PCB是十问十答：AI算力与终端创新共振，PCB重塑高密度连接格局

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容2025年11月29日PCB是十问十答AI算力与终端创新共振，PCB重塑高密度连接格局行业研究 · 行业专题 电子投资评级：优于大市（维持评级）证券研究报告|证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧证券分析师：叶子证券分析师：张大为证券分析师：詹浏洋证券分析师：李书颖021-60893306021-608713210755-81982153021-61761072010-880053070755-81982362hujian1@guosen.com.cnhuhui2@guosen.com.cnyezi3@guosen.com.cnzhangdawei1@guosen.com.cnzhanliuyang@guosen.com.cnlishuying@guosen.com.cnS0980521080001S0980521080002S0980522100003S0980524100002S0980524060001S09805240900052025年11月28日请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容•行业进入AI驱动的新周期，需求结构发生根本性转变。AI服务器集群建设带来算力板卡、交换机与光模块的同步升级，推动PCB需求量和单价双升。随着算力架构从GPU服务器向正交化、无线缆化演进，信号链条更短、对材料损耗更敏感，PCB成为AI硬件中最核心的互连与供电载体之一。本轮AI周期不同于5G周期的“高峰—回落”型特征，而呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性。我们认为，AI将成为未来3–5年PCB行业的主导增量。我们测算，2027年预计有线通信类PCB市场将达到2069亿元，近两年CAGR为20%。•高端PCB紧俏态势有望延续至2027年，全球大厂竞相扩产。近半年，多家A股PCB上市公司宣布了新的扩产规划，整体规划较去年更为激进。区域上看，各大PCB厂商在加速东南亚布局，通过泰国、越南新基地承接海外客户需求的同时，也积极推进国内高端产能的扩产，形成“内地产能负责高端产研，海外工厂是入场门票”的短期布局。我们测算了A股10家头部PCB+海外3家PCB厂商的产能情况，预计2027年13家公司合计产值将达到1860亿元，25-27年CAGR为54%。根据测算，全球市场到2026年PCB供需缺口将近200亿元，2027年供需紧张持续，但缺口有望收窄。•工艺迭代与材料升级共振，行业高端化趋势显著加速。我们就近期多项技术变化进行了梳理：mSAP工艺在AI服务器与交换机主板上快速普及，以应对10–15μm的线宽线距；服务器机柜长期来看将向伪正交架构演进，进一步提升信号传输密度，对低介电、低损耗、低粗糙度材料提出更严苛要求。材料体系上，电子布从E布向L/Q布演进，树脂体系向低Dk/Df与高Tg方向升级，铜箔则普遍采用HVLP3/4及超薄铜以降低损耗。我们判断，未来高端板将呈现“材料—工艺—架构”三位一体的迭代特征，即由AI架构推动信号频率上行，进而反向驱动材料体系与制造工艺持续创新，从而形成公司间技术与利润分化。•需求激增+盈利改善，PCB上游材料迎来国产替代机遇期。 受上游铜矿减产及美国降息周期预期推动，4月以来铜价中枢显著抬升，带动覆铜板中低端产品价格普涨。由于覆铜板竞争格局优于下游PCB厂，生益科技、建滔积层板等厂商已快速实现成本向下游传导，盈利能力修复；但高频高速AI用覆铜板受限于终端客户议价能力，短期涨价空间有限。与此同时，高端覆铜板涉及的碳氢树脂、Low-DK二代布/石英布、HVLP铜箔、硅微粉等材料因需求突然爆发，部分产品出现供应缺口，其中Low-DK二代布缺口达10–20%，近半年价格明显上行。在供给受限背景下，国内厂商已在树脂、硅微粉环节取得显著进展，二代布国产化加速推进，石英布亦有多家布局，高端覆铜板产业链国产替代空间正在快速打开。•伴随机架密度提升，PCB重塑高密度连接格局。GTC 2025英伟达展示了全新机架Kyber结构概念，用PCB替代背板铜缆，用伪正交架构将计算托盘旋转90°与交换托盘通过PCB背板直接相连。此外，9月的AI Infra Summit发布的Vera Rubin CPX也使用midplane替代overpass，应对GB系列组装中overpass布线空间受限、可靠性低等挑战。由于Midplane承担了重要信号传输，价值量较高，我们预计满配VR NVL144 CPX机架，单颗Vera Rubin GPU（不含CPX）将对应8000人民币PCB价值量，不含CPX的NVL144单颗GPU对应价值量也达到5000+元，较GB200/300价值量翻倍。•AI周期驱动下，PCB正处于量价与结构共升的长期趋势中。中低端产品通过成本传导改善盈利，高端产品通过技术升级扩大壁垒。未来两年，产业链将进入“技术驱动+区域再平衡”的新阶段，推荐关注具备高端制造能力、海外交付布局和材料协同体系的龙头企业：沪电股份、景旺电子、生益科技、鹏鼎控股、东山精密、世运电路、奥士康等。•风险提示：AI算力投资规模不及预期；PCB扩产节奏不及预期；AI服务器架构升级不及预期。AI推动电子创新大周期，PCB开启中期成长趋势请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%0100200300400500600700800900199019911992199319941995199619971998199920002001200220032004200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019202020212022202320242025F全球PCB产值（亿美元）全球PCB产值YoY•宏观经济和下游创新是PCB周期的核心影响因素•①全球宏观经济：PCB行业需求与宏观经济环境呈正相关。PCB是电子行业的基础元件，而电子产品已经成为居民日常生活的普遍消费品。我们通过比对全球PCB产值的同比增速和全球GDP同比增速，可见二者呈现正相关关系。•②下游创新增量：PCB的重要应用领域包括PC、手机、通信等，其创新迭代会直接推动PCB需求。90年代台式机、00年代的笔记本、2010年前后的智能手机、2020年以来的5G基站大规模建设，推动了PCB行业不同阶段的成长。来源: Prismark，国信证券经济研究所整理 问题一：PCB周期的核心推动因素有哪些？图：全球PCB产值（亿美元）①全球台式机兴起②欧美是主要的PCB生产国③HDI技术逐渐成熟①全球功能机、笔记本市场增长迅猛②产能向日、韩转移③HDI、Flex、ICS是主要增量① 2008年全球金融风暴② 产业链向中国台湾省转移③ 智能手机爆发①云计算、5G、互联网爆发②19年疫情经济推动电子产品需求AI请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容•与5G时代相比，AI算力市场规模更大，建设持续时间更长，因此对于PCB的拉动更为显著。•5G基站主要包含AAU天线底板、振子板、AAU功放、AAU射频板、BBU板等几块重要PCB，一个基站对应PCB价值量约1~1.5万元。2023年高峰期，全球新增5G基站153万座，