半导体配套设备国产替代领军者，先发卡位优势显著

敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑 公司主营业务为半导体专用温控设备、工艺废气处理设备及晶圆传片设备，产品广泛应用于集成电路制造的核心工艺环节。公司2025 年归母净利润短期承压，主要系研发费用增加所致。但各项前瞻指标表现亮眼，截至 2025 年底公司存货中发出商品增至15.62 亿元，同比增加 29.84%；截至 2026Q1 公司合同负债达 14.88亿元，同比增加 82.48%，充沛的在手订单叠加 26Q1 盈利能力企稳修复，有望支撑公司业绩重回高增长态势。 半导体设备行业景气度延续，附属配套设备国产替代空间广阔。 根据 SEMI 数据，2025 年全球半导体设备销售额达 1350.6 亿美元（YOY+15%），中国大陆稳居首位（493.1 亿美元）。随着下游存储与逻辑晶圆厂步入长扩产周期，资本开支维持高位，直接拉动半导体配套设备需求。公司核心产品成功打破国外厂商在该领域的长期垄断，填补了国内空白，并已获得国内头部逻辑、存储等大客户的批量订单。公司客户集中度高，核心大厂业务敞口显著，2025 年前五大客户营收占比达 81.37%，将显著受益于下游大客户扩产。 技术底座与产能扩张共振，卡位优势显著。在巩固现有产品竞争优势的基础上，公司积极向先进制程拓展，产品已全面适配 28nm及以下逻辑芯片、128 层以上 3D NAND 存储芯片产线。公司正加速推进安徽研发生产基地建设，该项目预计于 2026 年底达到预定可使用状态。新产能的集中释放将大幅提升温控及废气处理设备的交付能力，打破潜在的供给侧瓶颈。 盈利预测、估值和评级 我们预测公司 2026-2028 年营收分别为 21.97 亿元、30.86 亿元、41.92 亿元，EPS 分别为 2.00 元/3.05 元/4.33 元，对应当前股价的 PE 估值分别为 80 倍/52 倍/36 倍。参考可比公司估值，平均 26年为 93 倍 PE，公司作为国内半导体专用温控设备和废气处理设备国产替代的领军者，具备显著的稀缺性，我们给予公司 2026 年 93倍 PE，对应目标价为 185.81 元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下游晶圆厂扩产及资本开支不及预期的风险，核心技术迭代与新产品客户验证不及预期的风险，市场竞争加剧导致毛利率承压的风险，限售股解禁的风险，存货周转周期较长的风险。 公司基本情况（人民币） 项目 2024 2025 2026E 2027E 2028E 营业收入(百万元) 1,026 1,426 2,197 3,086 4,192 营业收入增长率 38.28% 38.95% 54.01% 40.50% 35.84% 归母净利润(百万元) 153 148 336 513 728 归母净利润增长率 28.35% -3.26% 126.88% 52.77% 42.03% 摊薄每股收益(元) 0.910 0.881 1.998 3.052 4.335 每股经营性现金流净额 -0.00 2.27 0.91 2.73 3.29 ROE(归属母公司)(摊薄) 7.37% 6.72% 13.32% 17.05% 19.69% P/E 53.94 111.65 79.56 52.08 36.67 P/B 3.98 7.50 10.59 8.88 7.22 来源：公司年报、国金证券研究所 02004006008001,0001,2001,4001,6001,8002,00051.0069.0087.00105.00123.00141.00159.00177.00250519250819251119260219人民币(元)成交金额(百万元)成交金额京仪装备沪深300 公司深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 一、半导体专用温控、废气处理、晶圆传片设备国产替代领军者 ....................................... 4 1.1 国资背景深耕半导体配套设备，三大产品打破国外厂商垄断 ................................... 4 1.2 公司营收持续增长，盈利能力逐渐修复 ..................................................... 6 二、下游晶圆厂持续扩产，配套设备市场维持高景气 ................................................. 8 2.1 半导体市场景气度高，中国大陆稳居第一大半导体设备市场 ................................... 8 2.2 把握下游扩产与国产替代双重红利，公司配套设备加速渗透 .................................. 10 三、技术底座与产能扩张共振，构筑深厚护城河 .................................................... 12 四、盈利预测与投资建议 ........................................................................ 15 4.1 盈利预测 .............................................................................. 15 4.2 投资建议及估值 ........................................................................ 17 五、风险提示 .................................................................................. 17 图表目录 图表 1： 公司成立于 2016 年，产品覆盖半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备 4 图表 2： 温控设备贡献了公司半导体专用的设备主要营收 ............................................ 5 图表 3： 公司客户覆盖了主流晶圆厂，设备可以配套国内外设备厂商 .................................. 5 图表 4： 公司深度绑定下游客户，客户集中度高（2025 年年报） ...................................... 5 图表 5： 公司实控人为北京国资委，股权结构清晰（截至 2026Q1） .................................... 6 图表 6： 公司 2022-2026Q1 营收稳步增长 .......................................................... 6 图表 7： 受研发费用增加影响，公司 2025 年归母净利短期下滑 .......................................