联讯仪器:招股说明书

ff 苏州联讯仪器股份有限公司 Semight Instruments Co., Ltd. （苏州高新区泰山路 315 号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人（主承销商） 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座 本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 科创板风险提示 苏州联讯仪器股份有限公司 招股意向书 1-1-1 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 苏州联讯仪器股份有限公司 招股意向书 1-1-2 致投资者的声明 一、发行人上市的目的 公司是国内领先的高端测试仪器设备企业，主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，专业为全球高速通信和半导体等领域用户提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备，助力人工智能、新能源、半导体等前沿科技行业提升产品开发和量产效率，是国家重大战略需求领域实现核心基础仪器设备国产化攻坚与自主可控的重要力量。 通过本次上市，公司一方面可以进一步拓宽融资渠道，提升核心业务领域经营规模和研发投入，巩固市场领先地位、增强竞争优势并实现可持续发展；另一方面也有利于公司优化治理结构、吸引优秀人才，进一步增强、完善团队能力建设和公司治理水平，为股东和行业持续创造价值。 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 公司严格按照上市公司治理标准建立健全了完善的现代企业制度，已按照《公司法》《证券法》和《公司章程》及其他法律法规和规章制度的要求建立了完善的法人治理结构，公司股东会、董事会、董事会专门委员会规范运作，各项规章制度有效执行。为了切实维护股东权益，保持股利分配政策的持续性和稳定性，提高股东对公司经营和分配的监督，稳定投资者预期，公司制定了明确、清晰的上市后股东分红回报规划。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 公司本次募集资金将投资于下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目、车规芯片测试设备研发及产业化建设项目、存储测试设备研发及产业化建设项目、数字测试仪器研发及产业化建设项目和下一代测试仪表设备研发中心建设项目。本次募集资金投资项目均将围绕公司主营业务，将在夯实技术水平、丰富产品线布局、巩固市场领先地位并增强竞争优势等方面助力公司经营战略的实施，提升公司经营规模和盈利能力，是公司推进未来发展规划重要举措。 四、持续经营能力及未来发展规划 报告期内，公司收入规模持续增长，相关电子测量仪器和半导体测试设备已逐步实苏州联讯仪器股份有限公司 招股意向书 1-1-3 现在高速通信和半导体等领域的产业化落地，行业认可度稳步提升，在多个产品细分赛道已成长为国内龙头企业，公司具备持续经营能力。 高端科学仪器设备的研发是推动科学和技术发展的重要力量，公司将坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求开展技术研究，并依托强大的平台级核心技术体系，持续实现高端测试仪器设备的突破，提高我国高端科学仪器设备的自主可控水平，助力全球人工智能、新能源、半导体等前沿科技行业提升产品开发和量产效率。 电子测量仪器方面，公司将持续关注与把握技术发展的前沿动态，一方面，持续向更高速率、更大带宽等性能指标迭代，向高集成度、高灵活度的发展方向创新；另一方面，持续挖掘精密源表作为底层硬件的技术潜力，不断拓宽产品线，以满足下游领域复杂度更高、精度更高、范围更广的测试需求。半导体测试设备方面，公司将持续关注半导体前沿技术应用与测试需求，一方面，不断巩固和深化在光电子器件测试、功率器件测试与半导体集成电路测试领域的纵向竞争力；另一方面拓宽下游应用领域，加速推进在存储器件测试等领域的横向拓展。 公司将持续投入资金和人力资源，加强研发技术团队建设，完善内部管理，不断提升产业化运营能力，并有效发挥资本市场助力功能，不断巩固竞争优势、提升市场地位，力争成为国际高端测试仪器设备行业的领导者。 董事长签字： 胡海洋 苏州联讯仪器股份有限公司 年 月 日 苏州联讯仪器股份有限公司 招股意向书 1-1-4 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A 股） 发行股数 本次公开发行新股数量 2,566.6667 万股，占发行后总股本的比例为25%；本次发行均为新股，不涉及股东公开发售股份 每股面值 人民币 1.00 元 每股发行价格 人民币【】元 预计发行日期 2026 年 4 月 14 日 拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 10,266.6667 万股 保荐人（主承销商） 中信证券股份有限公司 招股意向书签署日期 2026 年 4 月 3 日 苏州联讯仪器股份有限公司 招股意向书 1-1-5 目 录 声 明 ..................................................................................................................................... 1 致投资者的声明 ............................................................................................................. 2 一、发行人上市的目的 ................................................................................................. 2 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 ...............................................