芯联集成电路制造股份有限公司2025年年度报告摘要

芯联集成电路制造股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：688469公司简称：芯联集成芯联集成电路制造股份有限公司2025 年年度报告摘要芯联集成电路制造股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关的内容。3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利√是□否报告期公司营业收入 81.80 亿元，实现 25.67%的高速增长；全年毛利率 5.51%，同比提升4.48 个百分点；归母净利润同比大幅减亏 38.17%，亏损收窄至-5.95 亿元，盈利能力显著改善。截至报告期末，公司尚未实现盈利。主要系报告期公司尚处于产线建设初步完成、市场拓展快速增长阶段，产品结构尚未完全优化，规模效益未完全体现。基于当前强劲的市场需求增长趋势，产品结构的持续优化，碳化硅、模拟 IC 以及功率模块等高附加值业务占比提升，且随着时间推移设备折旧压力逐步降低，为公司盈利改善提供了核心动力。展望未来，公司将完成从芯片代工到系统级方案提供者的全面升级，实现对汽车、AI 服务器、工控及高端消费等关键领域的全覆盖，成为赋能全球新能源与智能化产业的核心力量。7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案2025年度利润分配预案为不进行利润分配，不进行资本公积转增股本或其他形式的分配。以上利润分配预案已经公司董事会审议通过，尚需提交股东会审议。母公司存在未弥补亏损芯联集成电路制造股份有限公司2025 年年度报告摘要□适用 √不适用8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称人民币普通股（A股）上海证券交易所科创板芯联集成688469中芯集成1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名张毅商娴婷联系地址浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号电话0575-884218000575-88421800传真0575-884208990575-88420899电子信箱IR@unt-c.comIR@unt-c.com2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况公司主要业务为提供系统代工，主要包含应用于车载、AI（人工智能）、工控、高端消费领域的功率（功率器件、功率 IC、微控制器等）系统代工和信号链（MEMS 传感器\执行器、模拟IC、信号接口等）系统代工。1、 功率系统代工方面（1）功率器件功率器件产品包含 IGBT、MOSFET、SiC MOSFET 芯片及模组，应用于车载、工控、消费、服务器电源等多个应用领域，电压平台覆盖 12V-6500V。其中高压功率器件产品主要应用于车载主驱，OBC（车载充电机）、充电桩、风光储、制氢、电力、服务器电源、电机变频驱动等领域。芯联集成电路制造股份有限公司2025 年年度报告摘要（2）功率 IC 和微控制器功率驱动与控制产品从高电压、大电流和高密度三个维度，提供完整的系统代工服务。其中已成熟量产的 0.18um BCD 平台，能满足电机驱动等各类驱动、电源管理、接口和 AFE（电池管理系统芯片）等终端产品的代工需求；集成单芯片工艺平台 BCD 60V/120V+eflash 已完成多个客户端的产品验证；第二代 90 纳米 BCD 50V/60V/120V 平台已开发完成，配合新能源汽车和工业4.0 集成 SoC 方案，提供高可靠性和更具成本优势的工艺方案；55 纳米 MCU（嵌入式闪存工艺）平台开发完成，40 纳米 MCU 工艺平台持续开发中。2、信号链系统代工方面MEMS 等传感信号链产品包含硅麦克风、激光雷达中的微镜和光源 VCSEL 芯片、压力传感、惯性传感器等。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入量产，第四代麦克风通过初步验证进入产品迭代；车载和消费类多轴运动传感器规模量产；车载激光雷达 VCSEL 芯片大规模量产。2.2 主要经营模式由于模块化、集成化的市场需求快速凸显，公司在晶圆代工模式的基础上，持续敏锐捕捉市场需求迭代趋势。在横向维度上，打造了覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试环节的一站式系统代工服务体系；在纵向维度上，逐步完成从功率器件、模拟 IC、MCU到系统方案的全层级布局，构建起“功率-模拟 IC-MCU-系统代工方案”的战略实现路径，全方位满足客户由点到面、从单一芯片到整体应用的全链条代工需求。基于核心产品线优势，公司继续延伸拓展系统方案能力，形成汽车（包含电驱、电源、电池管理、底盘、热管理、灯、车身控制等）、AI 数据中心（电源、光通信等）、工控、高端消费等领域的系统方案全覆盖能力。依托该模式，公司可为不同类型客户提供更高效、灵活、可靠的整体解决方案，通过深度嵌入客户产品开发全流程，实现各环节协同优化，助力客户提升产品可靠性与性能、降低综合成本、缩短产品上市周期，与客户构筑长期稳定的合作伙伴关系。同时，公司持续优化升级经营策略，不断丰富一站式系统代工服务模式的内涵与外延，重点推进系统方案的研发与落地，进一步提升与客户合作方式的灵活性和多样性，强化全链条服务壁垒，持续增加客户合作黏性。芯联集成电路制造股份有限公司2025 年年度报告摘要2.3 所处行业情况(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛2025 年在新能源汽车普及、智能驾驶渗透、AI 算力需求爆发及新能源产业回暖等多重因素驱动下，全球半导体行业在周期性调整后实现强劲复苏。新能源汽车、AI（人工智能）、消费电子、风光储等细分领域需求旺盛，带动功率器件、模拟 IC 等核心产品保持较快增长。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2025 年全球半导体销售额达 7,917 亿美元，同比增长 25.6%。中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着汽车电动化与智能化、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。工信部数据显示，2025 年中国集成电路产量达到 4,843 亿块，同比增长 10.9%。海关总署数据显示，2025 年中国集成电路出口额约为 2,019 亿美元，同比增长 26.8%。1新能源汽车赛道需求持续增长，智能化有望加速落地2025 年，中国汽车行业受政策拉动需求有所提升，新能源车市场延续增长态势。根据中国汽车工业协会数据，2025 年，中国汽车销量 3,440.0 万辆，同比增长 9.4%，其中新能源汽车销量达 1,6