2025集成电路产业标准化研究报告

集成电路产业标准化研究报告（2025 版）2025 年 8 月——1前言集成电路作为信息技术产业的核心，是关系国民经济和社会发展的基础性、先导性产业，已成为拉动电子工业迈向数字时代的强大引擎。党的十八大以来，党中央、国务院高度重视集成电路标准化工作。2020 年国务院出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，提出完善集成电路标准体系。2021 年中共中央、国务院印发《国家标准化发展纲要》，提出加强关键技术领域标准研究。2023年以来，中共中央及江苏省进一步聚焦集成电路产业链安全与高质量发展，陆续出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》等政策，推动关键技术标准研制与产业应用对接，强化标准对产业化、规模化发展的引领作用，持续完善涵盖设计、制造、封测、材料与设备等全链条的标准化生态体系。为系统推进集成电路全产业链标准化工作，加快构建协同高效的标准体系，中国电子技术标准化研究院华东分院组织编制《集成电路产业标准化研究报告（2025 版）》。本报告聚焦半导体材料、设备及芯片设计、制造、封装测试等关键环节，全面梳理现行国家标准、行业标准、地方标准及国家标准在研计划，深入分析标准类型与产业环节的匹配关系，并解析起草单位的区域分布特征。华东分院立足自身发展需求，以能力建设为核心，系统梳理产业现状与标准空白，明确关键需求，为后续标准研制、检测认证及咨询服务奠定——2基础，加速构建团队标准化与服务能力。通过系统研判，分析当前标准体系中的缺失与薄弱环节，进而提出具有可操作性的工作改进措施，旨在为政策规划与企业实践提供坚实依据，切实发挥标准化对产业链协同创新与高质量发展的支撑与引领作用。注：本报告在编写过程中参考和引用文献与资料来源，主要包括全国标准信息公共服务平台、全国集成电路标准化技术委员会秘书处提供的现行标准清单与在研计划信息，以及《集成电路产业标准体系建设指南（2023 年版）》提出的框架性要求。同时，也吸纳中国电子技术标准化研究院近年来的部分前瞻性研究课题成果、关键技术报告，并参考相关国际标准组织已发布的部分标准文本。各项资料均经系统梳理，为报告内容提供可靠的标准与技术依据。——3目录前言..........................................................................1一、集成电路产业标准体系构建..................................... 5（一）基础标准..........................................................5（二）设计标准..........................................................5（三）制造标准..........................................................5（四）封测标准..........................................................5（五）产品标准..........................................................6（六）应用标准..........................................................7（七）支撑标准..........................................................7二、集成电路产业链标准生态分析................................. 9三、集成电路产业链标准分析....................................... 15（一）半导体材料相关产业标准分析...................16（二）半导体设备相关产业标准分析...................19（三）芯片设计相关产业标准分析.......................21（四）芯片制造相关产业标准分析.......................25（五）封装测试相关产业标准分析.......................29四、集成电路产业链标准缺失问题............................... 33（一）半导体材料与设备标准有待加强...............33（二）芯片设计与芯片制造标准亟待完善...........33（三）先进封装测试标准匮乏............................... 34五、集成电路标准化工作改进措施............................... 34（一）加强半导体材料和设备产业支撑力度.......35——4（二）补充完善芯片设计、芯片制造标准...........35（三）优化先进封装、高端器件测试标准...........35附录：集成电路产业标准起草单位清单.......................37——5一、集成电路产业标准体系构建在集成电路产业中，标准化工作贯穿整个产业链，涉及半导体材料、设备、芯片设计、制造、封装测试以及终端应用等各个环节。各环节均需遵循特定的技术标准要求，共同构建完整的产业标准化体系，集成电路产业标准体系如图 1所示。（一）基础标准基础标准包含术语、型号命名、测试方法、试验方法、评价与评测方法、参考架构、电磁兼容等标准。其中，术语标准规范专业词汇的定义，测试方法与试验方法标准规范产品性能与可靠性的评估流程，电磁兼容标准对电子设备的电磁干扰和抗扰度提出了具体要求。（二）设计标准设计标准包含 EDA 工具、IP 核相关标准及相关协议等标准。其中，EDA 工具标准规范了模拟仿真、自动布局布线、时序分析等设计开发工具的操作流程和数据交互方式，数据格式与交换标准规范设计数据（如版图、工艺参数、参考架构）的表示与传输格式。IP 核相关标准及协议对 IP 核的功能、接口、集成和交易提出明确的要求与规范。（三）制造标准围绕集成电路制造过程，开发涉及工艺控制、过程控制、生产线认证的相关标准。（四）封测标准电路封装是集成电路的重要组成部分，既起到对芯片保——6护的作用，又是芯片与外部 PCB 板互连的媒介。电路封装体系按照封装的基本要素进行构建，分为封装外形图、试验方法、封装规范。（五）产品标准产品标准按集成电路子专业门类和产品的集成水平、封装程度等，细分为半导体集成电路、膜集成和混合膜集成电路、微波集成电路、集成电路模块、集成电路芯片、MEMS等标准。1.半导体集成电路是在半导体内部和上面形成元件并互连的集成电路，从表现形式上包括全部元件制作在一块半导体芯片上的集成电路和一个封装内包括两个或多个半导体芯片的集成电路。按产品工艺属性和技术门类又分为：（1）数字集成电路：输入和输出端上用数字信号工作的集成电路。（2）模拟集成电路：对表示连续物理量的电流或电压进行放大、转换、调制、传输、运算等的集成电路，