半导体行业深度跟踪：AI拉动从算力芯片扩散明显，自主可控产业链景气向好

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业深度报告 2026 年 05 月 12 日 推荐（维持） 半导体行业深度跟踪 TMT 及中小盘/电子 4月以来费城半导体指数持续上涨，2026年全球CSP合计资本开支预计约8300亿美元，带动 AI 产业链景气度持续提升。存储行业供需缺口将延续至 2027 年，国内模组公司进入利润放量期。全球 CPU 市场空间大幅提升，国产算力订单及营收高速增长，同时带动国内先进制程需求。国内存储扩产趋势明确，国产化率迎来提升，设备订单持续向好、材料随产能突破瓶颈后迎来规模化提升。建议关注受益于供需紧张的存储、需求持续向好的算力及代工、扩产周期的设备材料等，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。 ❑ 4 月 A 股半导体指数跑输费城半导体指数，跑赢中国台湾半导体指数。半导体（SW）行业指数 28.46%，电子（SW）行业指数 26.79%，同期费城半导体指数/中国台湾半导体指数 38.42%/25.30%。 ❑ 行业景气跟踪：需求或受存储涨价影响，预计存储供给持续紧张。 1、需求端：26 年受制于存储涨价，AI 终端创新与算力建设是亮点。手机：26Q1 全球出货量同比-4.1%，IDC/counterpoint 预计 2026 年全球手机销量将同比-12.9%/-12.4%，中低端安卓手机下降压力较大，关注各大手机品牌 AI手机新品迭代。PC：26Q1 全球 PC 出货量同比+2.5%，增长势头回落，IDC预计 26 年全球 PC 出货量下滑 11.3%；关注 26-27 年 AI PC 升级周期启动。可穿戴：26Q1 全球 AI 眼镜出货同比高增 143%，预计 26 年全球 AI 眼镜销量达 1600 万台；持续关注智能眼镜、AI 耳机等新形态终端创新，例如 OpenAI新品、国内阿里/字节等龙头创新。服务器：26Q1 CSPs 需求推升服务器 DRAM采购，短期供给仍紧缩，26M4 信骅营收 12.8 亿新台币，同比+82%/环比+4%。汽车：1-4 月国内乘用车销量同比下滑，预计终端市场需求增长乏力、政策边际效应递减、新能源购置税补贴调整等因素将致 26 全年销量承压，关注智驾技术进展及应用下沉趋势。 ❑ 2、库存端：功率 MCU 及模拟 DOI 环比下降，库存周转加快。26Q1 国内手机链芯片厂商平均库存显著降低，DOI 达 175 天。海外模拟与功率器件厂商去库存成效显著，指引库存周转加快、去库存趋势延续。TI 26Q1 库存 46.95亿美元、环比-1.09 亿美元，DOI 218 天/环比-6 天，将向 150-250 天区间的下限靠近；英飞凌 26Q1 DOI 从 183 天环比下降至 175 天，目标 2026 财年末降至 150 天左右，对未来两个季度的自由现金流产生正向贡献；PI 26Q1库存环比减少 400 万美元，库存周转天数下降 21 天至 292 天，目标为降至200 天以下；ST 26Q1 库存为 31.73 亿美元，环比-0.37 亿，库存周转天数为140 天，分销渠道库存已恢复正常。 3、供给端：2026 年全球晶圆厂资本开支持续增长，国内先进及成熟制程扩产均可期。1）存储方面，三星、美光、SK 海力士均加码资本开支，聚焦先进工艺与产能建设，以应对 AI 驱动的存储需求增长及供应紧张。①三星 2026年计划显著增加资本开支，重点用于提前储备工厂与洁净室空间、加速 DRAM 1c 纳米及 NAND V9 先进工艺产能建设、扩建下一代半导体研发中心 NRD-K，以应对 AI 相关长期需求增长；②美光 FY2026 财年资本支出上修至 250 亿美元，主要来自洁净室设施相关资本开支，预计 FY27 资本开支将大幅上调，其中建筑相关资本开支同比将增加超 100 亿美元，设备支出预计也将同比增长；③SK 海力士 2026 年资本支出预计较 2025 年显著增加，主要用于产能扩张、基础设施建设、提前扩大 M15X 产能及加速 1c nm DRAM 与 321 层 NAND技术迁移，预计资本支出占营收比重约 35%。预计 2026 年 DRAM 和 NAND资本开支增长，但预计整体位元产出有限。①预计 2026 年 DRAM 资本支出增长 14%，三大原厂面向 1c 制程及 HBM4 扩张。②预计 2026 年 NAND 资 行业规模 占比% 股票家数（只） 527 10.2 总市值（十亿元） 19243.6 16.0 流通市值（十亿元） 16182.0 14.9 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 22.4 38.1 88.9 相对表现 15.6 31.7 60.2 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《AMD 26Q1 跟踪报告—上调2030年 CPUTAM 至 1200 亿美元，CPU部署配比持续提升》2026-05-06 2、《KLA26Q1 跟踪报告—2026 年营收预计逐季增长，指引 26-27 年设备规模持续提升》2026-05-05 3、《西部数据 FY26Q3 跟踪报告—部分 LTA 已签至 2029 年，预计长期数据增长 CAGR 超 25%》2026-05-05 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 谌薇 S1090524070008 shenwei3@cmschina.com.cn 赵琳 S1090525070012 zhaolin3@cmschina.com.cn 王焱仟 研究助理 wangyanqian@cmschina.com.cn -20020406080100May/25Aug/25Dec/25Apr/26(%)电子沪深300AI 拉动从算力芯片扩散明显，自主可控产业链景气向好 敬请阅读末页的重要说明 2 行业深度报告 本支出增长 5%，主要系铠侠 BiCS9/BiCS8 研发量产及美光 G9 和 eSSD。考虑到洁净室空间限制，DRAM 及 NAND 位元增长有限。③国内存储原厂预计持续扩产，市占率有望持续提升；2）逻辑方面，2026 年全球晶圆代工资本支出的年增长预估为 13%，多数企业的资本支出呈现小幅成长或持平状态，资金主要投向先进工艺产能，成熟制程工艺仍然处于积极扩产态势；台积电2026 年全年资本预算预计介于 520-560 亿美元的区间上限，其中约 70%-80%用于先进制程技术，约 10%用于特殊制程技术，约 10%-20%用于先进封装、测试、掩膜制造及其他领域；中芯/华虹等明年持续有新增产能释放。 4、价格端：当前现货价扰动不该存储长期景气度，二季度合约价仍大幅上涨。现货价方面，DDR4 16Gb 月环比回调较大、NAND 现货价过去一个月累计跌幅达 30-40%，主因前期涨幅过高致买方承接意愿低迷，叠加部分贸易商资金周转压力下降价变现。但合约价上行趋势不变，据 TrendForce 预计 26Q2 传统 DRAM 合约价环比+58-63%、NAND 合约价环比+70-75%，NAND 涨幅领先主要受 AI/数据中心需求持续