机械设备行业专题报告：下游需求景气上行，关注PCB设备竞争格局

行业专题 行业研究 请务必阅读正文之后的声明 渤海证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 1 of 23 证券研究报告 行业专题 下游需求景气上行，关注 PCB 设备竞争格局 ——机械设备行业专题报告 证券分析师： 宁前羽 2026 年 3 月 19 日 证券分析师 宁前羽 SAC NO：S1150522070001 ningqy@bhzq.com 022-23839174 子行业评级 专用设备 看好 投资要点：  AI 引领 PCB 需求上行，PCB 开启扩产潮 PCB 是印制电路板（Printed Circuit Board）的简称，它为各类电子系统提供元器件的装配支撑和电气连接的功能，享有 “电子产品之母”之称，广泛应用于通信、消费电子、汽车、医疗器械、工业控制、航空航天等产业。2025 年全球 PCB 行业市场规模预计为 848.91 亿美元，同比增长 15.4%。目前 PCB厂商资本支出上行趋势明显，A 股 SW 印制电路板行业中 44 家上市公司 2025前三季度资本支出合计 307.02 亿元，已超过 2024 年全年水平（287.10 亿元）。  PCB 生产工序复杂，设备迎来高景气周期 根据 Prismark 的数据，2024 年全球 PCB 专用设备市场规模为 70.85 亿美元，预计到 2029 年有望达到 107.65 亿美元，对应年复合增长率为 8.73%。分地区来看，中国为全球 PCB 专用设备主要市场且连续多年市场占比超50%。PCB 生产工序复杂，涉及设备种类较多，我们建议关注钻孔、曝光、电镀、检测等核心环节。1.钻孔设备：2024 年全球 PCB 钻孔设备市场规模约为 14.70 亿美元，占 PCB 专用设备市场规模比例超 20%，行业呈现 “海外占领高端、国内加速追赶”态势。从技术路线上看，激光钻孔与机械钻孔适用场景互补，并不存在明显替代关系，未来随着 PCB 向高层数、高密度发展，激光钻孔需求有望进一步提升。2.曝光设备：2024 年全球 PCB 曝光设备市场规模约为 12.04 亿美元，全球 PCB 曝光设备市场高度集中，高端市场被以色列 Orbotech、日本 ORC 等企业主导，国内企业如芯碁微装、大族数控、天准科技等正加速追赶，中低端已实现国产替代，高端长期自主可控逻辑明确。3.电镀设备：PCB 行业发展初期，大多数 PCB 电镀是由龙门式电镀设备等传统电镀设备完成，随着 PCB 在功能、材料和生产技术上的不断改进，传统设备在电镀均匀性、均镀能力和其他性能指标方面无法满足 PCB 生产要求，传统的龙门式电镀设备逐渐被垂直连续电镀设备所取代。预计全球 PCB电镀设备市场规模稳步增长，到 2029 年有望达到 8.11 亿美元。4.检测设备：PCB 生产中涉及多个环节检测工序，随着线路密度的增加，最终质量检测的难度也随之提升。2024 年全球 PCB 检测设备市场规模约为 10.63 亿美元，同比增长 14.42%，预计到 2029 年市场规模有望增至 16.72 亿美元，对应年复合增长率为 9.48%。  风险提示 原材料价格波动风险，下游需求增长不及预期风险，市场竞争加剧风险，国际局势变化风险，技术迭代不及预期。 行业专题 请务必阅读正文之后的声明 2 of 23 目 录 1. AI 引领 PCB 需求上行，PCB 开启扩产潮 .................................................................................................... 4 2. PCB 设备迎来高景气周期，国产替代加速推进 ............................................................................................ 8 2.1 钻孔设备 ............................................................................................................................................. 9 2.2 曝光设备 ........................................................................................................................................... 10 2.3 电镀设备 ............................................................................................................................................11 2.4 检测设备 ........................................................................................................................................... 13 3. 相关公司基本情况介绍 .............................................................................................................................. 15 3.1 大族数控 ........................................................................................................................................... 15 3.2 鼎泰高科 ........................................................................................................................................... 17 3.3 芯碁微装 ........................................................................................................................................... 18 3.4 东威科技 ....................................