季报点评：持续精进先进封装技术，多领域实现快速增长

第 1 页 / 共 5 页 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 半导体 分析师：邹臣 登记编码：S0730523100001 zouchen@ccnew.com 021-50581991 持续精进先进封装技术，多领域实现快速增长 ——长电科技(600584)季报点评 证券研究报告-季报点评 买入(维持) 市场数据(2025-10-31) 收盘价(元) 40.02 一年内最高/最低(元) 47.71/28.77 沪深 300 指数 4,640.67 市净率(倍) 2.54 流通市值(亿元) 716.12 基础数据(2025-09-30) 每股净资产(元) 15.74 每股经营现金流(元) 2.06 毛利率(%) 13.74 净资产收益率_摊薄(%) 3.39 资产负债率(%) 43.10 总股本/流通股(万股) 178,941.46/178,941.46 B 股/H 股(万股) 0.00/0.00 个股相对沪深 300 指数表现 资料来源：中原证券研究所，聚源 相关报告 《长电科技(600584)年报点评：持续优化业务结构，专注于先进封装技术创新》 2025-04-23 《长电科技(600584)季报点评：聚焦高性能先进封装，提升存储器封测全球竞争力》 2024-11-05 联系人： 李智 电话： 0371-65585629 地址： 郑州郑东新区商务外环路10 号18 楼 地址： 上海浦东新区世纪大道1788 号T1 座22 楼 发布日期：2025 年 11 月 03 日 事件：近日公司发布 2025 年三季度报告，2025 年前三季度公司实现营收 286.69 亿元，同比+14.78%；归母净利润 9.54 亿元，同比-11.39%；扣非归母净利润 7.84 亿元，同比-23.25%；2025 年第三季度单季度公司实现营收 100.64 亿元，同比+ 6.03%，环比+8.56%；归母净利润 4.83亿元，同比+5.66%，环比+80.60%；扣非归母净利润 3.46 亿元，同比-21.27%，环比+41.56%。 投资要点：  营收稳健增长，持续加大先进封装技术研发投入。2025 年前三季度公司积极应对国际环境和市场需求的变化，持续优化业务结构并推动工艺技术转型迭代，受益于运算电子、汽车电子等应用领域订单上升影响，公司营收稳健增长。受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本仍对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入，加之财务费用有所上升，影响了短期部分净利润表现。公司 2025 年前三季度实现毛利率为 13.74%，同比提升 0.81%，25Q3 毛利率为 14.25%，同比提升 2.02%，环比下降 0.06%；公司 2025 年前三季度实现净利率为 3.32%，同比下降 0.97%，25Q3 净利率为 4.80%，同比提升0.02%，环比提升 1.94%。公司持续开展先进封装技术的探索与创新，2025 年前三季度研发费用达 15.4 亿元，同比增长 24.7%。  持续精进先进封装技术，多领域实现快速增长。长电科技聚焦关键应用领域，在高算力（含相应的存储、通讯）、AI 端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术，并在玻璃基板、光电共封装（CPO）、大尺寸 FCBGA、高密度 SiP等关键技术上取得突破性进展。公司持续优化产品结构，2025 年前三季度通讯电子领域营收占比36.9%，消费电子营收占比23.3%，运算电子营收占比 21.5%，汽车电子营收占比 9.4%，工业及医疗电子营收占比 8.9%；公司前三季度多个业务板块营收实现快速同比增长，其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务营收同比分别增长 69.5%、40.7%和 31.3%。  推进晟碟半导体并购，有望受益于存储器上行周期。在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖 DRAM、Flash 等各种存储芯片产品，拥有 20 多年存储器封装量产经验，32 层闪存堆叠、25um 超薄芯片制程能力、高密度 3D 封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。公司收购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，25Q3 公司就收购晟碟半导体-23%-16%-10%-4%3%9%15%22%2024.112025.032025.072025.10长电科技沪深300 半导体 第 2 页 / 共 5 页 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 80%股权事项签署补充协议并完成第三笔收购款的支付。公司深耕存储器领域，具备差异化竞争优势，有望受益于存储器上行周期。  盈利预测与投资建议。考虑公司新建工厂处于产能爬坡期等因素影响部分利润，我们将公司 25-27 年归母净利润预测调整 为15.85/20.46/26.56 亿元（原值为 23.02/29.50/36.11 亿元），对应的EPS 为 0.89/1.14/1.48 元，对应 PE 为 45.18/34.99/26.96 倍。由于公司为中国大陆封测龙头企业，持续精进先进封装技术，运算电子、汽车电子等多领域实现快速增长，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧；下游需求不及预期；新技术研发进展不及预期。 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入（百万元） 29,661 35,962 40,544 45,031 49,612 增长比率（%） -12.15 21.24 12.74 11.07 10.17 净利润（百万元） 1,471 1,610 1,585 2,046 2,656 增长比率（%） -54.48 9.44 -1.52 29.11 29.78 每股收益(元) 0.82 0.90 0.89 1.14 1.48 市盈率(倍) 48.69 44.49 45.18 34.99 26.96 资料来源：中原证券研究所，聚源 半导体 第 3 页 / 共 5 页 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 图 1：公司单季度营业收入及增速情况 图 2：公司单季度归母净利润及增速情况 资料来源：Wind，中原证券研究所 资料来源：Wind，中原证券研究所 图 3：公司单季度毛利率及净利率情况 图 4：公司 2025 年前三季度下游应用领域结构情况 资料来源：Wind，中原证券研究所 资料来源：公司公告，中原证券研究所 半导体 第 4 页 / 共 5 页 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 财务报表预测和估值数据汇总 [Table_Finance2] 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 会计年度 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 会计年度 2023A 2024A 2025E 20