通富微电(002156)封测环节领先企业，大客户市场扩张驱动业绩增长，先进封装布局紧跟技术趋势-华源证券

请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明电子 | 半导体非金融|首次覆盖报告hyzqdatemark投资评级： 买入（首次）证券分析师葛星甫SAC：S1350524120001gexingfu@huayuanstock.com联系人熊宇翔xiongyuxiang@huayuanstock.com市场表现：基本数据2025 年 08 月 27 日收盘价（元）29.50一 年 内 最 高 / 最 低（元）37.80/17.88总市值（百万元）44,769.11流通市值（百万元）44,764.84总股本（百万股）1,517.60资产负债率（%）60.58每股净资产（元/股）9.74资料来源：聚源数据通富微电(002156.SZ)——封测环节领先企业，大客户市场扩张驱动业绩增长，先进封装布局紧跟技术趋势投资要点：通富微电是封测行业领先企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务已全方位涵盖人工智能、高性能计算、5G 等网络通讯、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域，并在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等多地进行产能布局。根据芯思想研究院发布的全球委外封测榜单，2024年，公司营收规模在全球前十大 OSAT 厂商中排名第四，中国大陆第二，为全球封测领先企业之一。行业景气度维续，公司业绩有望稳健增长。根据世界集成电路协会（WICA）发布的报告显示，2024 年全球半导体市场规模攀升至 6351 亿美元，同比+19.8%，且预计2025 年维持增长趋势，市场规模有望进一步增至 7189 亿美元，同比+13.2%。根据安靠 25Q2 业绩报告披露，其营收和毛利率在 25Q3 预计将维持环比上升，显示了行业的良好预期。就公司而言，2025 年一季度，公司实现营收 60.92 亿元，较上年同期+15.34%，保持稳健增长。随着行业景气度的延续，预计公司稼动率将得到修复，或带来公司盈利水平进一步提升。公司为 AMD 核心供应商，伴随大客户业务成长有望实现营收增长。公司通过收购AMD 苏州、AMD 槟城各 85%股权，拓展生产基地的同时，与 AMD 建立了紧密的战略合作伙伴关系。截至 2024 年，公司已成为 AMD 最大的封测供应商，占其订单总数的 80%以上。展望下半年，AMD 消费级 CPU 和 AI 算力 GPU 的市占率或将提升：1）AI 芯片：AMD 在其 Advancing AI 2025 大会上公布其产品线路图，发布新一代 MI350 系列，并预告将在 2026 年推出 MI400 系列。此外，7 月 16 日，AMD宣布计划重启向中国出口其 MI308 芯片，此次解禁或促进 AMD 在中国市场的产品放量；2）消费级：从竞争格局看，AMD 在 CPU 领域正积极抢占英特尔份额。根据Passmark 数据，截至 25Q2，AMD 在全球 CPU 市场份额已提升至 39.6%，其中，台式机 CPU 份额在 25Q2 达 50.2%已超英特尔。公司通过“合资+合作”强强联合的模式深入 AMD 产业链，深度参与其算力芯片以及消费级芯片封装业务，营收规模也有望随大客户市场扩张实现进一步增长。先进封装市场需求扩容，国内外产能布局齐头并进。在 AI、高性能计算、智能汽车等需求驱动下，高端芯片正向尺寸更小、性能更高、功耗更低的方向演进。先进封装可实现芯片的高密度集成、体积微型化，并降低成本，成为超越摩尔定律、提升系统性能的关键路径之一，根据 Yole 数据，预计 2023-2029 年，先进封装市场将以 10.68%的复合年增长率增长。海外方面，公司主要通过通富超威槟城和苏州承接以 AMD 为主的国际客户的封装业务，2023 年，公司配合大客户需求在通富超威槟城建设先进封装产线；2024 年，Bumping、EFB 等生产线进度有序推进。国内方面，公司积极布局 2.5D/3D 等顶尖封装技术，2024 上半年南通通富三期项目顺利推进，2D+项目机电安装工程基本完成；基于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术成功通过阶段性可靠性测试，为高性能芯片封装提供了新的解决方案，或将推动 AI 和2025 年 08 月 27 日请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明第 2页/ 共 26页源引金融活水 润泽中华大地HPC 等领域相关产品的商业化进程。综上所述，公司正快速切入高端封测领域，先进封装产能的大幅提升，有望为公司带来更为明显的规模优势。盈利预测与评级：我们预计公司 2025-2027 年归母净利润分别为 10.64/13.84/18.53亿元，同比增速分别为 57.00%/30.11%/33.90%，当前股价对应的 PE 分别为42.08/32.34/24.16 倍。我们选取长电科技、华天科技、晶方科技、甬矽电子为可比公司。鉴于大客户 AMD 业绩增长强劲，公司作为其核心供应商有望充分受益，首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示：行业和市场周期性波动风险；汇率风险；国际贸易摩擦风险等。盈利预测与估值（人民币）202320242025E2026E2027E营业收入（百万元）22,26923,88226,49129,46632,952同比增长率（%）3.92%7.24%10.93%11.23%11.83%归母净利润（百万元）1696781,0641,3841,853同比增长率（%）-66.25%299.90%57.00%30.11%33.90%每股收益（元/股）0.110.450.700.911.22ROE（%）1.22%4.61%6.83%8.27%10.14%市盈率（P/E）264.2266.0742.0832.3424.16资料来源：公司公告，华源证券研究所预测请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明第 3页/ 共 26页源引金融活水 润泽中华大地投资案件投资评级与估值我们预计公司 2025-2027 年归母净利润分别为 10.64/13.84/18.53 亿元，同比增速分别为 57.00%/30.11%/33.90%，当前股价对应的 PE 分别为 42.08/32.34/24.16倍。我们选取长电科技、华天科技、晶方科技、甬矽电子为可比公司。鉴于大客户AMD 业绩增长强劲，公司作为其核心供应商有望充分受益，首次覆盖，给予“买入”评级。关键假设公司为全球领先的集成电路封测服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务，并紧抓时代发展机遇，面向未来高附加值产品及市场热点方向，已开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，积极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。通富超威槟城及苏州：公司为 AMD 核心供应商，与大客户的合作关系日益紧密，先进封装产能建设开展顺利，随着大客户营收的强劲增长，合资工厂有望继续支撑公司成长。我们预计 AMD 槟城工厂 2025-2027 年收入同比增长 10%/5%/5%；AMD苏州工厂 2025-2027 年收入同比增长 10%/10%/10%。合肥通富和南通通富：公司计划于 2025 年投资 25 亿元用于合肥通富、南通通富等工厂的产能建设、产品研发，其中，南通通富将承接高性能计算产品封装测试