公司事件点评报告：乘AMD与AI东风，先进封装驱动高增长

2025 年 09 月 26 日 乘 AMD 与 AI 东风，先进封装驱动高增长 —通富微电（002156.SZ）公司事件点评报告 买入(维持) 事件 分析师：何鹏程 S1050525070002 hepc@cfsc.com.cn 联系人：石俊烨 S1050125060011 shijy@cfsc.com.cn 基本数据 2025-09-25 当前股价（元） 38.8 总市值（亿元） 589 总股本（百万股） 1518 流通股本（百万股） 1517 52 周价格范围（元） 20.9-38.8 日均成交额（百万元） 2484.49 市场表现 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 1、《通富微电（002156）：行业回暖拉动封测增长，公司净利润环比高增》2024-09-15 2、《通富微电（002156）：2023Q4利润改善明显，AMDAI 芯片新需求驱 动封测新增长》2024-01-31 公司发布 2025 年半年报：2025 年上半年公司实现营业收入130.38 亿元，同比增长 17.67%；实现归母净利润 4.12 亿元，同比增长 27.72%；实现扣非归母净利润 4.20 亿元，同比增长 32.85%。 投资要点 ▌25H1 业绩显现强劲增长势头，抓住机遇实现多元化增长 2025 年第二季度，公司实现营业收入 69.46 亿元，同比增长19.8%，环比增长 14.01%；实现归母净利润 3.11 亿元，同比增长 38.60%，环比增长 206.45%；实现扣非归母净利润 3.16亿元，同比增长 42.5%，环比增长 203.68%。盈利能力方面，2025 年第二季度，公司实现销售毛利率 16.12%，同比上升0.12pcts，环比上升 2.92pcts。公司业绩的高速增长主要原因系公司抓住国产化机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额，同时夯实与重要客户的合作，其中大客户 AMD 延续增长势头，得益于市场强劲需求，AMD 各业务营业额实现迅猛增长，公司营收规模得到有力保障。 研发方面，2025 年上半年，公司产生研发投入 7.56 亿元，同比增长 12.43%，公司研发水平不断精进，解决超大尺寸下的产品问题，在 CPO 领域取得突破性的技术进展。 ▌AMD 强势发展，为公司注入发展动能 AMD 增长势头明显，实现了营业额和净利润的双增长，公司在第二季度总营收为 76.85 亿美元，同比增长 31.71%，净利润为 8.72 亿美元，同比增长 229.06%,其中公司的客户端业务及游戏业务增长尤为显著，客户端业务在 Q2 实现 25 亿美元的营收，同比增长 67%，这主要源于最新"Zen 5"架构的AMD 锐龙处理器的强劲市场需求及半定制芯片销售额的增长，游戏业务 Q2 实现 11 亿美元的营收，同比增长 73%，增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏 GPU 需求的增加；数据中心业务在 Q2 持续增长，实现营收 32.4 亿美元，同比增长14.33%，这主要得益于 EPYC CPU 的强劲需求。 2025 年 5 月，AMD 推出 Radeon™ RX 9060 XT 与 Radeon™ AI PRO R9700 显卡，以及锐龙 Threadripper 9000 系列处理-20020406080100(%)通富微电沪深300公司研究 证券研究报告 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 2 诚信、专业、稳健、高效 器，专为应对游戏、内容创作、专业领域与 AI 开发中最严苛的工作负载而设计，进一步拓展高效能运算的技术极限。2025 年 6 月，在发布会上，AMD 官宣 AI 机架方案 Helios，将于 2026 年正式问世，意味着 AMD 正从一个纯粹的芯片供应商，向系统级解决方案提供商转型；AMD 聚焦 AI 和 HPC 两大领域，在全球十大 AI 公司中，已有七家正在大规模部署 AMD Instinct GPU，同时，排名第一的“Frontier”和第二的“Aurora”超级计算机，其核心计算引擎均由 AMD 提供。AMD在去年做出预测，到 2028 年，数据中心 AI 加速器的市场规模将增长至 5000 亿美元，年增长率超过 60%；预计 AI 推理市场的年增长率将超过 80%，未来将成为 AI 计算领域最大的增长引擎，其中高性能 CPU 将在市场占据主导地位。 通富微电与 AMD 合作紧密。公司通过收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地；通过“合资+合作”模式，公司与 AMD 建立了紧密的战略合作伙伴关系，是其最大的封测供应商，占据了 AMD 80%以上的订单，为其封测 CPU、GPU、服务器等产品。合资企业为 AMD提供组装、测试、打标和封装服务，截至 2025 年 6 月 28 日的三个月和六个月内，AMD 从 ATMP 合资企业的采购额分别为5.29 亿美元和 10 亿美元。我们认为 AMD 的强劲发展是通富微电重要的增长引擎，其现有业务为公司的营收提供了稳健基石，而 AMD 未来的增长潜力更将为通富微电注入持续的发展动能。 ▌先进封装技术持续突破，多领域布局对冲周期风险 公司的主营业务为集成电路封装和测试服务，上半年公司在产品和技术工艺上都取得了重要进展。公司主要进展包括：1）大尺寸 FCBGA 开发进入量产阶段，超大尺寸 FCBGA 预研完成并进入正式工程考核阶段；2）解决超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题；3）在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试；4） Power DFN-clip source down 双面散热产品研发完成，满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求，解决了Cuwafer 在切割、装片、打线等封装工艺方面的技术难题，成功在 Power DFN 全系列上实现大批量生产。公司产品布局广泛，应用覆盖 AI、汽车电子、工业控制、消费电子（WiFi、蓝牙、MiniLED 驱动）等多领域，全面提升市场份额，夯实与客户的合作基础，减少单一行业周期波动影响。此外，公司先后从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可，使公司可以快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。从下游角度，AI 和新能源汽车等新兴领域的需求不断增长，成为重要驱动力带动半导体行业的结构性增长；在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，中国 IC 封测行业有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 3 诚信、专业、稳健、高效 领跑"的历史性跨越。公司多元化布局有望抓住市场向好机遇，通过深化在 AI、汽车电子等高景气赛道合作，积极拓展国产化替代需求，面向未来高附加值产品，成功打开新的成长空间。 ▌盈利预测 预测公司 2025-2027 年收入分别为 272.61、309.36、348.61亿元，EPS 分别为 0.72、0.93、1.12 元，当前股价对应 PE分别为 54.2、41.9、34.7 倍，我们认为公司封测技术领先，前沿技术研究取得良好进展，有望