深南电路：AI周期赋能，高端产能持续扩张

敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告[Table_StockNameRptType]深南电路（002916）公司研究/公司覆盖深南电路：AI 周期赋能，高端产能持续扩张投资评级：买入首次覆盖报告日期：2025-12-30收盘价（元）233.75近 12 个月最高/最低（元） 243.91/75.09总股本（百万股）667流通股本（百万股）665流通股比例（%）99.74总市值（亿元）1,559流通市值（亿元）1,554公司价格与沪深 300 走势比较分析师：陈耀波执业证书号：S0010523060001邮箱：chenyaobo@hazq.com联系人：闫春旭执业证书号：S0010125060002邮箱：yanchunxu@hazq.com相关报告主要观点： 四十年专注电子互联，AI 驱动业绩高增公司深耕电子互联领域近四十年，从 PCB 起步，已构建起覆盖印制电路板、封装基板及电子装联的“3-In-One”协同业务布局。公司股权结构稳定，具备央企背景。业绩层面，充分受益于 AI 浪潮，公司在 2023 年短暂调整后于 2024 年创下历史新高，实现营收 179.1 亿元（同比+32.4%），归母净利润 18.8 亿元（同比+34.3%）。2025 年前三季度增长势头更加强劲，营收达 167.5 亿元（同比+28.4%），归母净利润23.3 亿元（同比+56.3%），利润率持续改善，2025Q3 销售毛利率提升至 28.2%。 PCB：AI 算力与汽车业务协同并进PCB 市场于 2024 年确立复苏态势，全球规模达 880 亿美元（同比+12%），并在 AI 服务器及高速运算需求驱动下开启新一轮增长周期。AI 服务器是核心增长引擎，其内部加速板、UBB 交换板、CPU 主板等对高端 PCB 需求旺盛。以英伟达产品迭代为例，单 GPU 对应 PCB 价值量从 DGX A100 的 175 美元显著提升至 GB200 NVL 72 的 346 美元。同时，通用服务器平台架构持续迭代，高速交换机向 800G/1.6T 升级，汽车电子随新能源车及智能化渗透而稳步放量，共同推动高多层、高性能 PCB 需求。公司 PCB 业务以通信设备为核心，深度布局数据中心与汽车电子，产能通过南通四期、泰国基地及老厂技改持续扩张，有望实现量价齐升。 封装基板：国产化进程加速，高端产品持续突破封装基板是封装环节关键材料，具有高密度、高精度等技术壁垒。全球市场由台日韩企业主导，但国产化进程正在加速。按基材可分为 BT 载板、ABF 载板和 MIS 载板，分别应用于存储/射频、CPU/GPU 等高运算芯片、以及功率 IC 等领域。全球封装基板市场规模预计从 2024 年的 126亿美元增长至 2029 年的 180 亿美元（CAGR 7%）。深南电路的封装基板产品种类齐全，已具备包括 FC-BGA 在内的主流封装技术能力，相关客户认证与产能建设取得进展，正卡位半导体国产化关键环节，有望实现高端产品的持续突破与份额提升。 投资建议我们预计公司 2025/2026/2027 年分别实现营业收入 223.32、287.79、350.73 亿元；归母净利润分别为 32.06、48.10、63.02 亿元，对应 EPS为 4.81、7.21、9.45 元，对应 2025 年 12 月 30 日收盘价 PE 分别为 48.61、32.40、24.73 倍。首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期风险，技术迭代不及预期风险，新产品导入不及预期风险，产能建设不及预期风险。敬请参阅末页重要声明及评级说明2 / 20证券研究报告深南电路（002916） 重要财务指标单位:百万元主要财务指标2024A2025E2026E2027E营业收入17907223322877935073收入同比（%）32.4%24.7%28.9%21.9%归属母公司净利润1878320648106302净利润同比（%）34.3%70.8%50.0%31.0%毛利率（%）24.8%28.0%30.3%31.4%ROE（%）12.8%19.4%24.8%27.3%每股收益（元）3.664.817.219.45P/E34.1548.6132.4024.73P/B4.399.438.046.75EV/EBITDA18.3129.1121.4717.05资料来源： wind，华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明3 / 20证券研究报告深南电路（002916）正文目录1 四十年专注电子互联，AI 驱动业绩高增....................................................................................................................51.1 深耕电子互联领域，技术驱动业绩长青..........................................................................................................51.2 公司由国资控股，股权架构稳定.....................................................................................................................61.3 受益 AI 浪潮，公司业绩创新高.......................................................................................................................62 PCB：AI 算力与汽车业务协同并进............................................................................................................................83 封装基板：国产化进程加速，高端产品持续突破....................................................................................................154 盈利预测.................................................................................................................................................................. 18风险提示：..........................................................................................................................