半导体行业研究周报：25Q2半导体业绩总结及展望：AI驱动与国产替代共筑成长主线

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2025 年 09 月 02 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:3 季度半导体景气度展望乐观，持续重点关注国产算力及自主可控方向》 2025-08-25 2 《半导体-行业研究周报:“以存代算”开启存储新纪元，7 月半导体行情延续景气》 2025-08-19 3 《半导体-行业研究周报:海外龙头及国产代工最新业绩总结，关注旺季下的 涨价、扩产、复苏》 2025-08-12 行业走势图 25Q2 半导体业绩总结及展望：AI 驱动与国产替代共筑成长主线 2025年上半年，全球半导体行业在 AI 算力需求快速增长、终端智能化加速、汽车电子复苏及国产替代深化的多重驱动下，整体呈现结构性繁荣。Q2 板块营收 1336.61 亿元，归母净利润 106.30 亿元，盈利修复趋势明确。细分板块中，集成电路制造、封测、芯片设计表现突出。持仓维度来看，25Q2 电子整体持仓稳居榜首，超配比例持续提升。电子行业（申万一级）以18.67%的配置比例，蝉联全市场第一大重仓行业，在申万二级细分行业中，半导体子板块以 10.47%的持仓占比领先。从重仓股市值排名来看，资金主要流向各细分领域的龙头公司及核心国产替代标的，中芯国际（代工龙头）、北方华创（设备龙头）、兆易创新（存储龙头）等位列前茅，AI 算力相关标的如寒武纪、海光信息也获得大幅增配。 2 季度半导体多数子板块实现业绩高速增长，三季度旺季有望延续景气。晶圆代工：产能满载+涨价启动，国产龙头引领景气。中芯国际 2025H1 营收同比增长 23.1%，华虹半导体营收增长 19.1%，Q2 产能利用率均超 90%，预计Q3 将继续增长。Q3 龙头厂商或开启涨价，中芯国际指引环比增长 5%-7%，华虹功率器件及模拟芯片需求强劲，长期看，国产替代+先进制程突破将成为持续增长动力。封测：先进封装需求增长，技术升级驱动增长，长电科技、通富微电、华天科技三大龙头营收同比分别增长 20.1%、17.67%和 15.81%，先进封装技术持续突破。设备材料零部件：国产替代深化，订单展望乐观。北方华创 H1 营收 161.42 亿元（+29.51%），立式炉/PVD/刻蚀设备出货均破千台；沪硅产业 300mm 硅片产能达 75 万片/月。整体来看，设备材料零部件板块因外部限制加速国产化，叠加先进制程产线布局，整体板块订单展望乐观。 IC 设计方面，算力领航，SoC 龙头业绩领跑，模拟、功率、存储进入顺周期。SoC：AIoT 进入“端侧驱动”时代，关注 Meta 眼镜等下游催化，瑞芯微 H1净利润同比增长191%，恒玄科技增长 106.45%，晶晨股份Q2 单季出货量创历史新高，Meta、阿里等大厂加速推出 AI 眼镜（Meta Connect将于 9 月发布），国产芯片龙头有望受益。国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，2027年国内将率先实现人工智能与 6 大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超 70%；2030年，我国人工智能全面赋能高质量发展，新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%，利好SoC 板块。算力 ASIC：寒武纪 H1营收同比增长 4347.82%，实现扭亏为盈；翱捷科技蜂窝芯片销量增长超 50%，国产算力生态逐步逐步成熟。展望下半年，DeepSeek V3.1 针对国产芯片优化（如 FP8精度），标志国产算力-模型协同生态成熟。英伟达 H20 供应受限，国产厂商迎来替代机遇。预计到 2025 年，我国智能算力规模增长将超 40%，CSP 厂商自研芯片+大模型训练需求或将推动ASIC 放量。存储：价格进入上行周期，国产龙头产业壁垒不断夯实。江波龙Q2营收创历史新高，佰维存储Q2 营收环比增长 53.5%；预计Q3Q4 合约价继续上涨，Q3合约价预计涨 10-15%（DRAM）及5-10%（NAND）。国产厂商加速主控芯片自研（江波龙 UFS4.1主控性能超同业），布局企业级SSD提升壁垒。模拟芯片：周期复苏+国产替代双共振。思瑞浦 H1营收增长 87.33%，连续 5 个季度增长；圣邦股份营收与净利润均实现双位数增长，国产替代加速。关税摩擦+供应链安全需求加速国产导入，模拟芯片国产化路径清晰。分立器件：周期复苏+AI 电源需求新增长。闻泰科技净利润同比增长 7215%，士兰微同比增长 1304%，燕东微同比增长 960%，整体行业拐点已现。功率行业结束两年去库存，汽车电动化/智能化、工业需求复苏推动功率半导体回暖。 综合来看 2025 年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025 年 AI 驱动下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。二季度各环节公司业绩预告亮眼，展望三季度半导体旺季期，建议关注存储/功率/代工/ ASIC/ SoC 业绩弹性, 设备材料、算力芯片国产替代。存储板块预估 3Q4Q25存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品持续推进，带动龙头公司季度业绩环比增长明确，利基型存储 25Q3 有望开启涨价。功率模拟板块市场复苏信号已现，2季度业绩增速喜人。晶圆代工龙头开启涨价，H2业绩展望乐观，3 季度预期稼动率持续饱满。端侧 AI SoC 芯片公司受益于端侧AI 硬件渗透率释放，一二季度业绩已体现高增长，叠加 2 季度末 3 季度初 AI 眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC 公司收入增速逐步体现，Deepseek 入局助力快速发展。CIS 受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升。设备材料板块，头部厂商 2025H1 业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。 建议关注 SoC 及配套方案商:恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微 IDM 代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片 ASIC：翱捷科技/芯原股份 半导体存储：江波龙(天风计算机联合覆盖)/ 兆易创新/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技 半导体材料设备零部件：北方华创/精智达/冠石科技/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖