消费电子行业研究周报：云厂订单-算力侧连续超预期、iphone预售乐观，看好iphone全年出货量创历史新高

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 消费电子 证券研究报告 2025 年 09 月 14 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 许俊峰 分析师 SAC 执业证书编号：S1110520110003 xujunfeng@tfzq.com 包恒星 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524100001 baohengxing@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《消费电子-行业研究周报:政策加持、巨头引领、发布会催化临近，全面看好端侧 AI》 2025-09-07 2 《消费电子-行业研究周报:全面看好端侧 AI 应用》 2025-08-25 3 《消费电子-行业研究周报:META&苹果发布会或将于下月召开，看好 AI 应用端 建 议 关 注 果 链 、 META链 》 2025-08-18 行业走势图 云厂订单&算力侧连续超预期、iphone 预售乐观，看好 iphone 全年出货量创历史新高 端侧 AI：苹果新机预售火热，看好全年销量创历史新高。META 催化临近，看好端侧 AI 产品创新大周期。同时建议重点关注立讯精密为代表的消费电子龙头公司在算力侧的产品突破。 苹果发布会：苹果召开发布会，多款产品同台亮相，芯片、散热、传感器全面升级，预售销售火热，看好今年 iPhone 出货量创历史新高。9 月 10 日凌晨 1 点，苹果发布会推出 iPhone 17 系列手机、AirPods 和 Apple Watch 等多款产品：iPhone 17 系列形成“标准-Air-Pro-Pro Max”产品矩阵，在屏幕、性能、影像等多个维度实现跨越式升级，标准版首次支持 120Hz ProMotion 自适应刷新率技术、Air 系列全面转向 eSIM 设计、Pro 系列打造 VC 均热板散热系统；AirPods Pro 3 主打更强主动降噪能力、心率传感器与“实时功能”；Apple Watch SE 3、Series 11、Ultra 3 齐发，新增高血压提醒、睡眠评分等健康功能。Apple Intelligence 从去年的概念展示走向全面落地，覆盖实时翻译、健康监测、视觉智能等场景，新一代 A19 与 M19 Pro 芯片成为算力基石。Omdia 认为，苹果预计于 2026 年进入折叠屏市场，将成为下一阶段显著增长的主要催化剂。据第一财经，iPhone17 系列于 9 月 12 日晚 8 点正式开启预售，用户抢购热度较高，还有众多用户前往苹果门店。京东平台显示标准版预约人数超 370 万，用户需要等待才能进入选购，目前 iPhone17 系列不少机型已经“秒没”。 META 预热：下周的 Meta Connect 2025 聚焦高端智能眼镜 Celeste、肌电腕带交互革新及 AI 生成元宇宙生态降创作门槛，看好 META 产业链。公司计划在 2025 年 9 月 17-18 日的 Connect 大会上推出千元级带屏眼镜 Celeste、第三代 Ray-Ban Meta 眼镜及智能手表等多款硬件，同时开放 Horizon OS 系统，构建元宇宙生态。软件方面将引入生成式 AI 功能并增强社交虚拟形象技术。总的来看，Meta 以 Celeste 过渡真 AR 眼镜，通过肌电腕带实现革新交互，同时借开放生态降低开发门槛，推进元宇宙布局。 看好消费电子龙头取得 AI 互联方案突破，深度受益 AI 通信产业链成就第二增长曲线。立讯精密在本届光博会上展出了新一代 AI 眼镜、家庭陪护机器人等多项 AR 智能产品，子公司立讯技术发布包括 CPC 在内的多项光通信解决方案，看好消费电子龙头深度受益 AI 通信产业链。立讯精密展出了云雀 2 代智能全彩 AR 眼镜、与东南大学、南京平行视界技术有限公司联合推出的 PVG 单绿 AR 眼镜、以及与华曦达成合作的智能家庭陪护机器人，多方面展示了立讯精密 AR 领域的龙头地位。立讯技术携以光电产品为核心的数据中心互连整体方案亮相光博会，集中展示多项先进产品及技术成果，包括 CPO(共封装光互连)，1.6T 光模块和 LPO/LRO 低功耗方案，CPC(共封装铜互连)，1.6T DAC/ACC/AEC 以及液冷冷板 I/O 方案等，看好消费电子龙头深度受益 AI 通信产业链。 云侧 AI：海外算力强催化，看好推理侧供需共进，重点关注 PCB 板块机遇。 英伟达推出首颗推理芯片 GPU Rubin CPX，推理性能增长 6.5 倍。英伟达推出专为长上下文工作负载设计的专用 GPU Rubin CPX，专用于翻倍提升当前 AI 推理运算的工作效率，具体包括编程、视频生成等需要超长上下文窗口的应用。英伟达新品在硬件层面实现计算负载拆分，成为分离式推理架构兴起的重要标志。CPX 芯片采用全新拆分设计，就推理过程上下文阶段与生成阶段两大阶段对 AI 基础设施要求差异大的问题提供了全新的解决方案。通过分离式处理这两个阶段，并针对性地优化计算与内存资源，将显著提升算力的利用率。CPX 出世将对 AI PCB 带来显著的增长，看好 PCB 方向。VR NVL144 CPX 采取无线缆设计，信号通过位于底盘中间的 PCB 中平面传输，因此 CPX 系列产品的出货将成为 AI PCB 市场的新一轮增长动能。 博通、甲骨文分别获 OpenAI 大订单，阿里加码云业务增长。博通 AI 芯片业务收入大增，映射 A| 芯片行业生态重构态势。博通第三财季业绩超预期，AI 业务成为核心引擎。此次业绩超预期的背后，是博通“定制芯片+生态绑定”战略的成功。近日甲骨文股价快速攀升 36%，主要归因于与 OpenAI 签署一份自 2027 年开始为期约 5 年、总值 3000 亿美元的算力采购合约，反映 AI 市场对算力的强劲需求。阿里巴巴发行 32 亿美元零息可转换优先票据，约 80%将投入云基础设施建设，包括扩展数据中心、升级技术和改善服务；剩余 20%将用于加强国际商务运营。 建议关注：消费电子零组件&组装：工业富联、蓝思科技、鹏鼎控股、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子（港股） 、东山精密、欣旺达（与电新组联合覆盖）、环旭电子、比亚迪电子（港股）； 消费电子材料：创新新材（与机械、金属材料联合覆盖）、思泉新材、中石科技、福蓉科技、世华科技； 连接器及线束厂商：鼎通科技、立讯精密、华丰科技、中航光电（与军工组联合覆盖）、博威合金；线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术； 被动元件：洁美科技、国瓷材料；MLCC：三环集团、风华高科、达利凯普；电感：顺络电子、麦捷科技、铂科新材（金属材料组覆盖）；晶振：泰晶科技、惠伦晶体； 面板：京东方、TCL 科技、彩虹股份、深天马 A、联得装备（与机械组联合覆盖）、精测电子、奥来德（与机械、化工联合覆盖） 、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电（化工组覆盖）、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份； CCL&铜箔&PCB：胜宏科技