综合行业周报：AI算力扩张、存储持续偏紧，设备受益于复杂度提升

综合 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 13 综合 2026 年 05 月 24 日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 数据来源：聚源 《SOFC 从小众“备用电源”到 大众“主力供电”，618 大促高端美妆品牌表现亮眼—行业周报》-2026.5.24 《碳化硅迎量价齐升新空间，燃机供需缺口扩大—行业周报》-2026.5.17 《Anthropic 进入战略加速期，三条主线同步推进—行业周报》-2026.5.17 AI 算力扩张、存储持续偏紧，设备受益于复杂度提升 ——行业周报 初敏（分析师） 叶彬慧（联系人） chumin@kysec.cn 证书编号：S0790522080008 yebinhui@kysec.cn 证书编号：S0790124070053  算力/存储/模拟芯片：算力芯片供应链持续强化，存储芯片高景气延续 算力芯片：伟达平台价值从 GPU 延伸至 CPU，Vera/Rubin 平台即将放量，持续拉动先进制程与封装需求，但 H20 系列在华销售仍存变数。AMD 计划在台投资超百亿美元，并要求供应链扩产以应对强劲的 CPU 与 AI 芯片需求，其 2nm 服务器 CPU 已投产。存储芯片：美光在美国推进先进 DRAM 制造，市场预期DRAM/NAND 价格强势或延续至 2027 年。三星劳资谈判获阶段性缓和，降低了短期供给扰动风险，但后续进展仍需跟踪。当前存储现货价格仍处高位，DDR4与 DDR5 产品价格近期均呈现上涨。模拟芯片：AI 数据中心电源管理成为新叙事。ADI 拟以约 15 亿美元现金收购 Empower Semiconductor，以扩展 AI 电源管理产品组合，其第二季度营收与调整后每股收益均超市场预期。光通信：英伟达本周再次强调加速“高端光学”，光通信已经不再只是数据中心交换机后面的“配套零部件”，而是英伟达 AI 工厂架构的一部分，英伟达正在提前锁定产业链的产能。  封装设备：先进封装驱动后道设备增长，键合环节为核心驱动力 根据 YOLE Group，至 2030 年全球 2.5D/3D 为代表的芯粒异构集成封装市场规模有望以 23%的复合增速提升至 285 亿美元，同期预计后道设备市场规模将超过90 亿美元，受益于逻辑芯片异构集成、国产算力芯快速放量、HBM 高层数堆叠应用以及下游代工厂产能扩充的多重因素拉动，TCB 和混合键合设备已逐步从键合辅助角色成为市场核心驱动。主流方案 TCB 技术的生命周期与渗透率有望提升，根据 ASMPT 预计至 2028 年全球 TCB 总体潜在市场规模扩大至 16 亿美元，2025-2028CAGR 达 28%。具备 TCB 量产能力及混合键合技术储备的设备厂商有望优先受益下游先进封装渗透和技术迭代，其中 AMSPT 旗舰 TCB 设备安装量已突破 500 台，未来锚定 35-40%全球市占率目标。  投资建议： 半导体：头部 AI 计算/ASIC 迭代节奏如期推进，受益标的：英伟达、AMD、博通、Marvell、台积电； HBM、DDR5、传统 DRAM/NAND 供需偏紧，受益标的：美光；模拟芯片此前更多被视为汽车、工业周期品，预计未来市场进一步将德州仪器、ADI 纳入 AI 基础设施受益链条，受益标的：德州仪器、ADI、安森美、Monolithic Power、Navitas 等；AI 芯片推动先进封装异构方案渗透和良率控制需求提升，受益标的：泛林半导体、ASMPT。光通信：上游 800G/1.6T 光源/光器件有望受益于 AI 需求高弹性，受益标的：Lumentum / Coherent 等光通信和光子器件综合平台型公司；中长期看硅光 PIC 有望逐步放量，有望带动硅光晶圆代工需求，受益标的：Tower Semi。  风险提示：软件及产品推出不及预期，产能及供应链风险，监管政策变动，宏观经济增长放缓，地缘政治风险。 -24%0%24%48%72%96%120%2025-052025-092026-01综合沪深300相关研究报告 行业研究 行业周报 开源证券 证券研究报告 行业周报 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 13 目 录 1、 算力/存储/模拟芯片：计算芯片供应链持续强化，DRAM/NAND 高景气延续 ................................................................. 3 1.1、 计算芯片：AI CPU、GPU、ASIC 供应链继续强化 ................................................................................................... 3 1.2、 存储/模拟芯片：DRAM/NAND 高景气延续，HBM 和传统内存同时受益 ............................................................. 3 1.3、 光通信：英伟达再次强调加速“高端光学” .............................................................................................................. 4 2、 先进封装驱动后道设备增长，键合环节为核心驱动力 ......................................................................................................... 4 3、 港股周度更新 ............................................................................................................................................................................ 7 4、 投资建议 .................................................................................................................................................................................. 10 5、 风险提示 .................................................................................................................................................................................. 10 图表目录 图 1： 预计至 2030 年高性能封装市场规模提升至