2025年年度报告摘要

苏州国芯科技股份有限公司2025 年年度报告摘要1公司代码：688262公司简称：国芯科技苏州国芯科技股份有限公司2025 年年度报告摘要苏州国芯科技股份有限公司2025 年年度报告摘要2第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中的内容。3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2025年度归属于母公司股东的净利润为-254,125,543.99元；截至2025年12月31日，母公司期末可供分配利润为-363,816,340.19元。鉴于公司2025年度归属于母公司股东的净利润为负，并结合公司2025年度经营情况及2026年经营预算情况，公司拟定2025年度利润分配预案为：2025年度不进行现金分红，不进行资本公积转增股本和其他形式的利润分配，未分配利润结转以后年度分配。公司第三届董事会第八次会议审议通过上述利润分配预案，该议案尚需提交股东会审议批准。母公司存在未弥补亏损√适用 □不适用截至2025年12月31日，公司母公司报表中期末未分配利润为-363,816,340.19元。8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用苏州国芯科技股份有限公司2025 年年度报告摘要3第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板国芯科技688262不适用1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名龚小刚联系地址苏州市高新区汾湖路99号狮山总部经济中心1号楼电话0512-68075528传真0512-68096251电子信箱IR@china-core.com2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司自成立以来一直采用 Fabless 的经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商、封装测试厂商完成。国产替代、新能源车的渗透率快速提升、人工智能和量子技术的快速发展等业绩驱动因素未发生明显变化，持续推进公司业务可持续发展。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要产品应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三大关键领域。（1）IP 授权、芯片定制服务业务围绕自主可控 CPU 技术，基于“RISC-V 指令集”“PowerPC 指令集”和“M*Core 指令集”，公司已成功研发了多个系列 40 余款嵌入式 CPU 内核，在国家重大需求和市场需求关键领域已实现较为广泛的应用，对客户开展 IP 授权业务。凭借多年深耕细作所积累的深厚技术底蕴，公司可为客户提供定制芯片设计及定制芯片量产苏州国芯科技股份有限公司2025 年年度报告摘要4服务，抓住关键客户的主力芯片更新换代机会，特别是定制芯片量产服务的机会，在提升自身技术能力的同时，带来芯片定制化服务业务新的增长点，做出优势与特色。公司积极布局 AI 等领域相关芯片定制服务，充分发挥原有定制芯片服务业务形成的大客户资源优势，紧密结合大客户发展 AI 芯片的业务需求，已为多个客户提供了 AI 芯片的定制设计和量产服务，成为整个公司营业收入的重要组成部分。（2）自主芯片及模组产品业务公司自主芯片及模组产品主要是围绕信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三大关键领域的芯片和模组，其中以汽车电子、信创和信息安全、AI MCU 类为主，公司自主芯片产品的主要情况如下：①汽车电子领域的主要产品在汽车电子领域，公司重点发展汽车中高端 MCU、DSP 芯片和高集成数模混合信号芯片等方面的芯片产品和技术，开拓 MCU+ASIC 芯片套片组，形成具有技术优势和成本综合竞争力优势的套片解决方案，已在汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用 DSP 芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等 12 条产品线上实现系列化布局，不断拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度，在汽车域控制、动力总成、新能源电池管理、线控底盘、车身和网关控制、车联网信息安全、座舱音频和安全气囊点火芯片等领域均实现量产装车，为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力。具体包括：产品类型产品介绍应用领域域控制芯片在域控制芯片领域，公司主要芯片产品包括 CCFC2016BC、CCFC2017BC、CCFC3007BC、CCFC3007PT、CCFC3010PT、CCFC3011PT 和 CCFC3012PT 等 产 品 。 CCFC2016BC 、CCFC2017BC 芯片对标 Infineon CYT2B98、NXP SPC5744B系 列 ， CCFC3007PT 、 CCFC3007BC 系 列 主 要 对 标 NXPMPC5777、MPC5775 以及 Infineon TC367 系列。在已量产芯片 CCFC3007XX/CCFC3008XX 系列基础上，公司适时推出了更高性能的MCUCCFC3310PT/CCFC3011PT/CCFC3012PT 芯片系列，从而实现对域控制芯片领域的高、中、低全面覆盖。智驾、动力、底盘和车身域控制等苏州国芯科技股份有限公司2025 年年度报告摘要5辅助驾驶芯片在 汽 车 辅 助 驾 驶 芯 片 领 域 ， 公 司 目 前 主 要 产 品 有CCFC3012PT，可对标 Infineon TC397/399 系列芯片产品。公司启动了 CCFC3009PT 芯片研发，这是面向汽车辅助驾驶和跨域融合领域应用而设计开发的更高性能 MCU 芯片，芯片基于 22nm RRAM 工艺，采用高性能开源 RISC-V 多核架构CRV6 CPU（6 个主核+6 个锁步核），运行频率达到 500MHz，预计算力可达到 10000DMIPS 以上，约是 CCFC3012PT 芯片的三倍，具备国际先进水平，该芯片正在公司内部测试。在此基础上，公司正在开发 CCRC4XXX 系列：其中 CCR404X系 列 ， 对 标 Infineon 的 TC48X/TC46X 和 Renesas 的U2A8/U2B10；CCR406X 系列，