25Q3半导体行业业绩总结及展望：AI驱动业绩高增，国产替代构筑成长主线

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2025 年 11 月 06 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:半导体 9 月总结及展望，持续看好存储板块性机遇》 2025-11-03 2 《半导体-行业研究简报:AI 浪潮驱动存储涨价新周期，国产替代势如破竹》 2025-10-19 3 《半导体-行业专题研究:AI 存储革命已至，“以存代算”开启存储新纪元》 2025-09-26 行业走势图 25Q3 半导体业绩总结及展望：AI 驱动业绩高增，国产替代构筑成长主线 2025 年第三季度，A 股电子行业以 25.53%的配置比例继续稳居全市场第一大重仓行业，持仓比例环比显著上升 6.86 个百分点，超配比例同步扩大。从持仓结构来看，资金持续向各细分领域龙头及国产替代核心标的集中，中芯国际、立讯精密、工业富联位列前三。 2025 年第三季度业绩全面向好，结构性增长趋势延续。2025 年第三季度，A 股半导体板块整体营收达 1570.74 亿元，归母净利润 180.60 亿元，同比增加 59.91%，环比增长 25.92%，板块盈利能力显著增强。从细分板块看，数字芯片设计营收同比增长35.01%，模拟芯片设计归母净利润增幅高达 1422.73%，半导体设备和集成电路封测保持强劲增长势头。在毛利率方面，分立器件板块提升最为显著，环比提升 9.74 个百分点至 29.26%；净利率方面，分立器件板块从 Q1 的 3.58%大幅提升至 11.27%，盈利改善能力突出。 代工、封测、设备材料保持高景气。晶圆代工板块在第三季度呈现稳健复苏态势，产能利用率维持高位运行。 中芯国际 Q3产能利用率达 85%-95%，尽管预计四季度急单节奏有所放缓，但 10 月份订单预测仍呈"上升"趋势；华虹半导体产能利用率超过 100%，处于满负荷运转状态，整体订单相对稳定，高附加值产品成为投产重点。两家公司对第三季度的业绩指引均指向温和增长，显示出强劲的产能韧性与市场需求。封测板块在 AI、汽车电子等需求驱动下业绩整体向好。长电科技 Q3 营收突破百亿元，通富微电归母净利润同比大幅增长 95.08%，华天科技净利润同比增长 135.4%，其中先进封装技术成为核心增长引擎，2.5D/3D 封装、HBM 相关封装技术持续突破，契合 AI 芯片与算力需求快速增长。设备材料板块受益于国产替代深化，北方华创前三季度营收达 273.01 亿元，同比增长 32.97%；中微公司研发支出占营业收入比例高达 31.29%，远高于科创板上市公司平均水平。在外部限制加速国产化与先进制程产线布局的双重驱动下，整体板块订单展望乐观。 IC 设计板块：多细分领域进入业绩释放期。 SoC 领域在端侧 AI 硬件渗透加速的背景下表现亮眼。瑞芯微前三季度归母净利润同比增长 121.65%，恒玄科技连续两个季度平稳增长，晶晨股份前三季度营收创历史同期新高。随着 Meta、阿里等大厂加速推出 AI 眼镜，IDC 预测 2025 年智能眼镜出货量将突破 1400 万台，国产芯片龙头有望持续受益。算力 ASIC 板块实现跨越式增长。寒武纪前三季度营收同比增加 2386.38%，实现大幅扭亏为盈；翱捷科技蜂窝芯片销量增长超 50%。在 DeepSeek V3.1针对国产芯片优化、英伟达 H20 供应受限的背景下，国产算力生态日趋成熟，迎来重要替代机遇。存储板块迎来"超级周期"，价格进入强劲上行通道。CFM 数据显示，2025 年上半年 DRAM 综合价格指数大幅上涨 47.7%，预计第四季度合约价涨幅上修至 18-23%。江波龙 Q3 归母净利润同比暴涨 1994.42%，佰维存储净利润同比增长 563.77%，企业级存储与自研主控芯片成为重要增长点。模拟芯片呈现周期复苏与国产替代共振。 思瑞浦营收连续 6 个季度增长，电源管理芯片收入同比大增 274.08%；圣邦股份营收与净利润均保持双位数增长。分立器件行业有望迎来拐点。闻泰科技在剥离产品集成业务后，第三季度归母净利润同比增长 279.29%。功率行业结束两年去库存周期，在汽车电动化/智能化、工业需求复苏推动下，板块迎来估值重塑机遇。 综合来看 2025 年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025 年 AI 驱动下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。三季度各环节公司业绩预告亮眼，展望四季度半导体旺季期，建议关注存储/功率/代工/ ASIC/ SoC业绩弹性, 设备材料、算力芯片国产替代。存储板块预估 4Q25 存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品持续推进，带动龙头公司季度业绩环比增长明确。功率模拟板块市场复苏信号已现，3 季度业绩增速喜人。晶圆代工龙头开启涨价，H2 业绩展望乐观，4 季度预期稼动率持续饱满。端侧 AI SoC 芯片公司受益于端侧 AI 硬件渗透率释放，前三季度业绩已体现高增长，叠加AI 眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC 公司收入增速逐步体现，Deepseek 入局助力快速发展。CIS 受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升。设备材料板块，头部厂商 2025Q3 业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。 建议关注 SoC 及配套方案商 :恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/ 富瀚微 IDM 代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/ 三安光电/利扬芯片 ASIC：翱捷科技/芯原股份 半导体存储：江波龙(天风计算机联合覆盖)/ 兆易创新/香农芯创/德明利/佰维存储/ 朗科科技/联芸科技/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技 半导体材料设备零部件 ：北方华创/精智达/冠石科技/ 格林达/ 百傲化学/雅克科技/ 鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/ 金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子/ 国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/ 联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子 其他设计：圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/ 芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科