电子玻纤布行业深度研究报告：算力基石催化高端需求，供需错配开启上行周期

证 券 研 究 报 告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 电子 2026 年 04 月 03 日 电子玻纤布行业深度研究报告 推荐 （维持） 算力基石催化高端需求，供需错配开启上行 周期 ❑ 行业筑底反转，AI 浪潮开启电子布新一轮景气周期。电子布作为覆铜板（CCL）与印制电路板（PCB）的核心基材，是支撑电子产业的“隐形骨架”。历经前期的深度调整，当前行业去库存周期已进入尾声。随着 AI 产业革命的爆发，算力基础设施建设带动下游需求强劲复苏，行业供需格局正被全面重塑。电子布行业已探明底部并呈现明确的反转态势，即将迎来新一轮高景气上行周期。 ❑ 算力升级驱动材料迭代，Low Dk 需求爆发且国产替代空间广阔。算力网络的演进对数据传输速率提出了更为严苛的要求，直接推动了上游材料的加速迭代。AI 服务器与 800G/1.6T 高速交换机的加速渗透，催生了对 Low Dk（低介电常数）电子布的阶段性爆发需求。与此同时，面对激增的高端需求，海外传统大厂在产能扩张上表现出较强的谨慎态度，这为国内具备高端电子布量产能力的头部厂商创造了历史性机遇，有望充分承接海外高端订单的外溢，加速国产化进程。此外，在石英布领域，菲利华等国内厂商已经深耕石英布领域，随着 1.6T 交换机等高端产品放量，石英布需求有望快速增长，国产厂商有望实现弯道超车。 ❑ 先进封装大势所趋，Low CTE 电子布战略地位日益凸显。在摩尔定律放缓的背景下，Chiplet 等先进封装技术成为提升芯片算力的核心路径。先进封装对IC 载板的尺寸稳定性和可靠性提出了极高要求，为了有效解决封装过程中因热膨胀不匹配导致的翘曲问题，Low CTE（低热膨胀系数）电子布的应用成为破局关键。随着高端基板材料持续升级，Low CTE 电子布的市场重要性及渗透率将持续快速提升。 ❑ 高端产能挤兑加剧结构性错配，供需“剪刀差”推动价格中枢上行。行业基本面的全面改善不仅仅停留在高端市场，更向下传导至整体行业。由于高端（Low Dk/Low CTE）电子布需求持续旺盛，盈利能力更强，头部玻纤厂商纷纷将产线向高端转产。这种“高端挤兑低端”的现象，直接加剧了普通中低端电子布产能的加速收缩。在此结构性错配下，行业供需“剪刀差”持续扩大，不仅将支撑电子布价格企稳，更有望推动整体产品价格中枢在新一轮周期中进一步上行，带动行业利润率全面修复。 ❑ 投资建议：AI 算力基础设施仍处于早期阶段，AI 服务器&交换机等算力设备需求依旧旺盛，推动 Low Dk/Low CTE 布需求高速增长。此外，随着头部大厂纷纷转产高端玻纤布，中低端产能被动收缩，有望推动玻纤布价格进一步提升。建议关注电子玻纤布敞口较大或者在特种电子布有所布局的企业：宏和科技/中材科技/菲利华/中国巨石/国际复材等。 ❑ 风险提示：AI 产业发展不及预期、行业供过于求、产品迭代不及预期、产能释放不及预期。 证券分析师：岳阳 邮箱：yueyang@hcyjs.com 执业编号：S0360521120002 证券分析师：熊翊宇 邮箱：xiongyiyu@hcyjs.com 执业编号：S0360520060001 证券分析师：董邦宜 邮箱：dongbangyi@hcyjs.com 执业编号：S0360525120005 行业基本数据 占比% 股票家数(只) 498 0.06 总市值(亿元) 134,606.52 10.99 流通市值(亿元) 106,945.54 10.90 相对指数表现 % 1M 6M 12M 绝对表现 -12.3% -6.1% 37.0% 相对表现 -7.1% -2.6% 21.7% 相关研究报告 《AI 手机行业深度研究报告：以 5G 硬件升级为例，AI 终端亦有望带动硬件多环节价值量提升》 2026-03-26 《半导体测试设备行业深度研究报告：算力迭代与先进封装重塑价值，国产测试设备步入替代加速期》 2026-01-12 《算力芯片行业深度研究报告：算力革命叠浪起，国产 GPU 奋楫笃行》 2025-12-24 -12%13%38%64%25/0425/0625/0825/1126/0126/032025-04-03~2026-04-02电子沪深300华创证券研究所 电子玻纤布行业深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 投资主题 报告亮点 本篇深度报告的核心亮点在于敏锐捕捉了电子布行业在“周期筑底”与“AI 产业爆发”交汇下的结构性反转机遇。报告突破了传统周期品同质化、总量化的研究局限，精准切入 Low Dk（低介电）与 Low CTE（低热膨胀）两大高端细分赛道，清晰地描绘了算力升级如何向底层材料端传导的完整链条。此外，报告不仅论证了高端产品的增长潜力，更独树一帜地指出了头部厂商转产高端所引发的“中低端产能挤兑效应”，构建了一个逻辑严密、数据与产业趋势相互印证的闭环体系。 投资逻辑 本报告的投资逻辑遵循一条清晰的“剪刀差”主线，具体分为三个维度： • 需求端：算力升级驱动，打开高端增量空间。 AI 服务器及 800G/1.6T 高速交换机的加速渗透，以及 Chiplet 等先进封装技术的大规模应用，对基材的传输速率和尺寸稳定性提出了极高要求。这直接引爆了对 Low Dk 和 Low CTE 电子布的强劲需求，为行业创造了确定性的第二增长曲线。 • 供给端：海外扩产谨慎，国产替代迎来黄金窗口。面对高端市场的爆发，海外传统巨头在产能扩张上表现迟缓。这为具备技术储备和量产能力的国内头部厂商提供了历史性机遇，有望加速承接海外高端订单的外溢，充分享受国产化率提升的红利。 • 价格与盈利端：高端挤兑低端，开启全面上行周期。极具前瞻性的一点是，高利润的高端需求促使头部厂商进行产线转换，这不仅化解了行业前期的产能过剩，反而加剧了普通中低端电子布的产能收缩。这种结构性的供需错配导致行业整体的供需“剪刀差”持续扩大，不仅将带动头部企业盈利结构的优化，更将推动全线产品价格中枢的系统性上移，促使行业迎来业绩与估值的“戴维斯双击”。 • 投资建议：建议关注电子玻纤布敞口较大或者在特种电子布有所布局的企业：宏和科技/中材科技/菲利华/中国巨石/国际复材等。 电子玻纤布行业深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 3 目 录 一、 行业筑底反转：PCB“隐形骨架”，AI 重塑供需格局 .................................................. 6 （一） 电子布系覆铜板与 PCB 的核心基材 .................................................................. 6 （二） 去库尾声叠加 AI 浪潮，行业开启新一轮景气周期 ......................................... 7 二、 算力升级驱动材料迭代，Low Dk/Low