电子行业2025华为全联接大会解读：昇腾铸芯、超节点织网，华为算力跃升新纪元

请务必阅读正文后的声明及说明 [Table_Info1] 电子 [Table_Date] 发布时间：2025-09-19 [Table_Invest] 优于大势 上次评级: 优于大势 [Table_PicQuote] 历史收益率曲线 [Table_Trend] 涨跌幅（%） 1M 3M 12M 绝对收益 18% 46% 115% 相对收益 12% 30% 74% [Table_Market] 行业数据 成分股数量（只） 488 总市值（亿） 132,902.84 流通市值（亿） 128,139.46 市盈率（倍） 63.92 市净率（倍） 5.51 成分股总营收（亿） 34,723.73 成分股总净利润（亿） 1,294.61 成分股资产负债率（%） 46.58 [Table_Report] 相关报告 《2025 华为全联接大会之具身智能前瞻》 --20250915 《2025 华为全联接大会&海思创新大会前瞻》 --20250912 [Table_Author] 证券分析师：李玖 执业证书编号：S0550522030001 lijiu1@nesc.cn 证券分析师：武芃睿 执业证书编号：S0550522110001 wupr@nesc.cn 证券分析师：张禹 执业证书编号：S0550524120002 zhangyu2@nesc.cn [Table_Title] 证券研究报告 / 行业动态报告 昇腾铸芯、超节点织网，华为算力跃升新纪元 ---2025 华为全联接大会解读 报告摘要： [Table_Summary] 2025 年 9 月 18 日，2025 华为全联接大会正式召开，继华为副董事长徐直军“以开创的超节点互联技术，引领 AI 基础设施新范式”演讲后，以昇腾芯片、超节点为代表的相关产品持续发布。 昇腾与超节点新品性能优异，未来产品迭代蓝图清晰。本次大会发布产品包括：1）昇腾芯片：保持“一年一代”迭代：2025Q1 发布 910C，2026-2028 年逐步推出 950PR/950DT、960、970。950 系列低精度计算与自研HBM 提升大模型训练效率，PR/DT 面向推理与训练场景分工明确。960/970 实现算力、带宽翻倍。2）华为超节点：通过灵衢协议和 UB-Mesh架构，实现高可靠、高带宽、低时延的全光互联。 从 AI 标卡到超节点集群，华为算力产品覆盖多样化需求。具体超节点产品包括：1）超节点数据中心（Atlas 900/950/960 SuperPoD）：面向超大规模 AI 训练，采用 UB-Mesh 互联与灵衢协议，整机算力 EFLOPS 级，互联带宽高、时延低、可靠性强，可灵活扩展至上万卡规模；2）超节点集群（Atlas 950/960 SuperCluster）：在超节点基础上实现跨节点组网，总算力可达 ZFLOPS 级，网络性能与能效显著提升；3）企业级风冷超节点服务器（Atlas 850/860）：面向企业级后训练与多场景推理，支持即插即用、高密度算力、风冷环境下高效散热，可按需扩展至千卡集群；4）标卡产品（Atlas 350）：适配高并发推理与多模态生成任务，单卡算力高、内存与访存优化，可覆盖从 10B 到 100B 参数模型的训练与推理需求。 系统级创新弥补工艺短板，核心技术积累支撑算力跃升。过去，华为长期受美国制裁，在先进制程上受限，单颗芯片与英伟达等海外头部算力公司存在差距，但华为依靠多年“联人、联机器”的积累，在联接技术上投资，最终实现了万卡级超节点，以系统级思维优化产品与解决方案。今天，华为新品发布会给出了几大重要信号：1）HBM 实现了自研突破，昇腾新品采用自研 HBM HIBL 1.0（白鹭，带宽 1.6 TB/s）与 HIZQ 2.0（朱雀，带宽 4 TB/s），分别对应 HBM2e 与 HBM3 水准；2）华为逐步从“一颗芯片覆盖端、边、云”的全场景设计，转向针对不同计算场景的需求特征进行优化；3）昇腾从传统 SIMD 向 SIMD/SIMT 架构演进（SIMT 是 NVIDIA GPU 的典型模式）。华为算力产品在性能上逐步向行业龙头靠拢，先进制程工艺缺乏、单一 ASIC 架构等短板也逐一补齐，华为在系统性优化上厚积薄发、制定了极为清晰的未来产品路线图，我们看好华为算力链条继续快速迭代，为国产算力提供持续替代方案。 相关标的：1）昇腾硬件合作伙伴；2）代工：国内相关晶圆厂；3）铜连接：华丰科技；4）光连接：华工科技；5）电源：泰嘉股份；6）PCB：方正科技，深南电路，南亚新材、生益电子、广合科技等；7）散热：飞荣达、英维克、申菱环境、中航光电等。 风险提示：新品研发不及预期、产品良率不及预期、竞争格局恶化 0%20%40%60%80%100%120%140%电子沪深300 请务必阅读正文后的声明及说明 2 / 13 [Table_PageTop] 电子/行业动态 目 录 1. 华为算力产品发布会：昇腾超节点引领国产算力 ......................................... 3 1.1. 昇腾芯片：产品迭代蓝图惊艳亮相，算力存力全面突破 ................................................ 3 1.2. 华为超节点：从 AI 标卡到超节点集群，全流程实现自研 .............................................. 4 1.2.1. 超节点数据中心 .................................................................................................................................. 5 1.2.2. 超节点集群 ......................................................................................................................................... 7 1.2.3. 企业级风冷 AI 超节点服务器 ............................................................................................................. 7 1.2.4. Atlas 350 标卡 ..................................................................................................................................... 8 1.2.5. 鲲鹏芯片与 TaiShan SuperPoD 系列 ...