通信行业交换芯片：AI超节点驱动二次成长

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 科技 交换芯片：AI 超节点驱动二次成长 华泰研究 通信 增持 (维持) 通信设备制造 增持 (维持) 王兴 研究员 SAC No. S0570523070003 SFC No. BUC499 wangxing@htsc.com +(86) 21 3847 6737 唐攀尧* 研究员 SAC No. S0570526040003 tangpanyao@htsc.com +(86) 755 8249 2388 张皓怡* 研究员 SAC No. S0570522020001 zhanghaoyi@htsc.com +(86) 21 2897 2228 王珂 研究员 SAC No. S0570524080005 SFC No. BWA966 wangke020520@htsc.com +(86) 755 8249 2388 高名垚 研究员 SAC No. S0570523080006 SFC No. BUP971 gaomingyao@htsc.com +(86) 21 2897 2228 陈越兮* 研究员 SAC No. S0570525070005 chenyuexi@htsc.com +(86) 21 2897 2228 林文富* 研究员 SAC No. S0570525100003 linwenfu@htsc.com +(86) 21 2897 2228 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2026 年 5 月 22 日│中国内地 专题研究 作为数据中心互联的核心组件，交换芯片用于处理数据交换和报文转发，占交换机成本比例达 30%以上。我们看好 26 年起交换芯片在 AI 驱动下开启二次成长：1）万卡级以上集群需要更加稳定可靠的网络系统，推动数据中心 Scale out 交换机向更高容量、速率发展，Scale out 交换芯片有望量价齐升；2）超节点架构或为国产算力追赶海外算力的破局之道，超节点放大集群内 Scale up 作用，交换芯片配比通常高于 Scale out，未来或催生大量交换芯片需求。我们测算 28 年国产交换芯片市场空间有望达到 242 亿元，26-28 年 CAGR 为 96%，建议关注海外龙头及国内自研技术领先的芯片商。 空间：28 年国产 Scale out/up 交换芯片市场预计达 113/129 亿元 我们看好交换芯片市场进入新一轮增长空间：一方面，随着 AI 集群规模向万卡及以上扩张，为维持服务器之间东西向流量的传输，Scale out 交换机及其芯片用量随计算节点的增加而加速放量；另一方面，超节点架构强化了单节点的计算能力，机柜内部 GPU 数量大幅增加，且 GPU 之间的互联带宽更高、延迟更低，使得 Scale up 相比于 Scale out 有更多的交换芯片需求。从空间来看，我们预计：1）2028 年国产 Scale out 交换芯片市场空间有望达到 113 亿元，26-28E CAGR 为 60%；2）2028 年国产 Scale up 交换芯片市场规模有望达到 129 亿元，26E-28E CAGR 为 212%。 格局：中国芯与海外尚存代际差距，目前国内市场由海外巨头把持 从产品来看，目前博通、英伟达和思科均已发布 102.4T、量产 51.2T 容量的交换芯片，而国内盛科等厂商最高量产水平为 25.6T，差距尚存。从格局来看，交换芯片市场高度集中，国内份额此前由海外巨头把持：1）全球来看，据 QYResearch 数据， 2024 年博通、Marvell、思科市占率合计达到77.14%；2）国内来看，据灼识咨询，除自用交换芯片厂商（华为、思科）外，2020 年中国商用交换芯片市场上，博通、Marvell 和瑞昱合计市占率为97.8%，国产厂商盛科通信市占率 1.6%。 与市场不同的观点 市场或担忧海外龙头长期主导国内市场，导致国产交换芯片厂商市场份额拓展受限，但我们认为：1）技术差距客观存在，但国产厂商正加速技术追赶，目前中兴、盛科等公司高端产品已落地应用并实现较好性能；2）供应链安全角度看，未来芯片国产化要求或继续提升，大型 CSP 及运营商亦有望自发进行国产化适配前置化；3）超节点趋势或重塑格局，其一在于超节点开辟 Scale up 这一新兴赛道，国产厂商与海外龙头处在同一起跑线，其二在于目前协议标准尚未统一，国内有望跑出如 UALink、ALS 等开放标准，而这一过程离不开 GPU 及交换芯片的深度适配，国产厂商或更具配合意愿。 投资逻辑 我们看好：1）北美云厂商及国内互联网厂商对未来的资本支出延续乐观，数据中心建设或将增加对交换机等网络设备的需求；2）超节点方案有望在追赶海外算力的背景下规模放量，其中 Scale up 是核心增量环节，交换芯片用量有望大幅提升。我们梳理全球交换芯片产业链如下：1）海外巨头（关注新品进展、协议标准引领情况）：博通、Marvell、英伟达、思科等；2）国产厂商：盛科通信、中兴通讯（中兴微）、华为（未上市）、楠菲微（未上市，与菲菱科思有合资基金）、云合智网（未上市）、篆芯（未上市）等。 风险提示：1）云厂商资本支出不及预期；2）超节点方案落地进程不及预期；3）本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 (1)59119179239May-25Sep-25Jan-26May-26(%)通信通信设备制造沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 正文目录 报告核心观点 ................................................................................................................................................................ 5 核心推荐逻辑 ........................................................................................................................................................ 5 与市场不同的观点 ................................................................................................................................................. 6 交换芯片：AI 算力网络的“掌上明珠” ......................................................................