电子行业深度分析：终端主动散热时代将至，微型风扇有望率先拉开规模化序幕

本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 1 2025 年 12 月 26 日 电子 行业深度分析 终端主动散热时代将至，微型风扇有望率先拉开规模化序幕 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 维持评级 首选股票 目标价（元） 评级 行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 5.6 -4.4 25.8 绝对收益 9.0 -3.3 42.2 马良 分析师 SAC 执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告 亚马逊与 OpenAI 联系加深，美光预计 HBM 市场加速增长 2025-12-21 英伟达下周举办电力主题峰会，SK 海力士或推迟 HBM4 量产 2025-12-14 亚 马 逊 推 出AI芯 片Trainium3，美光宣布将退出消费业务 2025-12-07 谷歌 TPU 受到更多关注，阿里发布夸克 AI 眼镜 2025-11-30 微 软 与 英 伟 达 联 手 投 资Anthropic，英伟达 AI 服务器转向 LPDDR 2025-11-22 SoC 芯片热流密度持续上升，端侧 AI 推动散热升级 随着芯片制程持续迭代，晶体管密度提升的同时，Dennard Scaling逐渐失效，导致芯片功耗（TDP）持续攀升，局部高热流密度问题突出，严重威胁设备可靠性与性能释放。同时，端侧 AI 加速落地，生成式 AI 手机渗透率及芯片 AI 算力（TOPS）快速提升，进一步加剧了设备产热。为应对挑战，电子设备散热方案需持续升级，目前主要包括无需动力的被动散热和效率更高的主动散热，散热技术升级已成为保障设备体验与推动技术演进的关键环节。 被动材料及器件持续迭代，均热板渗透率不断提高 在被动散热领域，各类材料与器件正持续迭代。传统的金属散热片、石墨/石墨烯主要依靠高平面导热性扩散热量，而热管则利用相变实现高效点对点传热，但各有应用局限。均热板（VC）作为核心升级方向，将热管原理从一维扩展至二维，实现了从点热源到面热源的瞬间高效扩散，且契合电子设备轻薄化趋势。其技术迭代聚焦于吸液芯结构、工质与柔性设计（如应对折叠屏需求）的优化，市场渗透率持续提升。2025 年发布的 iPhone 17 Pro 首次使用均热板，预计 2031 年全球手机 VC 销售额将达 27.76 亿美元。热界面材料作为关键辅材，用于填充微空隙以降低接触热阻，在实际应用中，“VC+石墨膜+TIM”的组合方案已成为高性能智能手机散热的主流选择。 被动方案已遇瓶颈，主动散热时代将至 随着设备性能持续突破，被动散热渐遇瓶颈，主动散热技术正加速向手机等轻薄设备渗透，终端设备散热有望加速进入主动散热时代。微型风扇作为先行者，继早期游戏手机搭载后，2025 年 OPPO 在非游戏机型 K13 Turbo 中内置超薄风扇，有效提升了性能释放，随后荣耀宣布其全新电竞旗舰系列将全系配置风扇，标志着该技术正成为高性能机型的重要选项。此外，微泵液冷技术逐渐突破，国产厂商已推出压电微泵驱动芯片，已在游戏手机中落地应用，未来有望向更广泛机型普及。热电制冷（TEC）作为精准温控的补充方案，目前在散热背夹中应用，并开始探索与 VC、风扇集成的终端内置方案。 关注标的 苏州天脉、飞荣达、领益智造、思泉新材、中石科技、捷邦科技、奥迪威、峰岹科技、艾为电子、南芯科技、富信科技 -16%-6%4%14%24%34%44%2024-122025-042025-082025-12电子沪深300 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 2 行业深度分析/电子 风险提示： 技术研发瓶颈风险；技术路线迭代不确定性风险；行业竞争加剧风险；下游需求波动风险。 行业深度分析/电子 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 3 内容目录 1. SoC 芯片热流密度持续上升，端侧 AI 推动散热升级 .............................. 6 1.1. 芯片制程持续迭代，功耗问题凸显 ....................................... 6 1.2. 端侧 AI 有望加速落地，加剧散热升级紧迫性 .............................. 7 1.3. 散热方式分类：被动与主动 ............................................. 9 2. 被动材料及器件持续迭代，均热板渗透率不断提高 .............................. 11 2.1. 金属片/石墨/热管：各有局限，主要作为散热方案配角..................... 11 2.2. 均热板：具有明显轻薄化趋势，应用机型逐渐拓展 ........................ 12 2.3. TIM 材料：填充空隙降低接触热阻，组合方案中的关键辅材 ................. 14 3. 被动方案已遇瓶颈，主动散热时代将至 ........................................ 17 3.1. 微型风扇：非游戏机型已落地使用，有望成为手机主动散热先行者 ........... 17 3.2. 微泵液冷：电竞手机已实现应用，前景广阔 .............................. 19 3.3. 热电制冷：局部热点问题补充方案，已用于工程机 ........................ 22 4. 关注标的 .................................................................. 24 4.1. 苏州天脉：专注导热散热领域，与建准合作布局端侧风冷 ................... 24 4.2. 飞荣达：端侧散热产品覆盖全面，已布局微型风扇及微泵液冷 ............... 24 4.3. 领益智造：终端硬件龙头，超薄均热板已量产出货 ........................ 25 4.4. 思泉新材：行业领先的热解决方案提供商，产品体系完整， ................. 26 4.5. 中石科技：人工合成石墨材料领域龙头，VC 业务加快布局 .................. 27 4.6. 捷邦科技：收购赛诺高德布局 VC 业务，业绩有望逐步释放 .................. 28 4.7. 奥迪威：推出压电微泵方案，布局端侧液冷 ...........................