2026年一季报点评：全面拥抱AI浪潮，业绩弹性持续释放

请务必阅读正文后的重要声明部分 1 [Table_StockInfo] 2026 年 05 月 08 日 证 券研究报告•2026 年 一季报点评 买入 （ 首次） 当前价： 82.00 元 生益科技（600183） 电 子 目标价： 103.50 元（6 个月） 全面拥抱 AI 浪潮，业绩弹性持续释放 投资要点 西 南证券研究院 [Table_Author] 分析师：胡杨 执业证号：S1250526010001 邮箱：huyang@swsc.com.cn 分析师：王书龙 执业证号：S1250523070003 电话：023-63786049 邮箱：wsl@swsc.com.cn [Table_QuotePic] 相 对指数表现 数据来源：聚源数据 基 础数据 [Table_BaseData] 总股本(亿股) 24.29 流通 A 股(亿股) 23.95 52 周内股价区间(元) 25.33-82.0 总市值(亿元) 1,991.88 总资产(亿元) 362.07 每股净资产(元) 7.38 相 关研究 [Table_Report] [Table_Summary]  业绩总结：2026 年第一季度，公司实现营业收入 81.41亿元，同比增长 45.09%；实现归母净利润 11.58 亿元，同比增长 105.47%；实现扣非归母净利润 10.83亿元，同比增长 93.51%；实现经营活动现金流净额 5.72 亿元，同比增长110.76%，业绩延续高增态势。  全面拥抱 AI 浪潮机遇，高附加值产品快速放量，盈利能力显著提升。公司 2026年第一季度毛利率达 28.10%，较上年同期 24.60% 提升 3.50pp；归母净利率达 14.23%，较上年同期 10.04% 提升 4.19pp。盈利能力提升主要得益于：1）覆铜板受益于 AI服务器需求增长，公司积极调整产品销售结构并推动产能释放，高附加值产品占比显著提升，带动毛利率快速提升。2）子公司生益电子深耕PCB 领域，过去几年持续推动 AI 端的产品布局及客户积累，当前爆发的 AI 需求已转化为实质性的订单，带动 PCB 业务实现爆发式增长。  覆铜板与 PCB业务双轮驱动，高端化趋势明确。公司两大主营业务板块在报告期内均表现良好。1）覆铜板业务：受益于下游高端需求增长、产品结构优化及价格策略调整，覆铜板销量、售价及盈利能力均实现同比提升；公司全球刚性覆铜板销售总额保持第二，龙头地位稳固。2）PCB 业务：公司 PCB 业务主要由控股子公司生益电子经营，生益电子 26Q1延续高增长，预计主要系 AI 服务器、800G交换机等高端业务高速放量。此外，生益电子 26Q1存货为 19.05亿，环比继续增加 3.79亿，预计主要系海外 AI服务器客户需求旺盛提前备货所致；公司持续优化产品结构，提升高附加值产品占比，高端化趋势明确。  高端产品持续突破，盈利能力不断强化。公司业绩增长的核心驱动力来自产品结构优化和高端市场突破。1）覆铜板和 PCB：受益于 AI 服务器、数据中心和高速网络设备需求增长，高速低损耗 CCL需求旺盛，公司向高端封装基材方向持续开发应用，未来高端 CCL和 PCB 有望持续高增。2）价格传导能力：2025 年玻璃布、铜箔等主要原材料价格上涨，公司精细策划并有效落地多轮价格调整方案，向下游传导部分成本压力，保障盈利水平。  盈利预测与投资建议：我们预计 2026-2028 年 EPS 分别为 2.30元、3.36元、4.75 元，对应动态 PE 分别为 36倍、24倍、17倍。公司全面拥抱 AI浪潮，业绩弹性持续释放，给予公司 2026年 45倍 PE 估值，对应目标价 103.50元，首次覆盖，予以“买入”评级。  风险提示：市场竞争加剧、AI 需求不及预期、客户导入不及预期等风险。 [Table_MainProfit] 指标/年度 2025A 2026E 2027E 2028E 营业收入（百万元） 28431.14 39044.85 49694.61 62263.80 增长率 39.45% 37.33% 27.28% 25.29% 归属母公司净利润（百万元） 3333.95 5588.54 8160.24 11533.12 增长率 91.75% 67.63% 46.02% 41.33% 每股收益 EPS（元） 1.37 2.30 3.36 4.75 净资产收益率 ROE 20.58% 31.38% 41.84% 46.61% PE 59.75 35.64 24.41 17.27 PB 11.91 11.54 10.94 8.86 数据来源：Wind，西南证券 -6%45%96%147%198%249%25/525/725/925/1126/126/3生益科技 沪深300 生 益科技（600183） 2026 年 一季报点评 请务必阅读正文后的重要声明部分 2 1 公司概况：CCL 行业龙头，充分受益 AI 浪潮 生益科技创始于 1985 年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。公司主要从事覆铜板、粘结片和印制线路板的设计、生产与销售，可自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。公司产品主要用于制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电及消费类终端等领域。 CCL 行业领军企业，下游客户资源积累深厚。公司技术积累深厚，客户资源和管理能力优势突出。经过近 40 年发展，公司已成长为 CCL 行业领军企业，根据美国 Prismark 调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，2013 年至 2024 年，生益科技刚性覆铜板销售总额保持全球第二，2024 年全球市场占有率达到 13.7%。历经多年研发投入，公司通过 ISO 9001 质量管理体系认证、IATF 16949 汽车行业质量管理体系等认证。公司长期与下游先进终端客户开展技术合作，前瞻性推进产品技术规划，多个自主研发产品已取得先进终端客户认证，并获得各行业领先制造商认可。 图 1：生益科技产品布局 数据来源：公司公告，西南证券整理 生 益科技（600183） 2026 年 一季报点评 请务必阅读正文后的重要声明部分 3 公 司业务包括：覆铜板和粘结片、印制线路板、房地产、废弃资源综合利用等。 从营收结构来看，2025 年公司把握 AI 服务器和数据中心爆发式增长的发展机遇，全年实现营业总收入 284.3亿元，同比增长 39.5%。具体来看，覆铜板和粘结片实现营业收入 177.7亿元，同比增长 20.2%，占公司营业收入比重为 62.5%，是公司主要营收来源。印制线路板实现营业收入 91.4 亿元，同比增长 103.9%，占公司营业收入比重为 32.2%；废弃资源综合利用实现营业收入 8.6 亿元，同比增长 20.5%，占公司营业收入比重为 3.0%；房地产业务实现