电子行业动态跟踪：玻璃基板性能优异，先进封装、存储等下游打开应用空间

有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 电子行业 踪 ⚫ 事件：2026 年 5 月 20 日，京东方与康宁公司共同宣布，双方正式签署合作备忘录，将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面深度合作。 ⚫ 玻璃基板性能优异。玻璃基板具有众多优异性能。玻璃具备极强的热稳定性，可以通过成分控制将其热膨胀系数精确设定在 3-5 ppm/°C，使其与硅芯片的热膨胀系数一致，从而保持连接的完整性。玻璃基板具备卓越的尺寸稳定性，与传统的有机基板相比，翘曲度可降低 50%以上。玻璃具有优异的绝缘性能，其在高频范围内的介电损耗远低于硅或有机材料，可显著降低了信号穿过基板时的功率泄漏和信号失真。此外，用玻璃基板替代成本高昂、结构复杂的硅中介层，能够显著降低面板级基板的成本，带来巨大的经济效益。 ⚫ 玻璃基板在先进封装领域的应用有望逐步成熟，头部厂商加速布局。部分投资者认为玻璃基板在芯片封装领域技术成熟度有限。我们认为，玻璃基板在先进封装领域的应用有望逐步成熟。玻璃基板在 AI 加速器及 CPU 封装基板、CPO、CoPoS 技术、Mini/Micro-LED 封装等多领域具备广阔应用前景。头部企业正在加速布局。2026 年 1 月，英特尔晶圆代工在日本 NEPCON 展会上展示了其 EMIB 封装技术中集成的“Thick Core”玻璃基板，英特尔在玻璃基板架构、工艺、材料和设备方面已积累了超过 1000 项发明。SKC 及其子公司 Absolics 有望在今年年底前启动全球首条玻璃基板的商业化量产，该公司生产的原型产品正在接受 AMD、亚马逊云科技等头部企业的性能测试。台积电正在推进 CoPoS 技术，目标通过面板级封装降低成本并提升产能效率，以满足 AI 芯片客户快速成长需求，中长期导入玻璃基板与玻璃中介层方案可能成为后续重要演进方向。2024 年康宁展示了基于玻璃基板的 CPO设计方案。 ⚫ 玻璃基板在 HDD 领域渗透率有望持续提升。部分投资者对 HDD 领域的技术演进了解有限，忽视了玻璃基板在 HDD 领域的成长空间。玻璃基板可用作 HDD 的记录介质。由于大容量储存的需求高张，固态硬盘中 HAMR 技术的占比有望持续提升。HAMR 技术在每块磁盘上使用一种新型的介质磁技术，可使数据位变得比过去更小且密度更高，同时保持磁稳定和热稳定。而 HAMR 技术的高温特性，可能使得耐高温的玻璃基板成为取代传统铝碟片的重要选择。根据 QYResearch，2024 年全球HDD 用玻璃基板市场规模为 8.9 亿美元；全球 HDD 用玻璃基板的生产商目前仅日本厂商 Hoya 一家。展望未来，国产厂商有望切入市场。根据蓝思科技公告，公司正配合全球头部 HDD 厂商进行高密度存储硬盘的玻璃基板开发，2026 年是验证及小规模试产的关键阶段。 ⚫ 玻璃基板性能优异，先进封装、存储等下游打开应用空间。相关标的：京东方 A、蓝思科技、水晶光电、蓝特光学、长电科技、兴森科技、赛微电子、大族激光、华工科技等。 风险提示 AI 落地不及预期，技术迭代速度不及预期，国产化进展不及预期 投资建议与投资标的 核心观点 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2026 年 05 月 25 日 蒯剑 执业证书编号：S0860514050005 香港证监会牌照：BPT856 kuaijian@orientsec.com.cn 021-63326320 薛宏伟 执业证书编号：S0860524110001 xuehongwei@orientsec.com.cn 021-63326320 李晋杰 执业证书编号：S0860125070012 lijinjie@orientsec.com.cn 021-63326320 继续把握存储产业链高确定性成长机遇 2026-05-19 SPD 深度受益内存模组量扩张，VPD 在下一代 eSSD 打开空间 2026-05-13 AI 存储需求强劲，关注 CXL 内存池方案进展 2026-04-14 玻璃基板性能优异，先进封装、存储等下游打开应用空间 看好（维持） 电子行业动态跟踪 —— 玻璃基板性能优异，先进封装、存储等下游打开应用空间 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 2 投资建议：玻璃基板性能优异，先进封装、存储等下游打开应用空间 玻璃基板性能优异，先进封装、存储等下游打开应用空间。相关标的： 京东方 A(000725，买入)、蓝思科技(300433，买入)、水晶光电(002273，买入)、蓝特光学(688127，买入)、长电科技(600584，买入)、兴森科技(002436，未评级)、赛微电子(300456，未评级)、大族激光(002008，未评级)、华工科技(000988，买入)等。 风险提示 AI 落地不及预期：若 AI 落地不及预期，可能导致玻璃基板下游需求增长不及预期。 技术迭代速度不及预期：若玻璃基板 TGV 等技术迭代速度不及预期，可能影响下游需求。 国产化进展不及预期：若国产厂商在技术突破方面进展不及预期，可能导致国产化进程不及预期。 依据《 发 布证 券 研究 报 告暂 行 规定 》 以下条款： 发 布 对具 体 股票 作 出明 确 估值 和 投资 评 级的 证 券研 究 报告 时 ，公 司 持有 该 股票 达 到 电子行业动态跟踪 —— 玻璃基板性能优异，先进封装、存储等下游打开应用空间 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 3 Tabl e_Disclai mer 分析师申明 每位负责撰写本研究报告全部或部分内容的研究分析师在此作以下声明： 分析师在本报告中对所提及的证券或发行人发表的任何建议和观点均准确地反映了其个人对该证券或发行人的看法和判断；分析师薪酬的任何组成部分无论是在过去、现在及将来，均与其在本研究报告中所表述的具体建议或观点无任何直接或间接的关系。 投资评级和相关定义 报告发布日后的 12 个月内行业或公司的涨跌幅相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅为基准（A 股市场基准为沪深 300 指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普 500 指数）； 公司投资评级的量化标准 买入：相对强于市场基准指数收益率 15%以上； 增持：相对强于市场基准指数收益率 5%～15%； 中性：相对于市场基准指数收益率在-5%～+5%之间波动； 减持：相对弱于市场基准指数收益率在-5%以下。 未评级 —— 由于在报告发出之时该股票不在本公司研究覆盖范围内，分析师基于当时对该股票的研究状况，未给予投资评级相关信息。 暂停评级 —— 根据监管制度及本公司相关规定，研究报告发布之时该投资对象可能与本公司存在潜在的利益冲突情