计算机行业研究：再谈PCB的半导体化

敬请参阅最后一页特别声明 1 行业观点  当前 AI 推理瓶颈迭代与架构演进，正推动 PCB 价值定位实现根本性跃升。Transformer 架构下大模型推理存在算力与带宽极端错配，英伟达解耦式推理架构对 PCB 提出高密度封装、高速互联、高功率供电散热等更高要求，PCB 技术门槛与认证周期对标半导体封装。Rubin 系列开启 AI 硬件密度时代，2026-2027 年量产的 Vera Rubin、Rubin Ultra 平台大幅提升算力，正交背板以 78 层 PCB 替代铜缆，拉动 PCB 价量齐升，单台服务器 PCB 价值提升超两倍，高端 PCB 供需失衡延续至 2027 年。CoWoP 方案打破 PCB 与封装基板边界，使 PCB 承担封装基板功能，单 GPU 配套 PCB 价值达 600 美元，M9 级材料体系升级叠加上游供给紧张，推动 PCB 工艺精度逼近半导体级，行业完成从承载平台到核心互联介质的价值跃迁。  Rubin、ASIC、LPU 等多元需求爆发，持续拓宽 PCB 行业成长空间。英伟达 Rubin Ultra NVL576 机柜 2027 年量产，算力为 GB300 的 14 倍，配套超高带宽与高密度互联需求，催生高层数、高阶 HDI 及高频高速 PCB 刚需，单机柜 PCB 价值大幅提升。北美 CSP 自研 ASIC 加速放量，2026 年 ASIC AI 服务器份额预计达 27.8%，单机 PCB 价值倍数级提升，对 PCB 设计灵活性、定制化能力提出更高要求，形成 GPU 与 ASIC 双引擎驱动格局。LPU 等推理专用芯片逐步商用，侧重时延与功耗优化，拓展 PCB 在云端、边缘、设备端推理场景的应用边界。多场景需求共振下，AI 服务器出货量持续高增，为高端 PCB 提供长期成长支撑，头部厂商迎来增量红利。  AI 需求爆发与工艺迭代，驱动 PCB 行业资本开支高增，头部厂商前瞻布局高端产能。2025-2026 年一季度，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等六家头部企业资本开支大幅增长，胜宏科技 2025 年同比增 693.41%，2026 年 Q1 增速 389.59%，行业进入成长性扩张周期。头部企业密集落地大额扩产计划，胜宏科技 2026 年投资不超 200 亿元，鹏鼎控股累计扩产 233 亿元，沪电股份四项投资合计逾 180 亿元，聚焦 mSAP、CoWoP、高阶 HDI 等高端工艺，同时推进海外产能布局。重资本投入、长扩产周期、高客户认证壁垒下，头部厂商通过提前卡位高端产能，构筑技术与规模护城河，锁定北美 CSP 等大客户供应链先发优势，行业集中度持续提升。  AI PCB 扩产推高设备精度与投入强度，钻孔、压机、钻针、镭射电镀等关键环节壁垒加深。2026 年中国 PCB 设备市场规模预计达 347.09 亿元，钻孔、曝光、检测设备合计占比近半，高端 AI PCB 对设备精度、自动化水平要求升级，单台价值显著提升。钻孔设备领域，国产大族数控机械钻孔机市占率领先，高端激光钻孔机依赖海外厂商，国产加速追赶；压机设备由德国 Bürkle 主导，适配高多层板量产需求，是产能释放核心瓶颈。钻针市场量价齐升，全球 CR4 达 70.5%，鼎泰高科、金洲精工合计市占近 50%，高端加长径、涂层钻针需求旺盛。镭射与电镀工艺决定 PCB 良率，激光钻孔适配微盲孔加工，电镀均匀性影响信号完整性，国产设备加速国产替代，关键设备投入与技术升级成为厂商量产能力核心变量。 相关标的  海外算力：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、广合科技、生益科技、景旺电子、东山精密、世运电路  其他海外算力：东山精密、工业富联、中际旭创、天孚通信、中钨高新、天岳先进、新易盛、兆易创新、沪电股份、大普微、源杰科技、欧科亿、英维克、唯科科技、领益智造等；Intel、SK 海力士、Lumentum、闪迪、高通、博通、marvell、铠侠、美光、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。 风险提示  AI 服务器出货及 PCB 升级不及预期的风险；CoWoP、正交背板等新工艺商业化进度不及预期的风险；原材料供应紧张及价格波动的风险；行业扩产节奏过快导致竞争加剧与价格战的风险；大客户订单波动及客户集中度过高的风险 行业专题研究报告 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 一、AI 推理瓶颈迭代与架构演进，推动 PCB 价值定位跃升 ............................................ 4 1.1 推理瓶颈从算力转向显存带宽，PCB 成为 AI 系统性能关键承载者 .............................. 4 1.2 由芯片至机架架构演进，PCB 从承载平台跃升为 AI 核心互联介质 .............................. 6 二、Rubin 开启硬件密度时代，正交背板推动 PCB 半导体化价值跃迁 ................................... 7 2.1 Rubin 开启 AI 硬件密度新时代，拉动 PCB 量价齐升与高端化升级 .............................. 7 2.2 正交背板推动 PCB“半导体化”，工艺升级驱动 PCB 价值量跃迁 ................................ 9 三、CoWoP 与 M9 体系叠加赋能，推动 AIPCB 工艺向半导体级突破 ..................................... 10 3.1 CoWoP 打破 PCB 与封装基板边界，PCB 从连接件跃升为芯片最后一层封装载体 ................ 10 3.2 M9 材料体系实现代际升级，工艺壁垒与供给瓶颈推升 PCB 价值中枢 .......................... 11 3.3 CoWoP 与 M9 双重叠加，AIPCB 工艺精度全面逼近半导体级 ................................. 11 四、AI 多场景需求爆发叠加资本开支高增，PCB 高端扩产推升设备及工艺壁垒 .......................... 12 4.1 多场景拓展叠加需求放量，持续拓宽 PCB 行业成长空间 .................................... 12 4.2 AI 需求带动行业资本开支高增，头部厂商前瞻布局抢占高端赛道 ............................. 14 4.3 AI PCB 扩产推升设备精度与投入强度，钻孔压机钻针镭射电镀等关键环节壁垒加深 .............. 15 五、相关标的 .................................................................................. 19 六、风险提示 .....................................................