半导体行业3月份月报：AI算力驱动上游代工增长，GTC大会发布Vera Rubin AI计算平台

行业研究 行业月报 电子 证券研究报告 HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 [Table_Reportdate] 2026年04月08日 [table_invest] 标配 [Table_NewTitle] AI算力驱动上游代工增长，GTC大会发布Vera Rubin AI计算平台 ——半导体行业3月份月报 [Table_Authors] 证券分析师 方霁 S0630523060001 fangji@longone.com.cn 联系人 方逸洋 fyy@longone.com.cn 联系人 董经纬 djwei@longone.com.cn [table_stockTrend] [table_product] 相关研究 1.中微公司（688012）：产品放量叠加研发赋能，收入利润实现双增——公司简评报告 2.扬杰科技（300373）：业绩稳健增长，布局海外IDM构筑双循环格局 ——公司简评报告 3.新洁能（605111）：下游需求显著向好，盈利能力有望修复 ——公司简评报告 [table_main] 投资要点： ➢ 2026年3月总结与4月观点展望：3月半导体行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，价格仍延续上涨趋势，关注AI算力、AIOT、半导体设备、关键零部件和存储涨价等结构性机会。全球半导体需求持续改善，TWS耳机、可穿戴腕式设备、智能家居快速增长，AI服务器与新能源车保持高速增长，需求在2026年4月或将继续复苏；供给端看，尽管企业库存水位较高且仍在上升，但AI带来的部分细分市场需求高增，使得上游晶圆代工厂有所提价，消费电子受内存涨价影响或使成本有所上升，2026年出货或许有所降低，但整体看半导体4月供需格局预计将继续向好。3月存储价格持续上涨，且涨价已从存储、消费电子蔓延至功率、模拟等其他半导体行业；AI仍为未来的主线叙事，其推动2025年全球晶圆代工产值年增长26.3%；目前全球地缘政治环境较为紧张，部分技术密集型领域美国政策或保持高压，短期部分依赖进口的产业成本高升，长期半导体国产化有望继续加速，建议逢低关注细分板块龙头标的。 ➢ 3月电子板块涨跌幅为-13.51%，半导体板块涨跌幅为-14.87%；3月底半导体估值处于历史5年分位数来看，PE为83.97%，PB为71.57%。3月申万电子行业涨跌幅为-13.51%，其中半导体涨跌幅为-14.87%，同期沪深300涨跌幅为-5.53%。当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PE分别是83.97%、73.55%，PS分别是89.01%、93.61%，PB分别是71.57%、78.35%。2025Q4公募基金持仓的股票市值中，电子行业仍位列第一，高达6735.74亿元。公募基金配置半导体的规模占据电子行业的65.18%，公募基金持仓半导体市值占比公募基金总股票市值的13.18%，重点持仓个股多为流通市值在300亿元以上的半导体细分行业龙头，TOP20持仓市值企业占据所有持仓半导体市值的87.76%。 ➢ 半导体下游需求中AI服务器、新能源车、TWS耳机、可穿戴腕式设备需求复苏较好，2026年消费电子或受存储价格影响出货量下滑。全球半导体下游需求中消费电子、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上，其销售会影响上游半导体的需求变化。2025年全球智能手机出货量同比为1.75%，中国大陆智能手机2026年2月出货量同比为-14.61%,1-2月出货量同比为-15.46%；2025年全球PC出货量同比为7.78%；2025年全球平板同比增速为6.28%；全球新能源汽车销量2026年1月同比为-5.99%，中国新能源汽车销量2026年2月份同比为-14.24%，1-2月销量同比为-6.86%；中国TWS耳机2025全年出货同比增长6.7%；全球可穿戴腕带设备2025年同比增长6%。 ➢ 3月半导体整体价格基本延续上涨，存储等部分细分领域出现供不应求情况，4月涨价行情或将延续。全球半导体2026年2月销售额同比为61.74%，1-2月销售同比为53.79%，体现出需求端的整体复苏。以存储为例，2026年3月存储模组价格整体涨跌幅区间为-4.17%-37.33%；存储芯片DRAM和NAND FLASH的价格涨跌幅区间为在-0.91%-47.89%之间，3月整体价格继续呈上涨态势。供给端看，全球半导体设备2025Q4出货额同比增长8.08%，日本半导体设备2026年2月出货额同比增长2.68%，1-2月同比为2.62%，或表示1-2年产能扩展较为积极。 ➢ AI算力推动2025年全球晶圆代工产值增长26.3%创新高，英伟达GTC 2026召开，展示了AI计算平台Vera Rubin，进一步强化了AI趋势的未来预期。AI算力已成为驱动全球晶圆代工产业增长的核心引擎，推动2025年全球代工产值同比增长26.3%，创下历史新高。据Trend Force数据，2025年前十大晶圆代工厂合计产值达1695亿美元，其中先进制程受益于AI服务器GPU、TPU及智能手机旗舰芯片的强劲投片需求，成熟制程则受服务器与边缘-24%-2%21%43%65%88%110%25-0425-0725-1026-01申万行业指数:电子(0727)沪深300证券研究报告 HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN 2/28 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业月报 AI电源管理需求支撑，8英寸产能利用率维持高位且出现涨价趋势。台积电以七成市占率稳居首位，凭借3nm制程在旗舰手机AP出货带动下实现ASP提升。展望2026年，尽管存储价格高企可能抑制消费电子终端出货，进而影响晶圆厂整体产能利用率，但AI仍是长期主线。英伟达GTC 2026展示了由7种芯片和5大机架级系统组成的AI计算平台Vera Rubin，同时CEO黄仁勋宣布到2027年Blackwell和Rubin销售规模将超过1万亿美元，进一步明确了AI算力需求趋势持续向上，为上游代工提供支撑。 ➢ 投资建议：尽管行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，供给端库存低位、产能布局缓慢。但 存储过高的价格对需求的压制或十分显著，同时AI投资过热的趋势或出现阶段性缓和。全 球局势变化迅速，建议逢低关注结构性机会为主。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT 领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷 科技、泰凌微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯 中科、澜起科技；光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技；PCB 板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等；存储关注江波龙、德 明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、 思泉新材、工业富联。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业， 关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船 特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的。关注 功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪