PCB专业设备行业点评：精密线路时代驱动mSAP加速导入，设备迭代开启成长新周期

请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 行业及产业 行业研究/行业点评 证券研究报告 机械设备/ 专用设备 2026 年 05 月 23 日 精密线路时代驱动 mSAP 加速导入，设备迭代开启成长新周期 看好 ——PCB 专业设备行业点评 相关研究 - 证券分析师 王珂 A0230521120002 wangke@swsresearch.com 李蕾 A0230519080008 lilei@swsresearch.com 刘建伟 A0230521100003 liujw@swsresearch.com 研究支持 何佳霖 A0230523080002 hejl@swsresearch.com 胡书捷 A0230524070007 husj@swsresearch.com 苏萌 A0230524080011 sumeng@swsresearch.com 联系人 何佳霖 A0230523080002 hejl@swsresearch.com 本期投资提示： ⚫ PCB 线路制作工艺包括减成法、加成法和半加成法三种，mSAP 工艺优势突出。 ➢ 1）减成法：是指在电路板上印制图形后，将图形部分保护起来，将没有抗蚀膜的多余铜层蚀刻掉，以减掉铜层的方法形成印制线路，减成法工艺成熟、稳定和可靠，适合于批量生产 75μm/75μm 以上的线宽线距，但是在 50μm/50μm 以下精细线路加工中存在较为严重的线路侧蚀问题。 ➢ 2）全加成法：适合制作超精细线路（线宽线距在 30m/30m 以下），特点是工艺流程短，由于不用铜箔，加工简单、成本低，采用化学沉铜，镀层分散能力好，因而也适合多层板和小孔径高密度板的生产，但其制作成本高，工艺可靠性有待提高。 ➢ 3）半加成法：介于减成法和全加成法之间的图形制作技术，根据有无基铜，可将半加成法分成改良型半加成法（MSAP：Modified Semi-Additive Process）和半加成法。mSAP 工艺可实现 15μm 线宽/15μm 线距（甚至更细），相比传统减成法（≥50μm），可实现线路密度大幅提升。 ⚫ 传统减成法在精度与一致性控制上已逐渐面临制程瓶颈，mSAP 工艺凭借其卓越的微细线路制备能力，有望成为高端 PCB 及类载板（SLP）制造的核心技术方案。 ➢ 1）精密线路及更薄介电层：在高频高速应用领域，mSAP 可以实现更精细和更高密度的线路、精确定义铜层中的图案，精细的走线和间距可提升信号完整性、减少串扰和优化阻抗控制。mSAP 允许在铜层之间使用更薄的介电层，更薄的介电层有助于实现小型化、复杂电路设计。 ➢ 2）更少的材料浪费和材料适配度：与传统的减法工艺需要蚀刻掉多余的铜不同，mSAP 仅在需要的区域选择性地添加铜，大幅减少材料浪费。且传统减成法对基板表面平整度要求高，难以适配高频基板、柔性基板等特殊材料，而半加成法的“化学镀铜”可在非导体表面均匀成膜，对材料适配度更高。 ➢ 3）10–20μm 精细线路时代到来，预计 mSAP 工艺渗透率不断提升：mSAP 工艺可更好匹配手机/电脑主板、高端服务器主板、高密度互连载板、IC 封装基板等高密度产品的加工需求，随着 1.6T/3.2T 光模块、CPO、CoWoS 等技术迭代，mSAP 渗透率或不断提升，市场规模持续扩张。 ⚫ AI 算力+1.6T 光模块驱动精密线路升级，mSAP 导入加速，设备迎来放量机遇。半加成法工艺加工核心设备环节包括钻孔、沉铜、电镀、曝光等。1）激光钻孔：大族数控/帝尔激光/英诺激光等；2）钻针：鼎泰高科/中钨高新/民爆光电等；3）曝光：芯碁微装等；4）电镀：东威科技/三孚新科/洪田股份；5）检测：日联科技等。 ⚫ 风险提示：下游行业扩产进度不及预期、行业竞争加剧、新技术进度缓慢等风险。 行业点评 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第2页 共3页 简单金融 成就梦想 产业链设备公司估值表 公司代码 简称 2026/5/22 归母净利润（亿） PE 市值（亿） 25A 26E 27E 28E 25A 26E 27E 28E 301200.SZ 大族数控 1,339.88 8.24 15.52 23.91 36.62 163 86 56 37 300776.SZ 帝尔激光 429.04 5.19 6.92 8.62 10.38 83 62 50 41 301021.SZ 英诺激光 137.55 0.48 0.78 0.98 1.25 285 176 140 110 301377.SZ 鼎泰高科 1,277.97 4.34 10.23 18.62 26.01 295 125 69 49 000657.SZ 中钨高新 1,421.39 12.81 42.99 48.91 55.99 111 33 29 25 301362.SZ 民爆光电 249.88 1.84 2.67 5.04 8.13 135 93 50 31 688630.SH 芯碁微装 392.98 2.90 5.10 7.02 9.43 136 77 56 42 688700.SH 东威科技 240.06 1.21 2.79 4.44 6.58 199 86 54 36 688359.SH 三孚新科 134.94 -0.48 0.65 1.03 1.57 -279 208 131 86 603800.SH 洪田股份 130.25 0.15 1.18 1.54 1.93 897 111 84 67 688531.SH 日联科技 279.03 1.76 3.27 4.66 6.34 158 85 60 44 资料来源：Wind、申万宏源研究 注：公司盈利预测均来自于 Wind 一致预测 行业点评 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第3页 共3页 简单金融 成就梦想 信息披露 证券分析师承诺 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告,并对本报告的内容和观点负责。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。 与公司有关的信息披露 本公司隶属于申万宏源证券有限公司。本公司经中国证券监督管理委员会核准，取得证券投资咨询业务许可。本公司关联机构在法律许可情况下可能持有或交易本报告提到的投资标的，还可能为或争取为这些标的提供投资银行服务。