电子行业半导体自主可控跟踪报告：华为发表“韬(τ)定律”，新范式实现半导体技术突破

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告|行业简评报告 2026 年 05 月 25 日 无评级（维持） 半导体自主可控跟踪报告 TMT 及中小盘/电子 评论： 1、华为发表“韬（τ）定律”，创新半导体领域指导原则。 2026 年 5 月 25 日，在 2026 国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了 381 款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。 2、以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”，多项新技术压缩信号传播延时。 韬(τ)定律提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则——通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。器件层面：通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容，从物理底层最大限度缩微器件级时间常数τ；电路层面：通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界，显著缩短关键路径的走线长度并有效降低信号传播的电阻和电容负载，实现晶体管密度和电路性能大幅提升；芯片层面：通过“软件、架构、芯片”的全栈软硬芯协同设计，基于实际工作负载实现指令流和数据流的细粒度控制，提高系统级并行度和效率，大幅降低端到端执行时间；系统层面：定义灵衢总线，重构计算系统互联协议，实现超节点的统一内存编址和原生内存语义，大幅降低系统通信时延。 3、跨越物理特征尺寸壁垒，逻辑折叠与 AI 三维协同重塑底层互连。 1）逻辑折叠（LogicFolding）：在不依赖更先进光刻节点的前提下，通过将电路分布到垂直堆叠的多层有源芯片上，关键路径走线大幅缩短、寄生 RC 显著下降。逻辑折叠的性能优势需将混合键合间距与顶层金属间距的比值控制在较低水平，实操中建议低于 3，比值越小综合表现越好。当前顶层金属间距约 720纳米，对应混合键合间距需控制在 2 微米以内；理想状态下二者比值趋近于 1，可彻底消除键合界面的布线冗余损耗。实测麒麟 2026 晶体管密度从 155 MTr/mm²单代跃升至 238 MTr/mm²，相当于传统几何缩微三年的进步量，SoC性能核能效提升 41%、主频提升 13%至 3.1GHz，SRAM 工作频率提升 40%以上。2）AI 场景τ时间缩放依托三大协同架构落地：①灵衢总线（Unified Bus）：统一总线以单一协议取代 AI 多节点系统的多层协议栈，实现原生内存语义的全对等传输，将端到端远程访问延迟从数十微秒压缩至约 100 纳秒，约 500 倍的τ压缩，使多机架 AI 集群趋近于单一相干芯片；②封装近距光互连引擎（Hi-ONE）：Hi-ONE 近封装光引擎提供 8Tb/s 模块带宽，SerDes 传输距离从100cm 压缩至 5cm。2026 至 2035 年硬件集成度预计增长超 100 倍；③三维折叠（3D Folding）：传统 2.5D 封装存在“N²-vs-N 困境”：算力随面积 N²扩展，但内存带宽、互连与供电受边缘限制仅随 N 线性扩展。3D 折叠通过将内存、供电、光互连从外围边缘迁移至垂直表面，将所有关键资源同步恢复为 N²扩展。 3、投资建议。 华为“韬（τ）定律”重塑半导体迭代技术范式，有望带动上下游产业链技术更新。其核心的逻辑折叠与 3D 折叠技术建立在多层芯片垂直堆叠与混合键合的基础上，进而要求更严苛的镀铜技术、表面平滑度、洁净度以及键合对准精度。 行业规模 占比% 股票家数（只） 530 10.2 总市值（十亿元） 20667.2 17.5 流通市值（十亿元） 17236.8 16.3 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 21.3 55.0 106.8 相对表现 20.3 46.2 83.0 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《英伟达 FY27Q1 跟踪报告—Rubin 按计划 Q3 出货，CPU 带来2000 亿美元新增市场》2026-05-21 2、《存储产业链跟踪报告—长江存储开启上市辅导备案，持续关注设备等产业链上游受益环节》2026-05-20 3、《存储产业链跟踪报告—长鑫状态更新业绩持续高增，关注存储和上游产业链环节机遇》2026-05-18 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 谌薇 S1090524070008 shenwei3@cmschina.com.cn 王焱仟 研究助理 wangyanqian@cmschina.com.cn -50050100150May/25Sep/25Dec/25Apr/26(%)电子沪深300华为发表“韬（τ）定律”，新范式实现半导体技术突破 敬请阅读末页的重要说明 2 行业简评报告 这将系统性拉升相关环节的镀铜设备、CMP 设备、混合键合设备、洁净室以及相关耗材的需求。1）代工：全球先进制程需求依旧旺盛，成熟制程景气度稳健复苏。逻辑折叠技术实现了固定工艺节点下的代际性能跨越，显著提升了成熟与次先进制程的战略价值。当前国内中芯国际、华虹公司产能供不应求，先进制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行，长期国内需求健康成长将带动扩产加速。2）先进封装与测试：AI 驱动 2.5D/3D 封装技术持续迭代，芯片性能提升的关键正加速向后道迁移。华为对逻辑折叠、3D 折叠的商业化验证对先进封装形成强劲的新增量，持续推动产业链在超细间距混合键合等高壁垒工艺上的技术突破与产能布局，建议持续关注国产封测板块。3）设备：先进制程需求、DRAM 与 HBM 以及 NAND 驱动半导体设备市场规模持续增长。多层垂直异构架构对设备精度提出更高要求，建议重点关注先进封装测试设备的新增需求，包括 TSV 刻蚀设备、CMP 设备、薄膜沉积设备、混合键合设备、SoC 测试机及晶圆级测试探针台等。4）零部件：设备厂零部件库存或处于低位，设备订单向好有望直接拉升零部件厂商出货。中国大陆半导体设备目前持续推进零部件去美化，在设备新增装机量攀升与国产替代的双重驱动下，国产零部件自主可控迎来契机。5）材料：半导体材料受益于稼动率持续高位及扩产后周期。堆叠层数的成倍增加使光刻胶、电镀液、CMP 抛光材料等单片耗材用量呈超线性增长。当前日韩全球材料龙头公司众多，但国内材料产品工艺能力不断增强，考虑到部分材料板块供需存在一定缺口、部分材料价格有所上涨，随着国内厂商产能突破瓶颈，其中期品类有望横向扩张，板块中长期规模持续增加。 ①代工：中芯国际、华虹公司、燕东微、晶合集成等；②封测：盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技、伟测科技、甬矽电子等；③设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、微导纳米、矽电股份、精智达、金海通等；④零部件&材料：设备零部件龙头富创精密、正帆科技、珂玛科技等；材料如江丰电子、艾森股份、神工股份、上海新阳、兴福电子、路维光电、清溢光电、龙图光罩、安集科技、德邦科技、广钢气体等。 风