专用设备行业AI珠峰系列八：封测设备，AI浪潮已至，设备驭浪先行

识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 / 36 [Table_Page] 深度分析|专用设备 证券研究报告 [Table_Title] AI 珠峰系列八 封测设备：AI 浪潮已至，设备驭浪先行 [Table_Summary] 核心观点： ⚫ 强劲的 AI 需求驱动下，半导体行业正处于新一轮的上升周期。本轮周期 AI 与数据中心需求成为了核心增长引擎，根据 SIA（美国半导体协会）数据，26 年 2 月全球半导体市场规模达到 887.8 亿美元，同比+61.8%。同时根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）25 年 12 月份的预测，受益于 AI 需求带来的逻辑+存储需求大幅增长，预计 2026年全球半导体营收将增长 26.3%达 9750 亿美元，逼近万亿美元大关。 ⚫ 从下游 Fab 厂/封测厂/存储厂来看，盈利能力和资本开支的动力都在加强。（1）Fab 厂：以台积电为例，26Q1 公司营收同比+35.13%，净利润同比+58.33%，AI 产业链对算力基础设施的投资依然在继续，对于台积电等拥有先进制程的晶圆厂的收入拉动并没有减缓的迹象。资本开支方面，根据公司 26Q1 季报说明会，公司预估 26 年资本支出520 至 560 亿美元，且目前预估将接近区间上限，若相关目标达成，公司年度资本开支将创历史新高；（2）封测厂：主要封测厂的整体营收实现稳步增长，盈利能力保持稳健；考虑到其历史资本开支与营收改善有相关性，其未来资本开支有望持续增长；（3）存储厂：AI 需求爆发带动 HBM 等高端存储芯片需求持续扩大，从而导致消费级的DDR、NAND 产能被严重压缩，行业周期性复苏下引发了消费级存储芯片严重的供需失衡，DDR 与 NAND 闪存价格持续攀升。此背景下，存储厂商营收、净利润迎来大幅增长，也为高端存储芯片扩产带来支撑。 ⚫ 从海外封测设备厂商来看，景气度的传递正持续超预期。我们挑选日本 DISCO、泰瑞达、爱德万、FormFactor 等海外领先封测设备厂商进行分析，可以发现 AI 的强劲需求已经通过产能扩张逐步传导到上游设备环节，且需求增长速度有望持续超预期。以泰瑞达为例，根据爱德万测试 FY25 业绩会材料，在全球人工智能数据中心基础设施持续建设的背景下，公司上修了 26 年 1 月对于全球 SoC 测试机市场规模的预测，SoC 测试机市场规模有望从 25 年的 69 亿美元增长至 26 年的87-95 亿美元（原预测值为 85-95 亿美元）；存储测试机市场规模有望从 25 年的 21 亿美元增长至 26 年的 22-27 亿美元（维持原预测）。 ⚫ 投资建议。新一轮半导体上行周期下，AI 需求驱动的先进制程扩产与存储扩产共振带来了封测设备的高景气度；此外 DeepSeek V4 等模型推出也有望带来国产算力新需求，进而带来国产设备需求弹性。双重因素叠加下，国产封测设备厂商大有可为，我们建议关注长川科技、强一股份、精智达、华峰测控、精测电子、矽电股份等受益于半导体设备国产化的厂商。 ⚫ 风险提示。国产设备国产化推进不及预期的风险，半导体行业波动风险，新技术新产品推进不及预期的风险，美国制裁的风险。 [Table_Grade] 行业评级 买入 前次评级 买入 报告日期 2026-05-21 [Table_PicQuote] 相对市场表现 [Table_Author] 分析师： 孙柏阳 SAC 执证号：S0260520080002 021-38003680 sunboyang@gf.com.cn 分析师： 汪家豪 SAC 执证号：S0260522120004 SFC CE No. BWR740 021-38003792 wangjiahao@gf.com.cn 分析师： 王宁 SAC 执证号：S0260523070004 021-38003627 shwangning@gf.com.cn 请注意，孙柏阳,王宁并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 [Table_DocReport] 相关研究： 半导体设备行业跟踪:从爱德万测试和泰瑞达看封测设备景气度 2026-04-29 半导体设备行业跟踪:玻璃基板：引领先进封装材料的下一代变革 2026-04-23 半导体测试设备行业跟踪二:DRAM 带动探针卡需求增长，国产化推进 2026-01-11 [Table_Contacts] 联系人： 许贝尔 021-38003597 xubeier@gf.com.cn -4%9%22%34%47%60%05/2507/2510/2512/2503/2605/26专用设备沪深300 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 / 36 [Table_PageText] 深度分析|专用设备 [Table_impcom] 重点公司估值和财务分析表 股票简称 股票代码 货币 最新 最近 评级 合理价值 EPS(元) PE(x) EV/EBITDA(x) ROE(%) 收盘价 报告日期 （元/股） 2026E 2027E 2026E 2027E 2026E 2027E 2026E 2027E 长川科技 300604.SZ CNY 209.50 2026/04/26 买入 186.13 3.72 4.93 56.32 42.49 48.37 36.99 35.00 33.20 精智达 688627.SH CNY 353.44 2025/12/01 买入 213.81 2.06 3.57 171.57 99.00 166.34 94.51 10.00 15.50 数据来源：Wind、广发证券发展研究中心 备注：表中估值指标按照最新收盘价计算 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 3 / 36 [Table_PageText] 深度分析|专用设备 目录索引 一、AI 浪潮下半导体行业正处于历史级的上升周期 ........................................................... 6 二、从各环节看目前半导体行业的景气度 .......................................................................... 8 （一）Fab 厂：盈利能力持续修复，台积电大幅上调资本开支规划 .......................... 8 （二）后道封测厂：营收稳步增长，盈利能力保持稳健 .......................................... 18 （三）存储厂：充分受益于存储上行周期，景气度较高 .......................................... 24 三、封测设备：从海外龙头厂商看设备景气度 ...........