半导体行业点评报告：端侧AI芯片Q1业绩点评：新品放量驱动高增，涨价传导体现韧性，五维差异化构建竞争壁垒

证券研究报告·行业点评报告·半导体 东吴证券研究所 1 / 11 请务必阅读正文之后的免责声明部分 半导体行业点评报告 端侧 AI 芯片 Q1 业绩点评：新品放量驱动高增，涨价传导体现韧性，五维差异化构建竞争壁垒 2026 年 05 月 17 日 证券分析师 陈海进 执业证书：S0600525020001 chenhj@dwzq.com.cn 证券分析师 李雅文 执业证书：S0600526010002 liyw@dwzq.com.cn 行业走势 相关研究 《2026 年度半导体设备行业策略：看好存储&先进逻辑扩产，设备商国产化迎新机遇》 2026-02-27 《Agentic AI 时代的算力重构：CPU，从“旁观者”到“总指挥”的价值回归》 2026-01-28 增持（维持） [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 新品放量驱动高增，涨价传导体现韧性。新品放量驱动高增，涨价传导体现韧性。 26Q1 端侧 SoC 厂商业绩分化，多数公司实现营收高增——星宸科技（yoy+49%）、全志科技（yoy+47%）、瑞芯微（yoy+36%）领跑，晶晨股份（yoy+24%）、炬芯科技（yoy+24%）稳健增长，乐鑫科技归母净利润增速（yoy+45%）显著快于收入（yoy+16%），印证平台型产品差异化价值；仅恒玄科技受下游景气扰动，营业收入短期承压（yoy-33%），但营收环比已恢复 13%、毛利率企稳回升。核心驱动力有二，一是新品进入放量期，如瑞芯微、炬芯科技；二是涨价传导有效，如全志科技、星宸科技和晶晨股份。 ◼ 上游存储涨价并未抑制端侧需求，Q1 端侧产品出货量企稳。26Q1 端侧AI SoC 厂商普遍面临上游存储涨价压力，多数公司营收同比仍保持增长，部分厂商更在财报中明确披露出货量提升，比如星宸科技、炬芯科技、瑞芯微、乐鑫科技等。面对上游成本压力，行业整体采取两类应对策略：一是通过价格传导机制对冲成本上涨，部分公司已明确上调产品售价或合理传导成本；二是深耕差异化产品线，以新产品放量打开增量空间，存内计算芯片、协处理器等创新产品均实现快速起量，比如瑞芯微、星宸科技、炬芯科技。同时，厂商普遍注重主营业务盈利能力的稳定性，比如晶晨股份 2026 年第一季度的电视 SOC 产品实现了量价齐增，出货数量同比增长约 30%，亦有公司通过保持期间费用稳定以控制经营杠杆，整体体现出端侧 AI SoC 行业较强的主营业务韧性与抗风险能力。 ◼ 端侧 SoC 厂商差异化竞争，五维能力构建错位护城河。端侧 AI SoC 公司采取差异化策略，高算力芯片反映端侧 AI 推理能力，连接能力拓展应用场景，低功耗性能保证家居、工业等长续航场景的使用需求，技术生态延长市场存续时间和长尾收入，高性价比价格策略渗透市场。 ◼ 风险提示：端侧 AI 芯片国产替代进度及产品量产落地不及预期；存储涨价持续影响；行业竞争加剧。 表 1：重点公司估值（行情日期：5 月 14 日，盈利预测均来自内部预测） 代码 公司 总市值（亿元） 收盘价（元） EPS（元/股） PE 投资评级 2025A 2026E 2027E 2025A 2026E 2027E 603893 瑞芯微 728.15 172.96 2.47 3.30 4.24 70.02 52.41 40.79 买入 688099 晶晨股份 459.32 109.06 2.07 3.50 4.75 52.62 31.16 22.96 买入 688018 乐鑫科技 298.73 178.43 2.97 4.84 6.26 60.01 36.87 28.50 买入 301536 星宸科技 377.39 89.49 0.73 0.96 1.39 122.38 93.22 64.38 买入 688608 恒玄科技 313.94 186.10 3.52 7.40 9.43 52.85 25.15 19.73 买入 数据来源：各公司公告、东吴证券研究所 -4%8%20%32%44%56%68%80%92%104%2025/5/192025/9/162026/1/142026/5/14半导体沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 行业点评报告 东吴证券研究所 2 / 11 内容目录 1. 新品放量驱动高增，涨价传导体现韧性 .......................................................................................... 4 2. 上游存储涨价并未抑制端侧需求，Q1 端侧产品出货量企稳 ........................................................ 5 3. 端侧 SoC 厂商差异化竞争，五维能力构建错位护城河 ................................................................. 6 3.1. 算力能力支撑端侧 AI 推理 ...................................................................................................... 6 3.2. 多维通信拓展场景边界............................................................................................................. 7 3.3. 高能效比满足长续航需求......................................................................................................... 8 3.4. 开发者社区与算法协同闭环..................................................................................................... 9 3.5. 价格策略与价值量提升并举..................................................................................................... 9 4. 风险提示 ............................................................................................................................................ 10 请务必阅读正文之后的免责声明部分 行业点评报告 东吴证券研究所 3 / 11 图表目录 图 1： 端侧 AI 公司 26Q1 营收及利润（亿元） .............................