基础化工行业深度报告：液冷机架母线——高密度算力的“动脉”与“静脉”

证券研究报告 | 行业深度 | 基础化工 http://www.stocke.com.cn 1/17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 基础化工 报告日期：2026 年 05 月 13 日 液冷机架母线——高密度算力的“动脉”与“静脉” ——行业深度报告 投资要点  AIDC 高功率机柜功率密度提升，风冷散热将逐步转向液冷散热。随着 AI 算力需求激增，数据中心向超大型化、高密度化加速演进，芯片热设计功率上升到700W 至 1000W，业界部分芯片热流密度超过 120W/cm2，NVL72 单柜功率已超过 132kW，2027 年下半年或将推出单柜功率超过 600kW 的 Vera rubin 架构机柜，增加的热能输出可能导致过热、性能下降，且仅靠风冷散热难以满足未来数据中心的散热需求。液冷技术通过用高比热容的液体取代空气作为载冷媒介，直接或间接接触发热器件，吸收并带走其产生的热量，具备超高能效、超高热密度等优点，是现阶段及未来长期内解决电子设备散热压力、应对节能挑战的重要途径。国家发展改革委印发的《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》要求，到2025 年底，全国数据中心平均 PUE 降至 1.5 以下，新建及改扩建大型和超大型数据中心 PUE 降至 1.25 以内，国家枢纽节点数据中心项目 PUE 不得高于 1.2；在上述安全、能耗政策等多重因素制约下，液冷正从早期试点迈向规模化导入，预估液冷在 AI 数据中心的渗透率将从 2024 年的 14%大幅提升至 2025 年的33%，并于未来数年持续成长。  机柜电流密度提升，配电架构或将迎来革新。伴随机柜功率迈向 MW 级，传统12V 或 50V 低压配电架构因电流过大（50V 架构下高达 20000A）导致汇流排笨重、成本高昂且不切实际，已难以满足高密度算力需求。第三代架构改用800VDC 或±400VDC 高压直流配电，电流骤降至 1250A，不仅提升输电效率，还支持使用更小体积的铜汇流排。供电线路亦从传统线束、PDU 演进为机架母线，液冷机架母线（台阶排）有望替代风冷平排成为标配，以应对高载流工况下的散热挑战；台阶排相比平排宽度更窄，算力托盘盲插效果更好，同时增加了地线和防触电模块，安全性更强。叠加宽体柜趋势推动电源外置形成电力柜、通过横向机架母线与算力柜连接，以及 800V 高压平台与再生铜 ESG 需求，机架母线市场空间有望显著扩大。  高度专业化、参与者稀少、龙头效应初显。机架母线加工难度大、认证门槛高，国内实际切入供应的企业较少。金田股份：公司 2025 年芯片半导体领域铜材销量 4.1 万吨，同比增速 21%，其中算力散热领域 1.41 万吨，同比增速 55%。目前，公司芯片半导体领域铜排产能 3.5 万吨，机架母线领域铜排产能 1.5 万吨。同时，公司通过在广东设立液冷科技子公司，并计划在越南投资建设“年产 3 万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目”。电工合金：在铜母线领域拥有多年技术积累，技术中心被认定为江苏省电工合金材料工程技术研究中心并设有博士后创新实践中心，连续多年获评省级科技型及民营科技企业，产品机电性能普遍高于国家和行业标准，主要客户覆盖施耐德、ABB、西门子、GE等国际顶尖电气厂商，定制化与一站式服务能力突出。  风险提示 算力需求不及预期风险；技术路线迭代风险；市场竞争加剧及原材料价格波动风险；客户集中度及认证壁垒风险。 行业评级: 看好(维持) 分析师：杨占魁 执业证书号：S1230526030001 yangzhankui02@stocke.com.cn 分析师：汪智谦 执业证书号：S1230526050001 wangzhiqian@stocke.com.cn 相关报告 1 《价格底部企稳，看好反内卷催化》 2025.12.16 2 《收购 OxyChem，化工资产有望重估》 2025.10.12 3 《量增价跌，Q3 盈利分化》 2025.10.10 行业深度 http://www.stocke.com.cn 2/17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 正文目录 1 AI 应用发展迅速，算力需求增速快 ........................................................................................................... 4 1.1 各国各地区出台多项政策鼓励 AI 发展 ........................................................................................................................... 4 1.2 人工智能推理服务器占比提升，规模算法推动算力需求增加 ...................................................................................... 4 2 芯片、机柜密度提升，液冷渗透率有望提升 ........................................................................................... 7 2.1 算力性能要求提高，芯片、机柜功耗逐步提升 .............................................................................................................. 7 2.2 安全、能耗政策等多重因素制约下，液冷渗透率有望持续提高 .................................................................................. 9 3 机柜电流密度提升，配电架构或将迎来革新 ......................................................................................... 12 4 相关标的：高度专业化、参与者稀少、龙头效应初显 ......................................................................... 15 4.1 金田股份：技术及产能规模业内领先 ........................................................................................................................... 15 4.2 电工合金：拥有多年技术积累 .......................................................................................................