电子行业AMATFY26Q2跟踪报告：FY26Q2营收创新高，指引FY26Q3营收毛利延续增长

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业简评报告 2026 年 05 月 22 日 推荐（维持） AMAT FY26Q2 跟踪报告 TMT 及中小盘/电子 事件： 应用材料(AMAT.O)于 5 月 14 日发布 FY26Q2 季报，营收 79.10 亿美元，创历史新高，同比+11.4%/环比+12.8%；毛利率 50.0%，同比+0.8pcts/环比+0.9pcts，为 25 年以来最高水平；经营利润率 32.1%，同比+1.4pcts/环比+2.1pcts；EPS为 2.86 美元，同比+19.7%/环比+20.2%。综合财报及交流会议信息，总结如下： 评论： 1、FY26Q2 收入利润创新高，盈利能力持续提升。 1）财务：FY26Q2 营收 79.10 亿美元，同比+11.4%/环比+12.8%，创历史新高，主要系 AI 算力基础设施建设加速、先进逻辑、DRAM 及先进封装设备需求提升主要受益于高价值产品组合持续丰富、差异化产品价值定价能力提升，以及制造成本持续优化。定价方面，设备价格通常以项目为基础签订长期合同，调整节奏相对平缓，毛利率改善更多来自新产品和高价值解决方案占比提升。经营利润 25.36 亿美元，主要系收入增长、产品组合优化和费用增速低于收入增速带来的经营杠杆释放；EPS 为 2.86 美元，同比+19.7%/环比+20.2%。 2、半导体系统与全球服务双增长，逻辑、DRAM 及先进封装构成核心增量。 分业务：1）半导体系统：FY26Q2 收入 59.65 亿美元，同比+10.4%/环比+16.0%；经营利润为 21.02 亿美元，同比+18.0%/环比+24.9%，经营利润率 35.2%，同比+2.2pcts/环比+2.5pcts。先进逻辑方面，GAA 节点转换以及先进 FinFET 节点产能扩张，推动晶圆代工业务、ALD、外延及材料处理等产品线收入创高；DRAM 收入约 17 亿美元，同比+18%，主要受 AI 计算带动客户扩充 6F²节点产能及加快下一代器件架构开发；先进封装在晶圆代工逻辑和 DRAM 领域均加速增长，投资重点向 3D 堆叠等公司优势方向倾斜。其中，晶圆代工/逻辑及其他占比 67%/同比+1pct，DRAM 占比 29%/同比+2pcts，Flash 占比 4%/同比-3pcts。2）全球服务：FY26Q2 收入 16.65 亿美元，同比+17.3%/环比+6.8%；经营利润为 4.87 亿美元，同比+28.8%/环比+11.4%，经营利润率 29.2%，同比+2.6pcts/环比+1.2pcts。增长主要来自装机基数扩大、客户高稼动率环境下对设备升级和产出优化的需求提升。AI 相关产能紧张背景下，客户不仅新建产能，也通过替换低吞吐旧设备、升级现有设备、优化服务方案来提升既有工厂产出，带动服务业务收入和利润率同步改善。 3、指引 FY26Q3 营收毛利同环比增长，AI 驱动设备与服务需求延续。 1）FY26Q3 指引：FY26Q3 营收指引 89.5 亿美元（±5.0 亿美元），中值同比+22.6%/环比+13.2%；其中半导体系统收入约 69.0 亿美元，同比+24.0%/环比+15.7%；应用全球服务收入约 17.5 亿美元，同比+19.6%/环比+5.1%；收入和利润指引继续上行主要系云服务商资本开支持续增加，多数先进逻辑和 DRAM晶圆厂维持满负荷运行，客户通过多种方式提升洁净室产能，带动设备交付需求继续增加。毛利率约 50.1%，同比+1.2pcts/环比+0.1pcts；EPS 预计 3.36 美元（±0.20）。2）全年展望：CY26 半导体设备业务收入增长预期提升至 30% 行业规模 占比% 股票家数（只） 529 10.2 总市值（十亿元） 19760.6 17.0 流通市值（十亿元） 16502.7 15.8 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 16.6 48.8 96.6 相对表现 16.3 41.4 74.4 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《英伟达 FY27Q1 跟踪报告—Rubin 按计划 Q3 出货，CPU 带来2000 亿美元新增市场》2026-05-21 2、《存储产业链跟踪报告—长江存储开启上市辅导备案，持续关注设备等产业链上游受益环节》2026-05-20 3、《存储产业链跟踪报告—长鑫状态更新业绩持续高增，关注存储和上游产业链环节机遇》2026-05-18 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 谌薇 S1090524070008 shenwei3@cmschina.com.cn 王焱仟 研究助理 wangyanqian@cmschina.com.cn -50050100150May/25Sep/25Dec/25Apr/26(%)电子沪深300FY26Q2 营收创新高，指引 FY26Q3 营收毛利延续增长 敬请阅读末页的重要说明 2 行业简评报告 以上，主要由先进逻辑、DRAM 和先进封装驱动，上述三大方向预计贡献 2026年 WFE 增量的 80%以上，2027 年仍将延续类似结构。需求能见度显著提升，大客户已提供八季度滚动预测，用于支持公司和供应链提前准备制造产能、服务资源和交付能力。全球范围内正在跟踪超过 100 个晶圆厂项目，最近一个季度新增超过 10 个项目，后续洁净室陆续投产有望继续支撑 WFE 和晶圆投片增长。3）中长期判断：AI 需求不仅来自训练和推理，也在向 Agentic AI 和未来物理 AI 扩展，带动 CPU、DRAM、NAND、高带宽内存和先进封装需求继续提升。客户已将供给关注延伸至 2027、2028 年甚至更长期，2027 年有望成为行业又一个强劲年份。中国占半导体系统和全球服务合计收入约 24%，CY26 中国业务及全球 ICAPS 业务预计持平至小幅增长，整体增量更多来自 AI 相关先进逻辑、DRAM 和先进封装。 风险提示：AI 相关资本开支不及预期；先进逻辑、DRAM 及先进封装扩产节奏不及预期；客户洁净室空间释放及设备交付不及预期；出口管制及地缘政治风险；供应链交付及成本波动风险。 图 1：应用材料分季度营收情况(亿美元) 资料来源：应用材料，招商证券 图 2：应用材料分业务营收及经营利润 资料来源：应用材料，招商证券 （后附 FY2026Q2 业绩说明会纪要全文） -5%0%5%10%15%20%25%0102030405060708090营收同比(%) 敬请阅读末页的重要说明 3 行业简评报告 附录：AMAT FY2026Q2 业绩说明会纪要 时间：2026 年 5 月 14 日 出席：Gary Dickerson 总裁兼首席执行官 Brice Hill 首席财务官 Mike Sullivan 执行副总裁，投资者关系部 会议纪要根据公开信息整理如下： 财务状况 营业收入：FY26Q2 收入 79.10 亿美元，同比+11%，环比+13%。 非 GAAP毛利率：FY26Q2非GAAP毛