中小盘行业半导体检测设备：全流程良率关键基石，三重共振下国产替代迎黄金窗口期

证券研究报告 | 行业周报 请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 中小盘 半导体检测设备：全流程良率关键基石，三重共振下国产替代迎黄金窗口期 一、半导体检测设备：夯实制造良率根基，国产替代进程全面提速 半导体检测设备是贯穿芯片设计、晶圆制造、封装测试全流程的良率管控基础设施，是降低芯片生产损耗、保障产品合格率与长期可靠性的关键，按测试领域可分为集成电路、分立器件、光电子芯片、传感器四类。基于电子系统故障检测“ 十倍法则”，半导体检测设备通过在早期发现并剔除缺陷，可降低 90%以上后续排障成本。随着 5nm 及以下芯片制程演进与Chiplet 先进封装普及，半导体测试环节的复杂度与专业性显著提高，检测设备需在精度、测试范围等指标上实现同步跃升。当前行业呈现“ 全球景气复苏+国产替代进程加速”格局，随着本土企业多品类产品在头部半导体产线成功实现产业化应用，未来国产替代进度有望进一步提速。 二、行业发展格局：需求、供给、技术三重共振，驱动行业景气上行 （一）需求端：全球复苏驱动行业扩容，国内细分赛道高景气凸显 据 Frost & Sullivan 数据，2024 年全球半导体市场整体呈现复苏态势，拉动半导体测试设备增速回升，市场规模达 102.0 亿美元，同比增长10.15%，预计 2029 年增至 171.0 亿美元，CAGR 10.89%。其中光电器件领域，光芯片技术迭代、通信系统升级及 5G、AI 等新兴应用拓展，持续拉动测试需求提升，中国半导体光电器件测试设备市场规模从 2020 年14.8 亿元增至 2024 年 21.0 亿元，预计 2029 年达 38.5 亿元。功率器件领域，新能源汽车普及带动碳化硅功率器件产业化进程提速，预计中国碳化硅功率器件测试设备市场规模 2029 年达 33.5 亿元，2024-2029 年 CAGR达 35.26%。 （二）供给端：海外巨头主导市场格局，政策赋能本土企业加速突破 全球半导体测试设备市场长期被 Advantest、Teradyne 等海外巨头占据主要份额，其在经营规模、技术认知、运营时间、客户资源等方面存在先发优势，本土厂商在规模、产品线覆盖、研发投入、技术先进度等方面存在一定差距。近年来，国家将半导体检测设备纳入战略性新兴产业，多项政策明确支持核心设备自主可控，为国产替代提供制度保障。依托政策红利，本土企业深耕技术创新领域，在多类半导体检测细分赛道完成核心技术自主攻坚，多款产品的核心指标已达业内领先水平，逐步打破海外技术垄断，补齐国内产业发展短板。 （三）技术端：测试环节大幅前移，平台化重构行业竞争壁垒 先进制程与封装技术推高制造成本，倒逼测试环节从传统封装后向晶圆级与裸芯片级大幅前移，WAT“（晶圆允收测试）、WLR“（晶圆可靠性测试）、KGD“（晶圆裂片后、封装前测试）成为行业主流，可提前锁定良率并大幅降低后续损失。据 Frost & Sullivan 数据，2024 年中国 WAT 测试设备市场规模 9.7 亿元，预计 2029 年达 26.8 亿元，CAGR 22.54%；2024 年 WLR测试设备市场规模 3.2 亿元，预计 2029 年达 6.9 亿元，CAGR 16.61%。同时，多模态融合检测与模块化、平台化架构成为核心演进方向，头部企业通过底层技术复用提高需求响应效率，实现对产品线的纵向升级和横向拓展，构建起难以被单点技术突破的竞争壁垒。 三、投资建议 建议围绕 国产替代深水区+细分赛道高景气”双主线布局，关注具备核心技术自主可控能力、细分赛道市占率领先且深度绑定下游优质客户资源的标的。 增持（维持） 作者 分析师 花小伟 执业证书编号：S0680526020001 邮箱：huaxiaowei@gszq.com 相关研究 1、《中小盘：新质策略系列之氦气专题二：氦气价格有望再创新高，龙头业绩迎弹性》 2026-05-01 2、《中小盘：新质策略系列：氦气价格大涨，国产替代迎机遇》 2026-04-27 3、《中小盘：商业航天多维度催化密集释放，板块景气行情可期》 2026-04-24 2026 05 19年 月 日 gszqdatemark P.2 请仔细阅读本报告末页声明 1.联讯仪器：国内领先的高端半导体检测设备厂商，主要产品核心指标整体达到行业领先或接近领先水平。2024 年公司国内光电子器件测试设备市占率达 5.2%，位居国内市场首位，全面覆盖封装级光芯片、裸 Die 级光芯片及晶圆级硅光芯片等光通信产业链上游核心环节测试需求；同期公司国内碳化硅功率器件测试设备市占率 21.7%，位居行业首位，已成功导入比亚迪半导体、士兰微、ONSEMI 等国内外头部客户。公司 2024 年研发占比达 24.27%，依托平台化体系持续实现关键技术突破；2025 年进一步于美国、韩国设立子公司，持续提升全球化交付能力。 2.日联科技：国内工业 X 射线检测领域龙头，是国内唯一实现了 X 射线源基础理论研究、关键材料掌控、复杂制备工艺、可靠性验证等方面全覆盖，且实现了全谱系工业用 X 射线源大批量产业化的企业。公司通过收购新加坡 SSTI 切入半导体缺陷定位与失效分析市场，并于 2026 年 3 月合资设立赛美康半导体（无锡）有限公司，推动设备全面国产化；目前 SSTI 检测设备已在 3nm 制程中获得应用，测试速度达约 8Gbps，显著提升复杂芯片检测效率。同年 4 月，公司拟收购菲莱测试，后者客户覆盖源杰科技、Lumentum 等多家国内外光通信龙头企业，助力公司拓展光电子及逻辑器件测试赛道。 风险提示：技术迭代不及预期、下游半导体资本开支波动、海外巨头竞争加剧、核心零部件进口依赖、新业务拓展不及预期。 2026 05 19年 月 日 gszqdatemark P.3 请仔细阅读本报告末页声明 图表目录 图表 1： 半导体测试设备产业发展相关政策梳理 ....................................................................................... 4 图表 2： 半导体测试设备行业全产业链 .................................................................................................... 5 图表 3： 2020-2029 年全球半导体测试设备市场规模（亿美元） ................................................................. 5 2026 05 19年 月 日 gszqdatemark P.4 请仔细阅读本报告末页声明 图表