计算机行业研究：电容：电RAM

敬请参阅最后一页特别声明 1 行业观点  电容是“算力的能量缓冲”，前者承担数据吞吐速率与算力速率的匹配，后者承担电源供应速率与算力功率的匹配。据 Morgan Stanley 对英伟达下一代 VR200 NVL72 机架 BOM 的拆解测算，VR200 单机柜 MLCC 价值量约4,320 美元，较 GB300 的约 1,530 美元增加 182%；NVIDIA 在 Vera Rubin NVL72 机架搭载较前代提升 20 倍的储能容量（20x more energy storage）以保持电力稳定。电容已经从“配套环节”重新定位为“瓶颈卡位”，景气重要性量变引发质变。  算力爆发驱动功耗倍增，被动元器件链迎来代际跃迁。AI 服务器单机柜功耗已经突破百千瓦门槛——Supermicro Blackwell 解决方案手册显示 GB300 NVL72 整机柜典型工作功耗约 132-140kW；Vera Rubin NVL72 延续 Oberon架构，Rubin Ultra Kyber 机架整机功耗约 600kW，将采用 800VDC 供电。功耗倍增直接传导至被动元器件用量倍增——村田制作所披露，GB300 单台 AI 服务器需搭载约 3 万颗 MLCC，单一 AI 机柜消耗高达 44 万颗 MLCC；TrendForce 数据显示 VR200 单机柜将使用约 60 万颗 MLCC，较 GB300 高出 30%以上。功率密度的代际跃迁直接推升被动元器件用量、电源系统价值量、电容总价值量。  三类电容并存放量，AIDC 调峰、滤波、储能形成全链条覆盖。AI 服务器内部并非单一品类，而是由三类电容形成功能矩阵：MLCC 板式电容部署在 GPU/CPU 周边承担纳秒级电压滤波，铝电解电容（含积层箔电容）部署在PSU 电源侧承担中间级滤波，超级电容部署在机柜电源架承担毫秒至秒级储能调峰。三类电容在 AI 服务器内功能互补、并存放量，并非替代关系。NVIDIA 在 OCP 全球算力峰会上发布的 800V HVDC 白皮书强调“大型储能与超级电容叠加使用”，SST 与超级电容形成“中压转换+瞬时调峰”的功能配对——AIDC 电源路径重构持续抬升电容总用量。  电容主场在中国，国产厂商在材料-工艺-成品全链条具备核心竞争力。电容产业链的中国卡位深厚且完整。在上游电极箔环节，中国厂商在腐蚀箔、化成箔、积层箔三个细分领域均具备核心竞争力，东阳光拥有积层箔的全球独家专利和全球唯一积层箔工厂——积层箔电容器的市场渗透率预计 2024、2027、2030 年分别达到 1%、10%、30%，对应产值分别为 6 亿元、60 亿元、180 亿元。在中游成品环节，中国厂商已经具备从材料到成品的全产业链能力，覆盖铝电解电容、超级电容、MLPC、积层箔电容器等核心品类。电容主场在中国，具备更强的产业纵深。 相关标的  超级电容：东阳光、江海股份、思源电气、海星股份、元力股份、艾华集团等。  MLCC：信维电子、泰晶科技、水晶光电、三环集团等。  SST：四方股份、金盘科技、阳光电源、京泉华、可立克等。  SST 需要用到的 SiC：天岳先进、晶升股份、宇晶股份、三安光电等。 风险提示  AI 资本开支不及预期风险；AI 服务器代际推进不及预期风险；800V HVDC 与 SST 渗透不及预期风险；海外大客户认证进度不及预期风险。 行业专题研究报告 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 一、AI 功耗爆发驱动被动元器件代际跃迁，电容成为继 HBM 之后的算力新瓶颈 ....................... 4 1.1 算力爆发触发功耗倍增传导链，被动元器件迎来量价齐升 .................................. 4 1.2 三类电容同步进入景气区间，板式电容、电解电容、超级电容形成扩张矩阵 .................. 4 1.3 电容正成为继 HBM 之后的算力新瓶颈，"电 RAM"叙事浮现 ................................ 5 1.4 中国厂商在电容主场卡位显著，全产业链能力构成纵深优势 ................................ 5 二、产业链全景：从高纯铝到 AIDC，电容材料的中国主场 ......................................... 6 2.1 高纯铝—电子光箔—电极箔构成电容材料底座，国内厂商深度卡位 .......................... 6 2.2 腐蚀箔/化成箔与积层箔形成代际接力，新一代电极箔打开高端电容空间...................... 7 2.3 三类电容承担 AIDC 不同储能场景，超级电容与积层箔电容器各擅胜场 ...................... 8 2.4 服务器电源、PCS 超容储能、SST 固态变压器三大终端场景共振放量 ....................... 8 三、超级电容承担 AIDC 调峰备电双重职责 ....................................................... 9 3.1 AI 算力负载呈阶跃式脉冲特征，传统三级备电架构难以同步匹配 ............................ 9 3.2 超级电容承担机柜级调峰与短时备电双重职责，与电池形成互补关系 ....................... 10 四、被动元器件链同步扩张，MLCC 与 SST 承接 AI 算力电源升级 .................................... 11 4.1 MLCC 用量与价值量随 AI 服务器代际跃迁同步抬升，VR200 单机柜价值量较 GB300 增加 182% ... 11 4.2 SST 推动 800V HVDC 架构落地，AIDC 电源路径重构进一步抬升电容用量 ..................... 12 五、相关标的 ............................................................................... 13 六、风险提示 ............................................................................... 13 图表目录 图表 1： NVIDA AI 服务器 GPU 单卡功耗代际跃迁................................................ 4 图表 2： 从 H100 到 Rubin Ultra 单机柜的 MLCC 用量跃迁 ........................................ 4 图表 3： 三类电容扩张逻辑对比 ............................................................