，覆盖移动、AI、汽车、工业和基础设施等核心市场。预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。 逻辑折叠秋季落地，密度与性能跨代跃升。“韬定律”的一个重要工业级实践是 LogicFolding（逻辑折叠）技术。今年秋季，华为将发布完整采用逻辑折叠技术的新一代麒麟手机芯片。该技术将关键路径上的逻辑门分布在两个垂直堆叠的硅片层上，通过 1.5μm 间距混合键合连接，在无需新一代光刻工艺的前提下实现：晶体管密度从 155 跃升至 238 MTr/mm²，跨越纯几何缩放约三年的幅度；P 核能效提升 41%，最高主频提升近 13%至 3.1GHz；数据通路面积减少 55%，SRAM 工作频率提升 40%以上；时钟缓冲器数量减少超 50%，时钟偏斜降低 25%，线长减少约 30%。值得注意的是，当前方案仍属保守实施（仅堆叠两层、仅在关键路径选择性折叠），后续将向全芯片多层折叠演进。路线图显示，2029 年将提升至277MTr/mm²与 4.0GHz，2031 年将提升至 400+MTr/mm²与 5.0GHz。 投资建议：论文明确指出“下一笔投资应跟着τ走，而不是跟着工艺节点走”，先进封装、内存带宽和互连设计的战略权重系统性抬升。韬定律标志着半导体行业从光刻驱动向全栈协同的范式转换，混合键合、CMP、TSV 刻蚀与沉积、先进封测、塑封材料、散热及 3D 原生 EDA 工具等环节均迎来结构性机遇，维持行业“优于大势”评级。 相关标的（不作投资推荐）：1）国内主流晶圆厂；2）封装厂：盛合晶微、长电科技、通富微电等；3）CMP：华海清科、鼎龙股份、安集科技等；4）键合：拓荆科技、百傲化学等；5）TSV：中微公司、北方华创等；6）塑封及 EMC：耐科装备、三佳科技、华海诚科等；7）散热：飞荣达、德邦科技、鸿日达等。 风险提示：研发不及预期、行业竞争格局恶化、下游需求不及预期 -50%0%50%100%150%2025/52025/8 2025/11 2026/2电子沪深300 请务必阅读正文后的声明及说明 2 / 3 [Table_PageTop] 电子/行业动态 研究团队简介： [Table_Introduction] 李玖：北京大学光学博士，北京大学国家发展研究院经济学学士（双学位），电子科技大学本科，曾任华为海思高级工程师、光峰科技博士后研究员，具有三年产业经验，2019 年加入东北证券，现任电子行业首席分析师。 张禹：复旦大学物理电子学博士，复旦大学电气工程及其自动化本科。2022 年加入东北证券，现任电子行业联席首席分析师。 分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，并在中国证券业协会注册登记为证券分析师。本报告遵循合规、客观、专业、审慎的制作原则，所采用数据、资料的来源合法合规，文字阐述反映了作者的真实观点，报告结论未受任何第三方的授意或影响，特此声明。 投资评级说明 股票 投资 评级 说明 买入 未来 6 个月内，股价涨幅超越市场基准 15%以上。 投资评级中所涉及的市场基准： A 股市场以沪深 300 指数为市场基准，新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为市场基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为市场基准；美国市场以纳斯达克综合指数或标普 500 指数为市场基准。 增持 未来 6 个月内，股价涨幅超越市场基准 5%至 15%之间。 中性 未来 6 个月内，股价涨幅介于市场基准-5%至 5%之间。 减持 未来 6 个月内，股价涨幅落后市场基准 5%至 15%之间。 卖出 未来 6 个月内，股价涨幅落后市场基准 15%以上。 行业 投资 评级 说明 优于大势 未来 6 个月内，行业指数的收益超越市场基准。 同步大势 未来 6 个月内，行业指数的收益与市场基准持平。 落后大势 未来 6 个月内，行业指数的收益落后于市场基准。 请务必阅读正文后的声明及说明 3 / 3 [Table_PageTop] 电子/行业动态 重要声明 本报告由东北证券股份有限公司（以下称“本公司”）制作并仅向本公司客户发布，本公司不会因任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户。 本公司具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。 本报告中的信息均来源于