科技行业全球半导体代工：关注AI需求外溢和硅光的投资机会

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 科技 全球半导体代工：关注 AI 需求外溢和硅光的投资机会 华泰研究 科技 增持 (维持) 黄乐平，PhD 研究员 SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 陈旭东 研究员 SAC No. S0570521070004 SFC No. BPH392 chenxudong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 于可熠 研究员 SAC No. S0570525030001 SFC No. BVF938 yukeyi@htsc.com +(86) 21 2897 2228 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2026 年 5 月 20 日│中国内地 动态点评 通过对 16 家全球主要半导体代工及封测企业 1Q26 业绩的分析，我们注意到为了满足快速增长的 AI 芯片需求，台积电/三星/海力士/美光等头部半导体制造企业一方面加大自身的设备投资，另一方面积极调整供应链战略，加大与产业链企业在成熟工艺代工和先进封装上的合作力度，“硅光”有望成为代工企业的新增长点。我们预计 2026 年全球半导体企业资本开支同比或增长 32%到 2272 亿美元，WFE 收入同比或增长 27%到 1650 亿美元，ASML/AMAT/TEL 等 设 备 企 业 有 望 在 设 备 投 资 中 受 益 ， Intel/ 日 月 光/Amkor/VIS/中芯/华虹有望在先进封装和成熟工艺代工需求外溢中受益。 观察#1：全球主要晶圆厂纷纷上调资本开支，全年投资同比有望增长32% 1Q26，台积电收入同比增长 35%，三星/海力士/美光/铠侠/闪迪五大存储器厂商收入合计同比增长 108%，Bit 合计同比增长约 10-15%。台积电在业绩会上将全年收入增速从“接近 30%”上调到“超过 30%”，未来三年 CAPEX合计或将显著高于过去三年合计的 1,010 亿美元；同时启动全球 N3 扩产。三星、铠侠等指出受 AI 需求带动，DRAM/NAND 缺货预计持续到 2027 年。我们基于全球 15 家半导体制造企业测算，2026 全球半导体企业投资同比有望+32%到 2272 亿美元，驱动 WFE 收入同比或+27%到 1650 亿美元，ASML/AMAT/Lam/TEL 等设备厂有望直接受益。 观点#2：AI 需求外溢推动先进封装成为热点（Intel/日月光/Amkor） 1Q26 业绩会上，台积电指出自身先进封装产能与晶圆产能同样高度紧张，外溢需求加速向第三方 OSAT 与 IDM 转移。1）日月光预计 2026 年其先进封装业务（LEAP）收入同比有望增长 133%到 35 亿美元；2）Intel 在 1Q26业绩会上指出，18A 良率已优于内部预期、先进封装在手订单本季继续扩大；根据 TrendForce，Intel 有望承接 2027 年谷歌 TPU 的先进封装业务，同时海力士也在同 Intel 洽谈采用 EMIB-T 作为技术平台。我们认为，先进封装由“台积电独大”转向“产业链协同”，Intel、日月光、Amkor 或进入业绩上行期，国内盛合晶微、长电科技等有望承接 HBM 及 Chiplet 外溢订单。 观点#3：AI 需求外溢推动成熟工艺代工价格和盈利能力提升 1Q26 业绩会上，1）UMC 已发函通知客户自 2H26 起对 8 英寸和 12 英寸晶圆提价 8%-10%；2）Vanguard 预计 Q2 ASP 环比+2%-4%、毛利率指引31%-33%；3）中芯国际 1Q26 收入 25 亿美元、综合 ASP 环比+2.5%，并上修 Q2 毛利率指引至 20%-22%；4）华虹预计 NOR Flash 受存储外溢影响年内或提价 10%-15%、2026 年综合 ASP 或提升约 10%-15%；5）GFS指出先进制程厂商正主动削减成熟/特色产能、公司计划于 2H26 提价。我们看到 2Q行业平均毛利率指引环比提升约 1pct，验证价格与毛利双升趋势，叠加海外客户供应链回流，中芯国际、华虹等成熟制程龙头有望显著受益。 观点#4：硅光技术成为全新增长极，关注中外代工企业发展机会 光互连是解决 AI 集群内部高速数据传输瓶颈的关键，正推动硅光从导入期迈向规模量产。1Q26 业绩会，1）GFS 预计硅光业务 2026 收入同比或翻倍达约 4 亿美元；2）Tower 1Q26 硅光收入同比增长 2 倍，将于 2027 确认收入的硅光合同金额已达 13 亿美元；3）华虹将硅光定位为与特色工艺高度协同的增长赛道。我们认为，伴随光互连由可插拔向 NPO/CPO 演进，硅光需求不断扩张，硅光正从大客户定制走向代工平台标准化，有望成为成熟/特色工艺晶圆厂（如华虹、GFS）摆脱传统周期、提升 ASP 的战略增长点。 风险提示：AI 进展不及预期；宏观经济和地缘；半导体周期下行。研报涉及的未上市/未覆盖个股，系客观信息整理，不代表团队对该公司推荐/覆盖。 (3)20446790May-25Sep-25Jan-26May-26(%)科技沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 图表1： 主要半导体制造企业 Capex 年度 资料来源：Bloomberg，公司业绩会，华泰研究 图表2： 2026E 全球主要半导体制造公司资本开支 资料来源：Bloomberg，公司业绩会，华泰研究 Ticker公司单位2024A2025A2026E2026E vs 2025E2330 TT台积电USD bn29.839.054.238.9%981 HK中芯国际USD bn7.38.18.43.4%1347 HK华虹半导体USD bn0.72.32.0-13.0%GFS USGlobalFoundriesUSD bn2.30.71.381.6%2303 TT联电USD bn2.70.30.3-4.8%6770 TT力积电 PSMCUSD bn0.40.30.2-11.1%5347 TTVISUSD bn0.51.92.04.8%TSEM USTower SemiUSD bn0.40.40.752.5%688249 CH晶合集成USD bn1.81.30.8-39.8%小计 Foundry45.954.569.928.4%005930 KSSamsung SemiUSD bn40.833.550.250.0%000660 KSSK HynixUSD bn12.531.736.715.7%MU USMicronUSD bn8.215.926.164.3%285A JPKioxia 铠侠USD bn4.01.82.747.0%小计 Memory65.582.9115.639.5%INTC USIntelUSD bn23.914.617.921.9%IFX G