建筑材料行业深度报告-电子布：算力时代的PCB关键基材，电子布从周期品迈向成长品

分析师刘明洋登记编号：S1220524010002李羽佳登记编号：S1220526050002李鲁靖登记编号：S1220523090002电子布：算力时代的PCB关键基材，电子布从周期品迈向成长品新 兴 产 业 团 队 • 行 业 深 度 报 告证券研究报告 | 建筑材料 | 2026年05月22日摘要：算力时代的PCB关键基材，电子布从周期品迈向成长品2定义：电子布（电子级玻璃纤维布）是覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的核心基础基材，是通信、汽车电子、算力硬件等下游电子产业不可或缺的隐形骨架。电子布的核心价值体现在机械支撑、电气绝缘和信号传输，直接决定 PCB 乃至整个电子设备的性能、可靠性与使用寿命。分类：随着AI、高频通信等技术的高速发展，电子布将朝着低介电、低热膨胀系数等高功能性的方向持续发展。电子布可以分为四类，包括普通E布、一二代Low-DK布、Low-CTE布（T布）、三代（石英布/Q布），每代升级均围绕降低介电常数与损耗、提升热稳定性展开，适配算力密度持续提升的需求。Low Dk/Q布解决的是信号传输速度与损耗问题，T-glass 解决封装过程中的热应力与翘曲问题。规模：根据智研产业研究院测算，2024年中国玻璃纤维电子布市场规模已从2020年的185.2亿元增长至286.5亿元。根据《2024年中国覆铜板行业调查统计报告解析》中，2024年我国覆铜板行业用电子玻纤布总计需求量约为35亿米/年，其中厚布(7628等)约21亿米/年，薄布(2116、1080及以下)约14亿米/年。格局：全球电子布的生产主要集中在日本、中国台湾地区以及中国大陆，高端电子布市场长期被日东纺、旭化成等日本厂商垄断，合计市占率超70%。中国大陆主要的厂商包括中国巨石、国际复材、中材科技（泰山玻纤）、宏和科技、菲利华、林州光远等等；高端市场主要以日本的日东纺、旭化成为主，还有台系的台玻集团、富乔工业等，还有部分CCL厂会自建上游材料供应链进行生产，例如建滔积层板。趋势：AI 算力浪潮驱动需求全面爆发，服务器、高速交换机、先进封装等高附加值产品成为电子布行业景气的核心驱动引擎，由于需求的快速增长，供给受限，电子布价格持续上行：2025 年初至 2026 年 4 月，电子布价格涨幅与盈利弹性明显，据卓创资讯数据，今年以来电子布7628型号历经4轮提价，累计提价2.2元/米至6.5元/米。4月16日，普通电子布7628厚布报价为6.2—6.5元/米，2116薄布报价7.6元/米，1080超薄布报价为7.9元/米。高端电子布低介电二代（AI专用）报价160元/米，较年初翻倍。1）产品结构升级：低介电、超薄极薄、低膨胀、石英布等高端高价品类渗透提速，带动行业均价与盈利中枢上移。根据Trendforce, NE玻璃（低Dk）的平均售价（ASP）约为 E玻璃的6倍，NER玻璃（低Dk2）的平均售价（ASP）约为NE玻璃（低Dk2）的2.5倍。2）产品用量增长：AI 服务器中PCB 层数从传统 10 层提升至 16-24 层，单台服务器电子布用量达传统服务器的 3-8 倍；高速交换机：800G/1.6T 交换机 PCB 需采用 Low-Dk电子布，单机用量达传统交换机的 2-3 倍。Chiplet 技术推动基板材料升级，Low-CTE充分受益封装技术升级 ；Q 布因低介电、低热膨胀特性成为 M9 级基板的核心材料，高端Q布有望起量。3）供给扩张刚性：高端产能扩产周期长、技术壁垒高，供需紧平衡格局长期延续。高端织布机交付周期 18-24 个月，头部企业为保障高毛利 AI 订单，主动将普通织布机转产至高端布，进一步收缩普通布有效供给，行业库存持续紧张。风险提示：技术迭代风险、商业化落地不及预期风险、认证周期风险。建议关注：中国巨石（全球玻纤龙头）、宏和科技（极薄布龙头）、中材科技（特种电子布全品类布局龙头）、国际复材（大幅扩产高频高速电子布）、菲利华（石英布龙头）、聚杰微纤（收购切入高端布）1. 电子布——算力时代的PCB关键基材，受益AI算力浪潮下PCB材料价值重估2. 算力升级驱动材料升级迭代，供需错配驱动行业景气周期开启•2.1 低介电（Low-Dk/DF）：AI 服务器与交换机放量，驱动 Low-Dk 基材刚需扩容•2.2 低热膨胀（Low-CTE）：先进封装基板性能要求提升，Low CTE产品需求旺盛•2.3 石英布（Q布）：英伟达Rubin架构AI服务器核心瓶颈材料•2.4 供给端-短期扩产弹性较小：织布机实际产能下降、设备扩产周期长•2.5 供需错配下的电子布供不应求，涨价明显3. 日系、台系主导，国产加速突围4. 投资建议5. 风险提示目录34电子布逻辑：AI算力密度提升，PCB材料从“普通成本”变成“交付瓶颈”核心判断：非周期式涨价，AI服务器/交换机速率升级带来的算力架构变化， 把PCB材料——电子布推成瓶颈资产电子布厚度 — 纬密 — 转速 — 效率对比表4算力架构升级PCB规格升级迭代有效供给被动挤占定价权重估瓶颈资产排序电子布厚度 — 纬密 — 转速 — 效率对比表4GB200/GB300→Rubin12Gbps →224Gbps+机柜功率密度提升M7/M8→M9/M10Low-Dk/Low-CTE、Q布、T-glass导入有效供给收缩纱/布/织机/压合材料组合验证AI布单机产出更低CCL涨价与排产权高端布良率溢价客户验证提升黏性高端CCL+特种布优先ABF/FC-BGA其次板厂看客户与良率因果链；从算力投资到瓶颈资产排序玻纤布：电子布瓶颈“更硬”，特种电子布有定价权，是高端材料升级的决定项跟踪维度指标1：玻纤纱和玻纤布本身指标2：织机指标3：客户验证验证指标低 Dk、低 CTE、T-glass、Q-glass 的供应商集中且扩产慢AI织布机单机月产出低于普通布，同样一台设备切到高端布后有效供给下降高端品下游客户验证周期长，验证通过后不会轻易更换1 电子布全称电子级玻璃纤维布，玻璃纤维布是覆铜板CCL的三大核心原料之一，是决定PCB强度、绝缘性和信号传输速度的核心电子级玻璃纤维布（简称“电子布”）是经由石英砂、叶蜡石等天然无机非金属矿石经高温熔制，拉制成单丝直径极细（不超过9微米）的高端玻璃纤维，经喷气织机平纹交织、脱浆、表面处理等精密工序制成的高性能绝缘增强材料。电子布是普通玻纤布的升级：普通玻纤布多用于建材、风电或汽车结构件，而电子布必须满足ppb级杂质控制、±0.5μm厚度公差、介电常数Dk≤4.2等严苛指标，是用于电子设备PCB板中的 “钢筋” 和 “骨架”，决定了PCB的结实程度、绝缘性和信号传输，让信号传输又快又稳。电子布作为生产覆铜板不可缺少的上游原材料，用于制造印刷电路板，是电子产业的重要基础材料。5资料来源：宏和科技2025年定增说明书、光远新材招股说明书、南亚新材招股说明书、方正证券研究所覆铜板拆解图电子布与树脂浸胶压合制成覆铜板(CCL)，进而加工成印制电路板(PCB)覆铜板成本占比42%26%19%13%铜箔树脂玻纤布其他1.1 需求端产品升级：随着电子产业升级，覆铜板要求高频高速以及高稳定性，电子布也跟着覆铜板而持续升级，从普通E布到特种布AI服务器、算力产业快