电子行业存储产业链跟踪报告：长鑫状态更新业绩持续高增，关注存储和上游产业链环节机遇

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告|行业简评报告 2026 年 05 月 18 日 无评级（维持） 存储产业链跟踪报告 TMT 及中小盘/电子 评论： 1、长鑫科技 IPO 恢复审核，指引单季利润环比持续高增。 长鑫科技 IPO 更新财报并恢复审核，长鑫 2025 全年营收 618.0 亿元，同比+155.6%，系产能爬坡释放叠加 DRAM 价格周期向上，公司主要 DRAM 产品ASP 同比+33.7%；毛利率 41.0%，同比+35.4pcts，主要得益于公司规模效应显现以及 2025 下半年 DRAM 价格快速上涨；归母净利润 18.7 亿元，同比+90.2亿元，扣非净利润 53.2 亿元，同比+131.9 亿元。26Q1 营收 508 亿元，同比+719%；归母净利润 248 亿元，同比+263 亿元，扣非净利润 263 亿元，同比+277 亿元。高速增长主要系 DRAM 产品价格上涨延续叠加公司产销规模的持续增长。公司指引 26H1 营收 1100-1200 亿元，同比+612.5-677.3%，归母净利润 500-570 亿元。经测算 26Q2 营收 592-692 亿元，同比+552-662%/环比+16.5-36.2%，归母净利润 252-322 亿元，环比+1.92%-30.19%。 2、长鑫全球市场份额有所提升，募资用于扩产及技改升级。 长鑫科技现有合肥一期、合肥二期及北京三条 12 英寸生产线，持续进行产能建设及产品更新迭代，产能及产量均大幅提升，2025 年产能利用率和产销率分别为 25Q4 其 DRAM 全球市场份额约 7.67%，位列全球第四、中国第一。长鑫拟募资 295 亿元，其中 75/130/90 亿元分别投向量产线技术升级改造/DRAM 技术升级/动态随机存取存储器研发，预计 2026 年现有三厂产能全部达产。考虑到国内DRAM市场需求约25%以及公司现金流向好，公司产能规模有望持续提升；此外，长鑫表示由于漏电流、成本等物理及商业化挑战，DRAM 平面架构演进逼近极限，4F²垂直沟道晶体管和堆叠沟道晶体管架构有望突破扩展性极限。 3、原厂扩产带动设备/材料/零部件放量，技术升级驱动代工及封测新增长点。 1）半导体设备/材料/零部件：国内存储原厂扩产趋势明确，国产率有望提升，随着工艺升级设备材料用量持续增加，同时有望带动相关零部件需求，关注卡位良好的公司。①设备：长鑫表示单座 DRAM 产线投资超百亿美元，随着制程升级设备投入进一步攀升，有望带动设备开支持续提升，预计存储产线扩产有望提速，国内设备技术水平持续突破，国产化率将持续提升，前道及后道先进封装设备订单增长趋势明确。②零部件：设备厂零部件库存或处于低位，随着存储设备订单向好有望向零部件厂商拉货，零部件订单及收入有望快速增长。③材料：长鑫主要材料采购占比持续提升，2025 年化学品/光阻剂/硅片/气体/靶材分别为 37.29%/12.16%/8.55%/5.10%/2.21%，国内材料产品工艺能力不断增强，随着产能突破瓶颈后收入利润有望持续增长。2）存储：持续看好本轮由AI 推理拉动的存储大周期，当前存储缺货持续加剧，供应很难在短时间内大幅增加，预计供需缺口或将持续至 2027 年甚至更久，存储合约价涨势同样将延续，产业链公司业绩有望持续高增。3）代工及封测：存储若技术升级有望带动 CBA架构放量，同时存储作为算力核心构成，其扩产有望同步带动偏先进逻辑工艺产能提升；存储产品逐渐转向定制化，AI 推理驱动 HBF 等新品逐步开发以填补DRAM 与 SSD 之间性能空缺，其对先进封装也提出更高要求，随着存储定制化产品渗透率的提高及长鑫扩产带来的订单外溢，封测等环节将持续受益。 行业规模 占比% 股票家数（只） 528 10.2 总市值（十亿元） 19366.6 16.4 流通市值（十亿元） 16181.4 15.3 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 19.0 41.0 93.7 相对表现 15.3 36.0 69.3 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《半导体自主可控跟踪报告—需求旺盛带动国内外产能持续扩张，设备 材 料 等 订单 及 业 绩趋 势向 好 》2026-05-15 2、《存储行业深度跟踪报告—长协锁单彰显紧缺延续，行业景气有望延续至 2027 年》2026-05-13 3、《半导体行业深度跟踪—AI 拉动从算力芯片扩散明显，自主可控产业链景气向好》2026-05-12 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 谌薇 S1090524070008 shenwei3@cmschina.com.cn 王焱仟 研究助理 wangyanqian@cmschina.com.cn -20020406080100120May/25Sep/25Dec/25Apr/26(%)电子沪深300长鑫状态更新业绩持续高增，关注存储和上游产业链环节机遇 敬请阅读末页的重要说明 2 行业简评报告 4、投资建议。 存储行业缺货预计延续至 2027 年，国内存储原厂扩产整体有望提速，投产推升设备需求及市场空间，设备、材料及零部件等产业链环节订单及国产化率持续提升，同时存储技术迭代升级带动定制化新品兴起，CBA 及先进封装产业链有望受益。考虑到长鑫科技 IPO 恢复审核、利润及现金流持续向好，建议关注存储和上游产业链环节机遇。 1）半导体设备/材料/零部件：①设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、微导纳米、精测电子、中科飞测、矽电股份、长川科技、精智达、金海通等；②零部件：富创精密、江丰电子、神工股份、正帆科技、英杰电气、珂玛科技等；③材料：江丰电子、艾森股份、神工股份、鼎龙股份、兴福电子、上海新阳、德邦科技、广钢气体、安集科技、路维光电、清溢光电、龙图光罩等；2）代工及封测：中芯国际、华虹公司、燕东微、晶合集成、长电科技、通富微电、华天科技、汇成股份、深科技等。3）存储：①海外原厂：闪迪、美光、SK 海力士、三星、西部数据、希捷、铠侠等；②国内原厂：长鑫科技、长江存储；③模组：江波龙、佰维存储、德明利、大普微、朗科科技等；④利基存储：兆易创新、普冉股份、北京君正、东芯股份、恒烁股份、聚辰股份等。 风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。 敬请阅读末页的重要说明 3 行业简评报告 分析师承诺 负责本研究报告的每一位证券分析师，在此申明，本报告清晰、准确地反映了分析师本人的研究观点。本人薪酬的任何部分过去不曾与、现在不与，未来也将不会与本报告中的具体推荐或观点直接或间接相关。 评级说明 报告中所涉及的投资评级采用相对评级体系，基于报告发布日后 6-12 个月内公司股价（或行业指数）相对同期当地市场基准指数的市场表现预期。其中，A 股市场以沪深 300 指数为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以标普 500 指数为基准。具体标准如下： 股票评级 强烈推荐：预期公司股价涨幅超越基准指数 20%以上 增