半导体先进封装行业深度研究报告：AI算力需求激增，先进封装产业加速成长

证 券 研 究 报 告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 电子 2025 年 08 月 25 日 半导体先进封装行业深度研究报告 推荐 （维持） AI 算力需求激增，先进封装产业加速成长  超越摩尔定律极限，先进封装成为高景气算力周期的关键技术之一。AI、大模型、数据中心等高性能场景快速演进，芯片带宽、功耗、集成密度面临“功耗墙、内存墙、成本墙”三重瓶颈，传统工艺难以支撑性能跃升。先进封装凭借小型化、高密度、低功耗、异构集成等能力，正从制造后段走向系统设计的前端。全球头部玩家加码布局先进封装技术，台积电持续扩产 CoWoS，Intel 与三星加码 Foveros 与 X-Cube 等技术平台，彰显先进封装在算力时代的重要性。  AI 与智驾发展驱动先进封装市场持续扩容，Chiplet、2.5D/3D 封装加速渗透。据 Yole 统计，2024 年全球先进封装市场规模预计达 450 亿美元，占整体封装市场比重超 55%，2030 年有望升至 800 亿美元，2024–2030 年 CAGR 达 9.4%。从 下游应用 看， AI 服 务器 对高带宽 存储与高 速互 联提出极 致要求，HBM+CoWoS 组合已成标配；汽车智能化推动车规 SoC 复杂度跃升，叠加消费电子周期复苏，助力先进封装市场持续增长。从技术升级维度看，随着应用场景算力密度不断攀升，封装形态正加速向 Chiplet 架构、2.5D 中介层与 3D堆叠等高集成方案迈进。据 Yole 预测，2.5D/3D 封装占比将由 2023 年的 27%增长至 2029 年的 40%，营收年复合增速达 18.05%，远高于行业平均增速。  国产先进封装大有可为，需求高增长与国产替代共振机遇。据锐观产业研究院数据，中国先进封装市场保持快速增长，2024 年市场规模预计达 698 亿元，20-24 年复合增速达 18.7%；但渗透率仅 40%，仍低于全球平均水平 55%，中长期具备显著提升空间。随着本土芯片设计产业持续演进，国内封装平台迭代动力加速释放。与此同时，台积电 CoWoS 等头部厂商产能紧张、排产周期拉长，资源进一步向 AI 等头部客户集中，部分中长尾订单存在结构性外溢，为国产平台创造导入验证窗口。与此同时，半导体产业链国产替代进程加速，政策与资本协同扶持先进封装平台建设，国内平台型厂商正站上高端工艺突破与份额提升的战略起点。  台积电 CoWoS 领衔 AI 封装生态，大陆厂商加速布局破局。全球先进封装市场呈现一超多强的格局，台积电通过 CoWoS、InFO、SoIC 构建 3DFabric 平台，全面覆盖从移动终端到高性能计算的异构集成需求，稳居 AI 算力封装制高点。CoWoS 凭借先发优势绑定 NVIDIA 等 AI 芯片客户，形成强客户粘性，成为当前 AI 加速芯片封装主流方案。Intel 依托 EMIB+Foveros 并行架构强化自有 IDM 体系下的高性能产品封装能力；三星通过 I-Cube 与 X-Cube 持续加码 2.5D/3D 方向，重点突破混合键合等关键瓶颈。大陆厂商亦在同步演进：1）长电科技布局最为全面，在 WLCSP、Fan-Out、2.5D/3D 等方向均有覆盖，已实现晶圆级封装平台产业化，具备国产领先地位；2）通富微电积极携手 AMD等国际客户，推动 Chiplet、2.5D 平台建设，提升工艺协同能力与产品复杂度，逐步向中高端异构集成延伸；3）华天科技构建“HMatrix”先进封装平台体系，eSinC 关键技术方向力求对标 CoWoS；甬矽电子亦积极推进 Fan-out 与 2.5D/3D布局；盛合晶微与晶方科技分别聚焦中段硅互联与传感器 TSV 封装路径，在细分赛道实现技术验证与规模化突破。  投资逻辑：AI 服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容，Chiplet、2.5D/3D 等高集成封装需求持续放量。半导体产业链国产替代进展加速，国产平台厂商迎来窗口期。建议关注具备先进工艺平台能力、客户资源导入进展显著的长电科技、通富微电、晶方科技等公司。  风险提示：外部贸易环境变化风险；下游景气波动风险；技术门槛与工艺良率风险 证券分析师：岳阳 邮箱：yueyang@hcyjs.com 执业编号：S0360521120002 行业基本数据 占比% 股票家数(只) 483 0.06 总市值(亿元) 106,625.10 9.57 流通市值(亿元) 86,039.02 9.64 相对指数表现 % 1M 6M 12M 绝对表现 20.7% 13.7% 80.1% 相对表现 14.4% 3.7% 48.0% 相关研究报告 《半导体存储行业深度研究报告：供需双振驱动价格持续上扬，企业级存储国产化加速推进》 2025-07-01 《模拟芯片行业深度研究报告：需求回暖进行时，国产替代与并购整合共筑成长动能》 2025-06-30 《磁传感器行业深度研究报告：智能感知层核心赛道，机器人&汽车打开增量空间》 2025-06-01 -5%23%52%80%24/0824/1125/0125/0325/0625/082024-08-23~2025-08-22电子沪深300华创证券研究所 半导体先进封装行业深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 投资主题 报告亮点 本篇报告围绕先进封装技术演进与产业格局变化，系统梳理 Chiplet、2.5D、3D 等高集成封装方案的核心趋势与产业链影响，结合 AI 服务器、智能汽车等高算力场景需求，深入解析先进封装从手机向数据中心、车规芯片等多元场景渗透的驱动逻辑。报告同时聚焦全球竞争格局，以台积电 CoWoS 为主线，全面拆解 Intel、三星等海外主流平台方案，并对比大陆厂商在关键技术平台建设。结合产业供需结构、国产替代大势与政策资本协同等外部变量，判断国产平台正步入技术突破与份额提升的关键战略期。 投资逻辑  本篇报告聚焦于先进封装产业在当前关键战略地位及其结构性投资机遇。报告逻辑共分四大部分：  1）先进封装是支撑 AI、大模型、数据中心等高算力应用的关键路径。随着芯片系统集成复杂度提升，“功耗墙、内存墙、成本墙”三重瓶颈凸显，传统制程难以独立支撑性能演进，先进封装凭借异构集成、高密度互联优势，正从制造后段走向系统设计前端，成为架构革新核心抓手。2）梳理先进封装的市场扩张路径与主流技术演进趋势。报告指出，全球先进封装市场保持高增长，Yole 预计 2030 年将达 800 亿美元。Chiplet、2.5D/3D 封装正在替代传统平面工艺成为主流，驱动来自 AI 服务器、车载 SoC、可穿戴等多场景。3）提出国产先进封装面临窗口期机遇。海外产能紧张、订单外溢叠加国产替代战略大势，政策资本协同投入下，国产厂商迎来客户导入与技术平台建设的战略起点，投资价值逐步显现。4）分析当前全球先进封装的技术平台与竞争格局。台积电以 CoWoS 为代表的 3D Fabric