电力设备行业深度研究：AI服务器发展助力高端铜箔国产替代

1证券研究报告作者：行业评级：上次评级：行业报告：请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明电力设备强于大市强于大市维持2025年09月09日（评级）分析师 孙潇雅 SAC执业证书编号：S1110520080009分析师 张童童 SAC执业证书编号：S1110524060005AI服务器发展助力高端铜箔国产替代行业深度研究摘要2请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明铜箔是PCB的关键原料，高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔。高端 PCB 铜箔是指应用于高频高速电路等高端印制电路板（PCB）的高性能铜箔材料，其特点是低信号损耗、高平整度、超薄 / 超厚规格、优异的导热导电性及与基板的高相容性，是制造覆铜板（CCL）和 PCB 的关键原材料，直接影响电路的信号传输效率、可靠性及功率承载能力。✓ HVLP铜箔：指通过特殊工艺处理后，表面粗糙度Rz严格控制在2μm以下，优势有低信号损耗、高密度集成、优异的导电性、热稳定性强、良好的层间结合力。适用于 5G 通信、AI 服务器、高速数据中心等场景（如英伟达新一代 AI 芯片配套的 HVLP 5 代铜箔）。✓ 可剥离铜箔（载体铜箔）：指厚度在9 μm以下的铜箔，具有抗拉强度高、热稳定性好、剥离力稳定可控、表面轮廓低等特点，主要应用于IC封装载板、高密度互连技术板、Coreless基板、IC封装制程材料、HDI领域等用途。AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代，国产商有望分享产业增长蛋糕。AI 服务器对 HVLP 铜箔需求激增（单台用量为传统服务器的 8 倍），英伟达新一代 Rubin 平台明确采用 HVLP 5 代铜箔配套 PTFE 基板，推动 价值量提升。国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现突破，本轮AI发展国产厂商有望受益，如铜冠铜箔、德福科技等。高端PCB铜箔龙头三井报表显示HVLP、载体铜箔增长可期，盈利能力强劲。三井对24、27、30年铜板块ROIC预计分别为27%、39%、49%，我们认为这说明盈利能力大幅提升，验证高端铜箔升级迭代趋势。投资建议：看好AI产业链发展对上游铜箔的促进，认为该领域的在格局与盈利方面具备较大潜力，需求快速发展下有望加速国产替代，国内铜箔厂商有望分享产业蛋糕，建议关注【铜冠铜箔】、【德福科技】。风险提示：AI服务器发展不及预期、股价波动较大风险、技术发展不如预期、高端铜箔产能释放不及预期为什么关注高端PCB铜箔？13请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明4资料来源：佳屹科技公众号、铜冠铜箔年报、天风证券研究所 高端 PCB 铜箔是指应用于高频高速电路、高密度互连（HDI）、IC 封装载板、大功率电路等高端印制电路板（PCB）的高性能铜箔材料。其核心特点是低信号损耗、高平整度、超薄 / 超厚规格、优异的导热导电性及与基板的高相容性，是制造覆铜板（CCL）和 PCB 的关键原材料，直接影响电路的信号传输效率、可靠性及功率承载能力。 高端PCB铜箔包括反转铜箔（RTF）、超低轮廓铜箔（HVLP/VLP）、极薄可剥离 / 超薄铜箔。✓ RTF：通过特殊表面处理降低粗糙度，提升与基板的结合力，常用于高阶 HDI 和封装载板，技术代次已从 RTF 1 代发展至 5 代。✓ HVLP：表面粗糙度≤0.6μm，可减少高频信号传输中的趋肤效应损耗，适用于 5G 通信、AI 服务器、高速数据中心等场景（如英伟达新一代 AI 芯片配套的 HVLP 5 代铜箔）。✓ 极薄可剥离 / 超薄铜箔：厚度范围：3-12μm（如德福科技 3μm 带载体可剥离铜箔），主要用于 IC 封装载板和挠性电路板（FPC），需解决超薄状态下的强度、均匀性及剥离可靠性问题，全球市场此前被日本三井等垄断。铜箔是PCB的关键原料，高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔图：HVLP铜箔图：PCB铜箔在PCB产业链中的位置5资料来源：佳屹科技公众号，铜冠铜箔公告，德福科技公告、天风证券研究所 AI发展刺激高端PCB铜箔需求，国产企业有望受益。随着AI技术进步，消费电子及服务器需求的增长，PCB铜箔的需求有望持续提升，高端PCB铜箔更加紧俏。✓ AI与高速计算：AI 服务器对 HVLP 铜箔需求激增（单台用量为传统服务器的 8 倍），英伟达新一代 Rubin 平台明确采用 HVLP 5 代铜箔配套 PTFE 基板，推动 价值量提升。5G 与高频通信：低损耗铜箔用于基站、天线等高频器件，满足信号高速传输需求。✓ 高端封装与HDI：极薄可剥离铜箔用于芯片封装载板，支撑先进封装技术（如 2.5D/3D 封装）。 国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现突破，本轮AI发展国产厂商有望受益。全球高端铜箔市场约 70% 被日企（三井、古河）和韩企（索路思）垄断，国内企业正逐步进入供应链中。✓ 铜冠铜箔：公司较早立项研发HVLP铜箔，攻克关键核心技术，打破海外技术封锁，有效替代进口产品，目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链，订单饱满，公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力，目前以2代产品出货为主。✓ 德福科技：公司2018年起组件夸父实验室，致力于高端电子电路铜箔转型，现阶段产品从性能上完全做到进口替代，公司预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的公司HVLP 1-4代产品，RTF 1-3代产品出货将达千吨。此外，公司今年6月公告拟全资收购卢森堡铜箔，其主要从事电子电路铜箔中的高端IT铜箔研发、生产和销售，核心产品包括HVLP（极低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔），终端应用包括AI服务器等数据中心、5G基站、移动终端等，具有广阔的成长空间。AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代，国产商有望分享产业增长蛋糕6资料来源：三井金属官网、天风证券研究所 核心结论：1）HVLP：25年开始高增速，利润率25-27年大幅提升；2）三井对载体铜箔重视度更高。 铜箔产品：半导体封装基板（PKG）、高密度连接板（HDI）、HVLP、半导体材料等 未来展望：1）ROIC：预计铜箔24/27/30年分别在27%、39%、49%，我们认为这说明盈利能力有望大幅提升，验证高端铜箔升级迭代趋势。2）销量增速：HVLP 2代及以上25年增速93%，25-27年复合增速13%。3）产能规划：25-27年规划中提到增加HVLP中国台湾地区工厂产能，马来工厂开始生产。高端PCB铜箔龙头三井报表显示HVLP、载体铜箔增长可期，盈利能力强劲HVLP铜箔27请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明8资料来源：龙电华鑫控股公众号、天风证券研究所 AI发展推动产业对信息传输速度和效率的追求，根据趋肤效应原理，在高频信号传输过程中，信号更倾向于在材料表层传播，因此对铜箔基材表面粗糙度提出了极高的要求。为此，一种专为满足高频高速需求而生的铜箔产品应运而生——HVLP（Hyper Very Low Profile，超低轮廓）铜箔。 HVLP铜箔是指通过特殊工艺处理后，表面粗糙度Rz严格控制在2μm以下，适用于电子电路领域的高频高速铜箔HVLP铜箔在电子工业中具有显著优势，主要体现在低信号损耗、高密度集成、优异的导电性、热稳定性强、良好的层间结合力。HVLP铜箔是什么？图：趋肤效应示意图表：HVLP铜箔优