非金属新材料行业研究周报：如何看待中国大陆PCB电子专用化学品公司的成长逻辑？

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 非金属新材料 证券研究报告 2025 年 11 月 20 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 鲍荣富 分析师 SAC 执业证书编号：S1110520120003 baorongfu@tfzq.com 王丹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110525100001 wangdana@tfzq.com 张蒙幻 联系人 zhangmenghuan@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《非金属新材料-行业研究周报:新材料，该如何投资？》 2025-11-04 2 《非金属新材料-行业研究周报:湿法3K 碳纤维再涨价，下周关注华为新品电脑发布》 2025-05-18 3 《非金属新材料-行业专题研究:日本新材料发展复盘，我国新材料标的投资 思路》 2025-04-22 行业走势图 如何看待中国大陆 PCB电子专用化学品公司的成长逻辑？ PCB 专用电子化学品作为印刷电路板制造的核心材料，具备较高壁垒。PCB制造涉及的流程、工序较多，在多个工艺环节必须使用电子化学品，高质量的 PCB 专用电子化学品是制造高端 PCB 的保障。PCB 专用电子化学品领域具备进入较高的壁垒：1）技术层面，随着高频高速基材、高多层通孔、多阶盲孔等结构复杂化，对专用化学品的兼容性、润湿性及工艺适配性提出更严苛要求；2）客户层面，终端客户认证体系严格、周期长、门槛高、且成本占下游厂商成本比重低，一旦通过认证即形成强客户粘性。 目前，外资厂商主导高端市场，但中国大陆厂商逐步打破了垄断。PCB 制造过程涉及专用电子化学品使用的主要制程，涵盖孔金属化、电镀、表面处理等。线路图形所使用的大部分专用电子化学品技术水平最低，主要由中国大陆厂商供应;铜面处理和最终表面处理所使用的专用电子化学品次之;孔金属化和电镀制程所使用的专用电子化学品技术水平较高，目前，主要由外资厂商占据主导地位，但中国大陆厂商逐步打破外资高端市场垄断局面。 大时代大机遇，从 PCB 到泛半导体，应用场景持续拓宽。对于中国大陆 PCB专用电子化学品厂商而言，支撑其内生增长的有力因素主要有：1）受益于AI 服务器、智算中心等算力基础设施的加速落地，全球 PCB 市场已显现明确复苏态势，中国大陆 PCB 专用电子化学品受益于全球产业复苏的同时，也深度受益中国大陆 PCB 产业持续壮大；2）大国博弈下，自主可控迎来更多机遇，中国大陆厂商逐渐将产品打入了高端 PCB；3）中国大陆企业在泛半导体领域也取得了突破性进展，持续拓宽电子专用化学品应用场景。 对标海外巨头，从原材料到一站式综合服务方案提供商。海外电子化学品巨头已完成从原材料提供商到一站式综合服务方案提供商的转变，以安美特为例，其不仅生产和销售 PCB、封装载板等领域里的电镀化学品，还提供相应的设备和湿化学工艺技术。中国大陆企业也已有向一站式综合服务方案提供商转变迹象，方式主要有：1）通过自研切入设备领域，例如，三孚新科自主研发两步法复合铜箔水电镀设备；2）部分企业可能通过外延，快速切入设备领域，提升客户服务效率和问题解决能力。 市场行情回顾 本周顺周期等防御板块表现突出，市场避险情绪较为浓厚，酒店餐饮、综合、煤炭等表现突出，而以元件、消费电子、半导体等为代表的科技表现滞后。 本周建议关注 本周建议关注四条主线：1） 涨价周期中的能源材料（锂电等）；2）主线依然是科技（AI 及相关基础设施），建议关注 PCB 材料板块（中材科技、菲利华、鼎泰高科（机械、军工组联合覆盖）、铜冠铜箔、东材科技、联瑞新材、天承科技等）；3)存储大周期上游材料，仍未被充分挖掘。建议关注 CMP 抛光液（安集科技（电子组覆盖）、鼎龙股份（电子、化工组联合覆盖））、光刻胶（南大光电、彤程新材）、电子特气（金宏气体）等；4）光伏钙钛矿领域材料，建议关注 TCO 玻璃（金晶科技、耀皮玻璃等）。 风险提示：下游市场需求波动带来的风险；市场竞争加剧；主要原材料价格波动的风险；市场风格转向防御。 -14%-9%-4%1%6%11%16%2024-112025-032025-07新材料50沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 重点标的推荐 股票 股票 收盘价 投资 EPS(元) P/E 代码 名称 2025-11-19 评级 2024A 2025E 2026E 2027E 2024A 2025E 2026E 2027E 002080.SZ 中材科技 31.91 买入 0.53 1.14 1.72 2.34 60.21 27.99 18.55 13.64 603256.SH 宏和科技 29.63 增持 0.03 0.23 0.33 0.40 987.67 128.83 89.79 74.08 资料来源：Wind，天风证券研究所，注：PE=收盘价/EPS 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 1. 如何看待中国大陆 PCB 电子专用化学品公司的成长逻辑？ 1.1. PCB 生产过程中的必备原材料，具备较高的进入壁垒 PCB 专用电子化学品作为印刷电路板制造的核心材料，贯穿了 PCB 制造流程的关键工序。PCB 作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件。PCB 的工艺流程主要分为减成法和半加成法两种主要方式，涉及的流程、工序较多，在多个工艺环节必须使用电子化学品——在线路图形、孔金属化、电镀、最终表面处理、铜表面处理等关键工艺中不可或缺。为了提高 PCB 的性能，需要对生产工艺和搭配的化学品进行改进，PCB 专用电子化学品质量直接影响到电路精度、导体导电性及产品良率——高质量的 PCB专用电子化学品是制造高端 PCB 的保障。 表 1：常见 PCB 化学品种类 分类 介绍 具体内容 基板用化学品 基本树脂 酚醛树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、FR-4/FR-5 (环氧树脂板) 增强材料 改性环氧树脂、BT2600 (BT 树脂板)、聚丁二烯板等 线路成像用化学品 光刻胶 干膜光刻胶、湿膜光刻胶。主要材料为聚乙烯、光刻胶膜、载体聚酯薄膜 阻焊油墨 耐焊剂、字符油墨、导电油墨等。主要材料为感光性能的环氧树脂、丙烯酸树脂 电镀用化学 - Na2S2O7、Na2SO4、NaOH、HSO4、CuSO4、HNO3、甲醛等 资料来源：华经产业研究院，天风证券研究所 图 1：标色部分为 PCB 减成法工艺图中使用的天承科技产品 图 2：标色部分为 PCB 半加成法工艺图中使用的天承科技产品 资料来源：《天承科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》，天风证券研究所 资料来源：《天承科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》， 天风证券研究所 PCB 专用电子化学品领域具备较高的进入壁垒。技术层面，产品配方涉及材料学、电化学、有机化学等多学科交叉，需长期技术积累与反复测试验证，尤其在高端 PCB 领域，随着高频高速基材、高多层通孔、多阶