首次覆盖报告：存储订单饱满，清洗设备龙头迎扩产红利

证券研究报告公司研究 / 首次覆盖2025 年 12 月 24 日半导体存储订单饱满，清洗设备龙头迎扩产红利——盛美上海（688082.SH）首次覆盖报告报告原因：买入（首次评级）投资要点：投资建议：我们预计公司 2025E / 2026E / 2027E 营业收入分别为 70.25 / 84.43 / 98.08 亿元，同比增长 25.1% / 20.2% / 16.2%；归母净利润分别为 16.85 / 19.69 / 23.23 亿元，同比增长 46.1% / 16.8% / 18.0%，对应 PE 分别为 46.2 / 39.5 / 33.5 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。订单方面（截至 2025 年 9 月 29 日）：公司在手订单 90.72 亿元，结构明确指向存储晶圆厂扩产主线。根据公司公告，存储客户订单金额占比高于逻辑；我们以在手订单估算，存储相关订单规模至少 45.36 亿元，仅存储订单规模相当于 2024 年全年收入的 80.7%。在中国存储厂商扩产确定性较强的背景下，公司有望充分受益并加速业绩兑现。行业和公司情况：1）公司是中国最大的半导体清洗设备厂商。根据 Gartner，公司在全球清洗设备市场市占率约 8.0%，位列第四；在单片清洗设备领域，公司在中国市占率超 30%。公司以单片清洗设备为核心，持续向半导体电镀、抛铜、先进封装湿法设备，以及立式炉管、前道涂胶显影（Track）和 PECVD 领域延伸布局，产品矩阵不断完善，平台化特征逐步增强。2）行业：①全球半导体设备市场将保持复苏，我们预计市场规模由 2024 年的 1,255 亿美元增至 2027 年的 1,505 亿美元，CAGR=11.3%。中国大陆市场在晶圆厂扩产与国产替代推动下，由 2024 年的 491 亿美元增至 2027 年的 662 亿美元。②全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM 与 SEMES 四家公司合计市场占有率达到 90%以上，其中 DNS 市场份额最高，市场占有率在 33%以上。中国 12 英寸晶圆厂清洗设备主要来自 DNS、盛美、LAM、TEL。关键假设点：1）收入端：晶圆厂持续扩产，前道湿法工艺重要性提升，清洗设备需求保持高景气。假设公司半导体清洗设备收入 2025E–2027E 分别同比增长 27.6%/22.1%/17.7%，对应收入由 51.76 亿元提升至 74.35 亿元。2）利润端：先进制程对清洗工艺提出更高要求，单机利润提升，假设清洗设备毛利率由 2025 年的 49.4%提升至 2027E 的 55.4%，推动公司整体盈利能力改善。股价表现的催化剂：存储及逻辑晶圆厂扩产，公司在手订单向收入端持续转化，公司在先进制程/先进封装领域设备通过验证等。风险提示：半导体行业周期波动风险、国产替代推进不及预期风险、技术迭代不确定性风险。市场数据：2025 年 12 月 23 日收盘价（元）178.37一年内最高/最低（元）202.88/90市净率6.4股息率（分红/股价）0.34流通 A 股市值（百万元）77,837上证指数/深证成指3,920/13,369注：“股息率”以最近一年已公布分红计算基础数据：2025 年 09 月 30 日每股净资产（元）27.7资产负债率%27.08总股本/流通 A 股（百万）480/436流通 B 股/H 股（百万）-/-一年内股价与沪深 300 指数对比走势：资料来源：聚源数据相关研究《中微公司（688012.SH）：补齐 CMP 关键拼图，平台化战略再进一步》2025-12-19《北方华创（002371.SZ）：收购光学镀膜装备公司，加速关键环节国产替代》2025-12-12《德昌电机控股（0179.HK）中期业绩点评：机器人与液冷泵开启新成长曲线》2025-11-13证券分析师王凯S0820524120002021-32229888-25522wangkai526@ajzq.com财务数据及盈利预测报告期202320242025E2026E2027E营业总收入（百万元）3,8885,6187,0258,4439,808同比增长率（%）35.3%44.5%25.1%20.2%16.2%归母净利润（百万元）9111,1531,6851,9692,323同比增长（%）36.2%26.7%46.1%16.8%18.0%每股收益（元/股）1.902.403.844.495.29毛利率（%）52.0%48.9%49.4%49.5%51.0%ROE（%）14.1%15.0%18.0%17.4%17.0%市盈率84.867.546.239.533.5注：“市盈率”是指目前股价除以各年每股收益;“净资产收益率”是指摊薄后归属于母公司所有者的 ROE数据截至 2025 年 12 月 23 日请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明2盛美上海（688082.SH）2025 年 12 月 24 日图表 1：公司发展历程资料来源：公司招股说明书，爱建证券研究所图表 2：公司收入及归母净利润持续改善图表 3：公司产品结构以单片清洗设备为主资料来源：Wind，爱建证券研究所资料来源：Wind，爱建证券研究所图表 4：公司盈利能力保持相对稳定提升图表 5：2020-25Q1-3 公司费用率整体优化资料来源：Wind，爱建证券研究所资料来源：Wind，爱建证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明3盛美上海（688082.SH）2025 年 12 月 24 日图表 6：2020-2027E 全球半导体设备市场规模图表 7：2020-2027E 中国半导体设备市场规模资料来源：SEMI，爱建证券研究所预测资料来源：SEMI，爱建证券研究所预测图表 8：半导体清洗设备主要分为单片、槽式和组合式清洗设备资料来源：公司招股说明书，爱建证券研究所图表 9：清洗工序贯穿晶圆制造全过程资料来源：公司招股说明书，爱建证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明4盛美上海（688082.SH）2025 年 12 月 24 日图表 10：清洗设备在半导体设备投资比例中占 6%左右图表 11：工艺进步带来清洗步骤增加资料来源：公司招股说明书，爱建证券研究所资料来源：公司招股说明书，爱建证券研究所图表 12：公司客户覆盖国内外主流半导体厂商序号客户所属领域客户名称1晶圆制造海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫2先进封装长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes3半导体硅片制造及回收上海新昇、金瑞泓、台湾合晶科技、台湾昇阳4科研院所中国科学院微电子研究所、上海集成电路、华进半导体资料来源：公司招股说明书，爱建证券研究所图表 13：根据国家集成电路创新中心和上海集成电路研发中心，公司部分设备已达到国际领先或先进水平核心技术名称技术先进性清洗设备一．SAPS 兆声波清洗技术国际先进二．TEBO 兆声清洗技术国际领先三．单晶圆槽式组合 Tahoe 高温硫酸清洗技术国际领先抛光设备四．无应力抛光技术国际领先电镀铜设备五．多阳极电镀技术国际先进资料来源：公司公告，爱建证券研究所图表 14：公司盈利预测核心假设百万元人民币2020202120