电子行业跟踪报告：电子布行业具备估值提升潜力

证券研究报告行业研究 / 行业点评2026 年 05 月 25 日行业及产业电子电子布行业具备估值提升潜力——电子行业跟踪报告强于大市投资要点：事件：2026 年 5 月 13 日，全球玻纤龙头中国巨石发布公告称，公司拟通过全资孙公司巨石集团淮安有限公司，投资 44.31 亿元在江苏淮安建设年产 5 万吨电子纱暨 3.2 亿米电子布生产线项目。该项目建设周期为 1.5 年，产品将以 7628 型厚布、薄布及超薄布为主，兼顾当前供需紧张的普通电子布市场与未来高增长的高端应用领域。此次扩产正值电子布行业高景气周期。根据卓创资讯数据，2026Q1，行业主流的 7628 型号电子布季度含税均价约为 5.2元/米，同比+28.6%，环比+21.8%；自 2025Q4 启动本轮涨价以来，累计涨幅已达 49.4%。电子布即电子级玻璃纤维布，是覆铜板核心增强基材，也是印制电路板材料成本的重要构成部分。它采用单丝直径 9μm 及以下的超细玻璃纤维电子纱经纬精密织造而成，材质结构致密稳定，具备出色的耐高温、耐酸碱耐腐蚀性能，同时兼具优良的电气绝缘性与高强度力学特性，绝缘可靠、尺寸稳定性佳，能够适配高端电路板的严苛生产工艺。按厚度规格，电子布可划分为厚布、薄布、超薄布及极薄布：厚布（>100μm）采用单丝直径 9μm 的粗纱织造，下游主要应用于低端手机、家电及建材领域；薄布（36-100μm）采用单丝直径 5-7μm 的细纱织造，广泛应用于智能手机、服务器、汽车电子等主流领域；超薄布（28-35μm）与极薄布（<28μm）技术壁垒较高，分别采用单丝直径<5μm 的超细纱与极细纱织造，广泛应用于高端智能手机及 IC 载板等领域。AI 算力需求爆发，电子布行业进入量价齐升的高景气周期。据 TrendForce 数据，Google、AWS 等全球头部云厂商资本开支 2023-2025 年复合增长率达 63.7%，2025 年达 4627 亿美元，预计 2026 年将进一步增长至 8300 亿美元。云厂商大规模投入推动 AI 服务器市场高速扩容，弗若斯特沙利文数据显示，全球 AI 服务器出货量 2020-2024 年复合增长率达 45.2%，2024 年达 200 万台，预计 2030 年将增长至 650 万台。AI 服务器对布线密度与信号传输能力要求大幅提升，推动 PCB 向高层数（12-30 层）、高密度（500-800 点/平方英寸）、超低损耗（Dk≤3.6、Df≤0.005）方向迭代。覆铜板作为 PCB 第一大成本项（占比 27.3%），其性能直接决定 PCB 核心指标，下游升级倒逼 CCL 加速向高频高速、超低损耗产品转型。电子布是 CCL 的核心增强基材，其织物结构、纤维规格与理化指标直接决定 CCL 的介电常数、热稳定性及平整度，AI 算力产业的爆发正从终端向上游传导，全面带动电子布行业需求升级与产品结构高端化。全球电子布市场规模持续上扬。据共研网数据，2024 年全球电子布市场规模为 25 亿美元，预计 2033 年将达到 48 亿美元，2024-2033 年复合增长率为 7.5%。从国内电子布需求来看，华经产业研究院数据显示，2024 年中国覆铜板行业电子布总需求量为 35 亿米/年，2025 年需求量预计增长至 37 亿米/年，同比+5.7%。伴随 AI 服务器 PCB 向高层数、高密度、超低损耗方向迭代，下游高端化升级趋势对上游 CCL 的材料纯度、介电性能、耐热性及工艺精度提出了更为严苛的要求，推动行业加速向高频高速、超低损耗 CCL 产品升级。电子布是制作覆铜板的核心基材，其织物结构、纤维规格与理化指标决定 CCL 的介电常数、热稳定性及平整度。投资建议：AI 算力产业爆发正驱动电子布行业进入历史性高景气周期，供需缺口持续扩大，价格上涨弹性及持续性远超市场预期。电子布作为覆铜板核心增强基材，是 PCB 材料成本的重要构成项。同时随着下游 CPU/GPU 封装、DDR 高速内存、AI 服务器主板等核心部件，对具备低热膨胀系数、低介电常数及超低传输损耗特性的电子布需求持续增长。电子布正从传统绝缘基材向功能性材料加速演进，相关上市公司具备估值提升的潜力。风险提示：1）AI 算力需求不及预期风险；2）产能扩张超预期风险；3）原材料价格波动风险；4）高端产品技术迭代风险；5）宏观经济波动风险。一年内行业指数与沪深 300 指数对比走势：资料来源：聚源数据，爱建证券研究所相关研究《电子行业专题报告：AI Glasses 开启智能穿戴时代》2026-05-15《电子行业周报：AI 驱动需求爆发，半导体产业链持续受益》2026-05-18《电子行业专题报告：DeepSeek V4 发布国产算力乘风起航》2026-05-14《电子行业周报：NVIDIA 入局 Corning 锁定光互联核心产能，筑牢 AI 算力供应链根基》2026-05-11《电子行业周报：HBM 迭代筑牢 Samsung AI芯片壁垒》2026-05-06证券分析师许亮S08205250100020755-83562506xuliang@ajzq.com联系人朱俊宇S0820125040021021-32229888-25520zhujunyu@ajzq.com请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明2行业研究2026 年 05 月 25 日目录1. 中国巨石拟 44.31 亿元投建电子纱电子布一体化产线........................41.1 电子布是 PCB 生产制造中的核心增强基材...........................................................................41.2 AI 算力产业发展带动电子布行业需求升级............................................................................51.3 电子布市场从传统绝缘基材向功能性材料加速演进........................................................... 72. 风险提示.............................................................................................. 8请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明3行业研究2026 年 05 月 25 日图表目录图表 1 ：电子布产品应用供应流程.................................................................................................4图表 2 ：电子布可分为厚布、薄布、超薄布和极薄布............................................................... 5图表 3 ：全球人工智能的迭代升级..............................................