2025年年度报告摘要

沈阳富创精密设备股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：688409公司简称：富创精密沈阳富创精密设备股份有限公司2025 年年度报告摘要沈阳富创精密设备股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2025年度拟不进行利润分配，该议案尚需提交2025年年度股东会审议。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用沈阳富创精密设备股份有限公司2025 年年度报告摘要公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称人民币普通股（A股）上海证券交易所科创板富创精密688409/1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名郎羽王清岩联系地址辽宁省沈阳市浑南区飞云路 18 甲-1 号辽宁省沈阳市浑南区飞云路 18 甲-1 号电话024-31692129024-31692129传真024-31692129024-31692129电子信箱zhengquanbu@syamt.comzhengquanbu@syamt.com2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况公司以大客户战略为核心，为客户提供半导体设备所需的机械及机电零组件和气体传输系统产品与服务。公司是半导体零部件领域的领军企业，产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，主要包括：机械及机电零组件（腔体、内衬、匀气盘等工艺零部件及腔体模组、阀体模组等模组产品）、气体传输系统（气柜、气体管路等产品），相关产品成功通过国内外龙头客户验证并实现量产。机械及机电零组件是半导体设备中用于构建框架、支撑功能实现及参与核心工艺环节的关键部件，涵盖工艺类、结构类、机电一体类及模组化组件。代表性产品包括：腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬、匀气盘、加热盘、真空阀体、托盘轴、流量计底座以及离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀阀体模组等。机械及机电零组件部分核心产品的图示如下：沈阳富创精密设备股份有限公司2025 年年度报告摘要气体传输系统是半导体工艺设备的核心集成式气体供应模组系统，由气柜（Gas Box）和气体管路（Gas Line）两大核心模块构成，具备高安全气密性、耐强腐蚀性及精密流量控制等特性，需满足行业严苛要求，技术门槛与行业壁垒显著。公司核心产品覆盖气体传输全链路，包括气柜模组及配套钣金组件、高洁净气体管路（EP 级管路、VCR 接头、标准法兰）、阀体类 Block 及标准 IGS Block 产品。公司将通过纵向垂直整合与横向工艺协同，加速核心零部件的国产替代，保障半导体气体传输供应链的自主可控与安全稳定。气体传输系统部分核心产品的图示如下：2.2 主要经营模式1、 盈利模式沈阳富创精密设备股份有限公司2025 年年度报告摘要公司专注于技术研发、零部件设计与制造，为客户提供定制化产品和工艺解决方案。公司依托精密机械制造、特种表面处理、焊接及模组技术，通过销售半导体设备机械及机电零组件、气体传输系统产品获取收入，扣除成本及费用后实现盈利。2、 研发模式半导体设备发展依赖精密零部件的技术先行。报告期内，公司通过自研项目、客户协同研发及高校联合研发，持续加大研发投入，重点提升产品性能与工艺水平，以匹配半导体设备和零部件的迭代需求。3、 采购模式公司建立严格的供应商准入机制，涵盖物料、设备、服务等领域，基于业务类型和绩效评级，对供应商实施差异化管理策略，确保供应链稳健性。报告期内，公司与主要供应商保持长期稳定合作。4、 生产模式公司采用以销定产模式，根据客户差异化需求进行定制化生产，结合市场预测，编制年度计划，并依据实际订单调整月度生产计划。5、 销售及服务模式公司以直销模式服务国内外龙头客户，产品定价基于材料成本、工艺复杂度及市场竞争等因素，结合客户设备类型和需求协商确定。2.3 所处行业情况(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛（1）行业发展阶段根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的《2025 年秋季预测报告》，全球半导体市场规模预计达 7,720 亿美元，同比增长 22%，较 2025 年夏季预测增加 450 亿美元，涨幅提升 7 个百分点。AI 大模型的训练、推理及数据中心建设推动全球算力需求持续高增，成为半导体应用与消费市场的核心增长引擎，直接带动先进算力芯片、高速存储芯片需求爆发。2025 年半导体板块算力芯片、存储芯片企业营收增幅尤为显著，算力需求的刚性增长推动半导体行业整体景气度攀升，先进制程产能扩张与成熟制程扩产形成双重驱动，中国大陆晶圆厂扩产节奏持续加快，成为全球半导体产业增长的核心动力。沈阳富创精密设备股份有限公司2025 年年度报告摘要半导体行业的产能扩张与制程升级直接拉动半导体专用设备市场需求，根据 SEMI 在 2025 年12 月发布的《年终总半导体设备预测报告》，2025 年全球半导体制造设备总销售额达 1,330 亿美元，创历史新高，同比增长 13.7%；刻蚀、薄膜沉积等前道核心设备需求随先进逻辑、存储产线扩产大幅提升，预计 2026 年、2027 年全球半导体制造设备销售额将继续攀升至 1,450 亿美元、1,560 亿美元。半导体专用设备的高需求进一步传导至半导体设备零部件领域，使其成为行业增长的核心细分赛道。一方面，先进制程对金属精密零部件的制造精密度、洁净度、耐腐蚀性等性能要求持续提升；另一方面，气体传输系统作为半导体设备的“血管”，其产品质量与交付时效性已成为行业核心考量因素，市场需求持续释放。叠加晶圆厂扩产与国产替代进程加速，金属精密零部件、气体传输系统的市场需求与国产化空间持续拓宽。整体来看，算力需求驱动下形成“算力需求爆发——半导体行业扩产升级——半导体专用设备需求高增——半导体设备零部件（金属精密零部件&气体传输系统）配套放量”的产业传导逻辑，各环节协同增长。2025 年半导体全产业链迎来量价齐升的发展机遇，先进制程成为核心增长主线，带动产业链各环节的工艺标准与技术要求持续提升。在行业发展趋势下，公司为客户提供超高离散模式下的一站式解决方案，已成为公司核心竞争力。（2）半导体设备零部件行业特点半导体设备零部件是指在材料、结构、工