Switch芯片研究框架（一）：GPU-GPU互连，从Scale-Up到Scale-Out的格局如何？

证券研究报告·行业点评报告·电子 东吴证券研究所 1 / 15 请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业点评报告 Switch 芯片研究框架（一）：GPU-GPU 互连，从 Scale-Up 到 Scale-Out 的格局如何？ 2025 年 09 月 30 日 证券分析师 陈海进 执业证书：S0600525020001 chenhj@dwzq.com.cn 研究助理 李雅文 执业证书：S0600125020002 liyw@dwzq.com.cn 行业走势 相关研究 《AI 驱动 PCB 全面升级：材料、工艺与架构革新引领产业新周期》 2025-09-28 《模拟反倾销调查启动，多维拆解影响几何？》 2025-09-14 增持（维持） [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ Switch 芯片厂商有哪些？总体看，NVIDIA 以私有协议占据主要市场份额、博通以基于以太网的 SUE 协议逐渐掌握开源生态话语权、Alab 则侧重 PCIe/UALink；Marvell、瑞昱也各自发展差异化技术路线。具体来看，Scale-Up 方面，NVSwitch 目前仍是业界带宽最高、部署最成熟的私有方案。博通在云端数据中心交换机市场市占率为九成，推出基于以太网络的 SUE 架构。ALAB 是唯一一家同时掌握交换芯片+延长线+软件管理平台的厂家，且 Scorpio X 已通过 NVIDIA Blackwell 平台验证。Scale-Out 方面，博通有诸如 Tomahawk 5、Jericho3-AI 等布局。Marvell 提供 51.2Tbps 的 Teralynx 10 交换芯片。瑞昱主攻消费级市场，速率涵盖百兆至万兆。以上都是国际知名的主流 Switch 芯片厂商。 ◼ 如何实现 Switch 芯片的国产替代？独立交换芯片厂商方面，国内玩家主要有盛科通信、数渡科技和澜起科技，整体格局为盛科通信领跑， 25.6T 交换芯片已量产并导入主流设备商供应链；数渡科技和澜起科技聚焦 PCIe，形成多点突破。具体来看，盛科通信主要以太网芯片产品覆盖 100Gbps-25.6Tbps 的交换容量以及 100M 到 800G 的端口速率，在企业网络、运营商网络、数据中心网络等领域得到了广泛应用。数渡科技的 PCIe 5.0 交换芯片领域率先进入客户导入和小批量阶段，2025 年底有望实现国产替代的突破。澜起科技以 Retimer 为切入点，正逐步构建完整的 PCIe/CXL 互联产品族。 ◼ 大厂自研芯片如何助力 Switch 芯片的国产替代？大厂自研芯片方面，海光、华为、中兴和新华三等服务器产业链厂商均有布局。其中，华为、中兴和新华三已推出自研交换芯片，并配套自家交换机及超节点方案；海光与华为则通过建设开放生态协议来抢占产业生态制高点。具体看，海光信息已面向 GPU、IO、OS、OEM 等产业全栈，正式宣布开放 CPU互联总线协议（HSL）。华为已发布单芯片 51.2T 数据中心盒式液冷交换机。中兴通讯的自研交换芯片亦达到业界一流水平。新华三也有自主研发自主研发网络交换芯片。虽然与海外龙头有一定的距离，但国内Switch 芯片厂商也逐渐呈现百花齐放的态势。 ◼ 投资建议：重点推荐海光信息、盛科通信，建议关注中兴通讯、万通发展、澜起科技等。 ◼ 风险提示：AI 应用进展不及预期，技术发展不及预期，市场竞争风险。 表 1：重点公司估值 代码 公司 总市值（亿元） 收盘价（元） EPS（元/股） PE 投资评级 2024A 2025E 2026E 2024A 2025E 2026E 688041 海光信息 5,946.59 255.84 0.83 1.23 1.85 307.96 208.00 138.29 买入 688702 盛科通信-U 520.70 127.00 -0.17 -0.04 0.08 -762.77 -3,175.00 1,587.50 增持 数据来源：Wind，东吴证券研究所预测 注:收盘价截至 2025/9/29 -11%-2%7%16%25%34%43%52%61%70%2024/9/302025/1/292025/5/302025/9/28电子沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 行业点评报告 东吴证券研究所 2 / 15 内容目录 1. Switch 芯片厂商有哪些？ ................................................................................................................... 4 1.1. Scale-Up ....................................................................................................................................... 4 1.1.1. NVSwitch：NVIDIA GPU Scale-Up 专用高速交换芯片的多代演进 .......................... 4 1.1.2. 博通：面向 AI 的开放以太网 Scale-Up 互连规范与芯片方案 ................................... 4 1.1.3. Astera Lab：基于 PCIe/UALink 双模的 Scorpio X-Series Scale-Up 交换平台 ............ 6 1.2. Scale-Out...................................................................................................................................... 7 1.2.1. 博通：三大交换芯片系列覆盖全面应用场景............................................................... 7 1.2.2. Marvell：面向高端数据中心与 AI 驱动网络服务 ......................................................... 8 2. 如何实现 Switch 芯片的国产替代？ ................................................................................................. 9 2.1. 独立交换芯片厂商..................................................................................................................... 9 2.2. 大厂自研交换芯片.........