半导体行业SiC深度(二)：AI新主线，碳化硅SiC

卜灿华(SAC NO:S1120524120006)2026年5月20日请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明SiC深度（二）AI新主线：碳化硅SiC1仅供机构投资者使用证券研究报告摘要2•AI电源带动行业景气度提升，SiC行业开始反转行业多家企业Q1法说会或公告均表示行业景气度提升，其中AI电源端需求增长显著，带动全球SiC核心标的市场表现突出。富士康、博世、三星等全球头部企业也正加大重视SiC。•SiC有望重点受益于AI电源增量，电源市场未来有望近8倍增长我们认为AI数据中心功耗升高、英伟达800V架构推出，AI电源成为关键一环，SiC作为功率器件有望重点受益，产业链多家厂家已着手布局SiC的固态变压器（SST）。车规市场SiC渗透率仍较低，仍有较大成长空间，结合AI电源需求，我们判断到30年整体电源的SiC衬底需求有望接近700亿元，有望实现近8倍增长，其中8吋下游FAB线的大量扩产有望大幅刺激衬底与设备需求。•AI为SiC带来新应用，CoWoS、AR眼镜等新应用值得关注根据行家说三代半，台积电已经向部分企业提出较为明确的12英寸中介层SiC衬底需求，今年将开启交付，而且明年的需求预期量将翻倍增长。根据公开信息整理，多家SiC企业已送样或配合推进。我们认为如按75% CoWoS替换SiC interposer来推演，30年对应的SiC衬底需求有望超过700亿元；我们判断AR眼镜远期有望超6000万副，对SiC衬底的需求有望达到600亿元。我们认为两大新应用分属AI硬件和AI终端，SiC在未来AI市场中有望成为重要的材料。投资建议我们认为随着AI发展，SiC在AI相关领域的需求有明显增长，并且未来存在大量增长空间。AI相关需求远超车规等传统市场，SiC有望成为AI新主线。今年SiC已呈现反转态势，市场有望对SiC行业重新定价，SiC衬底与设备公司有望重点受益。相关公司：天岳先进、晶升股份、晶盛机电、三安光电等。风险提示新应用推进不及预期、行业竞争加剧、地缘政治风险等。•3月30至5月15日，全球SiC核心公司（SiC业务占比高）市场表现突出，我们判断主要原因有：•1、行业景气度提升，需求好转，市场将其视为行业反转的起点；•2、AI电源对SiC需求的拉动初现，市场对SiC行业开始进行重新定价。行业景气度提升，全球SiC核心标的近期大涨3资料来源：Choice、行家说三代半、华西证券研究所图：SiC核心公司表现亮眼320%100%156%0%50%100%150%200%250%300%350%400%Wolfspeed Inc天岳先进晶升股份环节厂家近期SiC业务情况设备晶升股份自2025年底起，新增订单逐步恢复，2026年碳化硅设备订单情况已呈现好转趋势，近期也有批量订单陆续交付。衬底天岳先进Q1归母净利润环比改善71%，毛利率上升25pct。衬底+器件Wolfspeed5月5日，2026财年第三季度财报。其中人工智能数据中心应用业务环比增长约30%。器件X-FAB4月30日，X-FAB披露2026年第一季度业绩。2026年一季度SiC晶圆出货量达1.43万片，同比增长195%，环比增长28%。器件安森美5月4日，安森美公布2026年第一季度业绩。在人工智能数据中心方面，SiC收入环比增长超过30%，预计2026年AI数据中心业务营收将实现同比翻倍。器件英飞凌5月6日，2026财年第二季度，碳化硅在AI相关应用领域需求十分旺盛，将推动英飞凌本财年整体碳化硅业务实现低双位数增长。表：SiC景气度提升，AI电源需求初现SiC（碳化硅）产业链资料来源：Yole、 Semicorex、华西证券研究所外延电源芯片、器件模组、系统•瀚天天成•天域半导体等•英飞凌、意法等•扬杰科技、芯联集成等•台达、富士康、麦格米特等•比亚迪、时代电气等晶圆处理先进封装镜片加工AR眼镜功率电源市场新兴应用市场衬底衬底长晶切割研磨、抛光•天岳先进•三安光电•晶盛机电•天科合达等4新能源车AI电源800V场景高景气高成长•根据天岳先进公众号，公司荣获富士康集团“永续卓越供应链奖（物料类）金奖”。十个金奖中包含康舒、意法、天岳三家SiC企业，是获奖最多细分行业，我们认为这体现了行业头部企业对SiC行业的重视。•根据博世官网，自第一代产品于2021年投入生产以来，博世已在全球范围内交付了超过6000万颗SiC芯片。中期内，计划将其碳化硅功率半导体的制造产能扩大至一个达到九位数规模的单位。如按中位数推算，过去5年博世SiC芯片年产能约超1200万颗，而未来产能有望增长40倍达5亿颗。•根据行家说三代半，不仅台积电正逐步释放对SiC中介层衬底的明确需求，国内头部光学厂商亦已充分认知SiC光学衬底的技术优势，未来需求也十分明确。随技术发展，全球头部企业加大对SiC应用的重视5资料来源：天岳先进、行家说三代半、华西证券研究所图：三家SiC相关企业获富士康金奖图：随着SiC行业发展，下游应用不断增加目录6一、电源市场需求增长二、先进封装等新领域增量显著三、相关企业概况四、投资建议五、风险提示•根据半导体产业纵横，功率元件的交期正在拉长。部分IDM大厂的部分功率半导体产品交期已长达30周。MOSFET、IGBT等主流品类均出现不同程度的供应紧张。由于各地成熟制程产能纷纷满载，产能紧张状况在下半年恐只增不减。英飞凌在涨价通知函中明确指出，受AI数据中心部署带动，其功率开关与集成电路产品需求大涨并出现缺货。•根据第三代半导体产业，随着AI大模型训练与推理需求呈指数级爆发，以 NVIDIA Blackwell、GB200 为代表的新一代 AI 芯片，推动单机柜功率从传统 200kW 快速向1MW+ 迈进，传统 54V 低压直流供电架构在电流、铜耗、效率、空间上全面触顶，物理与经济双重层面已无法支撑兆瓦级算力集群。在此背景下，英伟达正式定义并主导 800V HVDC 高压直流供电架构AI电源800V应用对功率器件行业带来巨变7资料来源：第三代半导体产业、华西证券研究所图：英伟达800V认证图：英伟达服务器功耗持续提升•根据宽禁带半导体技术创新联盟，英伟达在其官方技术白皮书中明确，自2026年起，所有适配GB300系列算力集群的AI智算中心，必须采用固态变压器实现10kV交流至800V直流的直接变换，否则将无法获得官方适配与技术支持。•根据行家说三代半，汇川技术近期率先推出搭载碳化硅技术的高速变频器，与此同时，禾望电气、东芝、富凌电气、罗克韦尔等12家变频器终端厂商也在加速布局SiC领域，标志着SiC技术在变频器行业的应用正走向规模化落地，一个新的百亿级市场赛道正拉开帷幕。SiC有望成为AI电源重点受益方向8资料来源：宽禁带半导体技术创新联盟、华西证券研究所表：SST的优势解决痛点核心变化物理空间的约束。传统变压器因工作频率低（50/60Hz），导致磁芯和绕组庞大，设备重量常以十吨乃至数十吨计。在城市中心区的智算中心、核心地段的超充站等空间极其宝贵的场景中，其巨大的体积和重量成为难以承受的负担，甚至出现过“机房建成，变压器无地安装”的案例。功能维度的局限传统变压器本质上是被动的电压变换装置，不具备有源滤波、无功补偿或动态电压调节等主动调控能力。