科技行业CES 2026：AMD发布完整MI400产品线，英特尔18A正式量产

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 科技 CES 2026：AMD 发布完整 MI400 产品线，英特尔 18A 正式量产 华泰研究–海外科技 科技 增持 (维持) 何翩翩 研究员 SAC No. S0570523020002 SFC No. ASI353 purdyho@htsc.com +(852) 3658 6000 黄乐平，PhD 研究员 SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 易楚妍* 联系人 SAC No. S0570124070123 yichuyan@htsc.com +(86) 21 2897 2228 韩冬冰* 联系人 SAC No. S0570125070150 handongbing@htsc.com +(86) 21 2897 2228 重点推荐 股票名称 股票代码 目标价 (当地币种) 投资评级 英特尔(INTEL) INTC US 50.00 买入 超威半导体(AMD) AMD US 280.00 买入 资料来源：华泰研究预测 2026 年 1 月 07 日│美国 动态点评 在 CES 2026 上，AMD 与英特尔均发布演讲，并阐述下一阶段 AI 战略。AMD/英特尔 1/6 收盘表现分别跌约 3%/涨约 2%，或因 AMD 未发布新数据中心相关内容，英特尔成功验证 18A 执行力。我们认为 2026 年 AI 投资重心为：1）或从物理 AI 转向 Agentic AI，关注推理、实时响应所带来的算力需求结构变化；2）或从数据中心算力扩张，转向全场景落地渗透，关注客户端、边缘侧，以及工业、医疗等垂直场景的需求渗透。推荐 AMD/英特尔。 AMD：发布完整 MI400 系列产品线，MI500 预计 27 年推出 AMD CEO 于美东时间 1/5 进行 CES 2026 主题演讲，发布 MI400 系列平台，并引入下一代 MI500：1）正式展示其面向 Yotta-FLOPS 级 AI 基础设施的Helios 机架级平台，Helios 基于 OCP Open Rack Wide 标准，集成 72 个 MI455X GPU，配备总计 31TB HBM4，聚合内存带宽达 1.4PB/s，scale out带宽达 43TB/s；每个计算托盘搭载 4 个 MI455 GPU，搭配 Venice EPYC CPU 和 800Gb Pensando 网络芯片，并采用液冷方案，公司预计将于 26H2开始出货。2）发布专为企业本地化部署设计的 MI440X 平台，搭载 1 个Venice EPYC CPU 与 8 个 MI440X GPU，支持 FP4、FP8 和 BF16 等，在供电与散热方面保持与现有数据中心兼容，此前披露的 MI430X 面向主权AI 和 HPC，支持 FP32 和 FP64。3）预告 MI500 将于 2027 年推出。 AMD：端侧产品升级，加速 AI 从工具走向 Agent 游戏显卡方面，AMD 如期推出基于 Zen 5 架构的 Ryzen7 9850X3D，将于26Q1 陆续发货。端侧方面：1）AMD 正式发布 Ryzen AI 400 和 Ryzen AI PRO 400 系列，其基于 Zen 5 架构、RDNA 3.5 GPU 架构与 XDNA 2 NPU，将于 2026Q1 起推出，台式机预计将在 2026Q2 推出；2）AMD 新发布 Ryzen AI Halo 开发者平台，搭载 Ryzen AI Max+系列处理器，提供桌面级 AI 算力与集成显卡，可本地运行高达 2000 亿参数的模型。我们认为，这类平台或可降低 AI 开发与部署门槛，使本地 Agent 与多模态应用成为现实。在 AI应用上，AMD 提出，AI 正在从回答问题的工具，演进为持续执行任务的Agent。OpenAI 管理层的联合发言也强调 Agent 化工作流意味着多个模型、多个任务并行，对 GPU 数量、内存容量和系统级吞吐提出更高要求。 英特尔：Core Ultra Series 3 亮相，端侧 AI 与边缘应用同步推进 美东时间 1/5，英特尔在 CES 2026 正式发布首款完全基于 18A 的客户端处理器 Core Ultra Series 3（代号 Panther Lake），将为全球 OEM 的 200 余款 PC 提供支持。旗舰型号配备 16 个 CPU 核心、12 个 Xe 核心及 50 NPU TOPS 算力。英特尔同时发布基于 Xe3 架构的集成显卡 Arc B390，内置 96个 XMX AI 加速器，使 GPU 侧 AI 算力达到约 120 TOPS，在相同 45W 功耗下，性能可与英伟达 RTX 4050 移动端显卡持平。英特尔表示 Hybrid AI将成为未来主流形态，通过与 Perplexity 的联合展示，强调 AI 工作负载向端侧与边缘迁移成为必然趋势。英特尔 Core Ultra Series 3 同步引入工业与边缘市场，以覆盖智能制造、智慧城市、医疗与机器人等高可靠性应用场景。 英特尔：18A 制程进入量产阶段，先进制程成为核心战略 英特尔强调 18A 是全球首个同时引入 RibbonFET 全环绕栅极晶体管与PowerVia 背面供电技术的量产级制程。RibbonFET 使晶体管电流控制更加精细，有利于在提升频率的同时压低功耗，PowerVia 改善供电与信号完整性，为系统级能效释放空间。基于 18A 的产品在性能功耗比方面可实现约15%的提升，芯片密度提升超过 30%。管理层将先进制程确立为与 x86 生态优势并列的战略，或有助于减轻市场对其制程执行力的疑虑。 风险提示：技术落地缓慢、中美贸易摩擦、需求不及预期等。 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 图表1： CES 2026 期间英伟达、AMD、英特尔的日程安排 资料来源：英伟达官网、AMD 官网、英特尔官网、华泰研究 日 期时 间（ 当 地 ， PST）地 点活 动 主 题演 讲 人英 伟 达2026/1/511:30 a.m.–3:00p.m.Fontainebleau Las Vegas,2nd Floor / 线上直播NVIDIA Live at CES 2026 w ith Founder and CEOJensen Huang英伟达 CES 2026 官方发布会，CEO 黄仁勋主讲Jensen Huang, Founder & CEO, NVIDIA2026/1/69:00–10:00 a.m./Pow ering the Industrial AI Revolution驱动工业 AI 变革Roland Busch, President & CEO, Siemens；JensenHuang, Founder & CEO, NVIDIA2026/1