半导体行业研究周报：3季度半导体景气度展望乐观，持续重点关注国产算力及自主可控方向

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2025 年 08 月 25 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业 证 书 编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业 证 书 编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业 证 书 编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业 证 书 编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:“以存代算”开启存储新纪元，7 月半导体行情延续景气》 2025-08-19 2 《半导体-行业研究周报:海外龙头及国产代工最新业绩总结，关注旺季下的涨价、扩产、复苏》 2025-08-12 3 《半导体-行业研究周报:25Q2 半导体持仓总结及 Q3 景气度展望，关注旺季 下的绩优赛道》 2025-08-04 行业走势图 3 季度半导体景气度展望乐观，持续重点关注国产算力及自主可控方向 DeepSeek发布 V3.1模型，针对国产芯片适配，模型芯片协同催化产业拐点。DeepSeek 在其官宣发布 DeepSeek-V3.1的文章中提到，DeepSeek-V3.1使用了 UE8M0 FP8 Scale 的参数精度。DeepSeek 方面表示，UE8M0 FP8 是针对即将发布的下一代国产芯片而设计的。另外，V3.1 对分词器及 chat template 进行了较大调整，与 DeepSeek-V3 存在明显差异。国产开源大模型不断迭代升级，并与国产芯片进行深度适配。此次 DeepSeek V3.1 针对国产新一代芯片优化，不仅体现了国产算力与国产模型的协同效应，也有助于完善本土算力生态。在推理算力和 AI 应用需求持续增长的背景下，国产模型与国产硬件的联动有望加速产业自主可控进程。 英伟达 H20芯片的销售计划可能出现新的变动，这一动态也进一步凸显出建立自主算力芯片供应链的长期重要性。据路透社与《The Information》等媒体报道，英伟达已通知部分供应商暂停生产专供中国市场的 AI 芯片 H20 相关组件。与此同时，该公司正基于其新一代 Blackwell 架构，为中国市场开发一款新型人工智能芯片，据称其性能将显著超越 H20。 半导体、国产算力及自主可控等领域仍将是未来的长期趋势。在中美围绕AI 算力芯片的贸易政策持续存在不确定性的背景下，预计国内大模型开发企业与互联网平台将逐步提高国产芯片的采购与使用规模。相应的国产芯片供应商及其配套产业链企业有望迎来发展机遇，建议重点关注以下细分方向。建议关注：【芯片设计 ASIC/GPU】：寒武纪、海光信息、芯原股份、翱捷科技、东芯股份。【代工封测】：中芯国际、华虹、甬矽电子、伟测科技。 Meta发布会在即，海内外大厂 AI 眼镜齐发，持续重点推荐 AI SoC 及存储环节。Meta Connect发布会将于 9/17举办，AI 眼镜出货量有望大超预期。根据Counterpoint 数据，25H1 全球智能眼镜市场出货量同比增长高达110%。2025 年下半年起，市场将迎来更多 AI 智慧眼镜新品，新品持续推出有望带动整体 AI 眼镜需求持续提升。海内外大厂持续重点布局 AI 眼镜，Meta 作为产业先行者，公司预计将有重大可穿戴设备发布，随着新品推出有望带动智能眼镜需求持续增长。谷歌 Pixel 10系列智能手机发布，并推出了首款完全自主设计的 Tensor G5，该芯片彻底摆脱了以往基于三星 Exynos架构修改的模式，采用台积电 3nm制程工艺制造。Tensor G5 实现了显著的性能提升，CPU性能提高36%，专用于AI处理的TPU性能更大幅提升60%。这款芯片旨在支撑Pixel设备端侧运行更复杂的Gemini模型，支持包括智能情景提示（Magic Cue）、实时拍摄指导（Camera Coach）等功能，增强本地化 AI 体验，成为谷歌推动端侧 AI 战略的核心硬件基石。建议关注：【AI SOC】AI 新品齐发，算力落地量价齐升：恒玄科技、星宸科技、炬芯科技、瑞芯微、乐鑫科技、晶晨股份、全志科技、中科蓝迅等。【存储/其他】适配算力，需求与技术双轮驱动：江波龙、佰维存储、兆易创新、润欣科技等。 半导体行业 7月景气度总结及 3季度展望，行情延续景气。交期价格方面：7 月主要芯片厂商交期有所上升，存储、模拟、功率、被动器件产品价格回升。DDR4 为代表存储价格持续波动；模拟、功率、被动器件交期保持稳定，部分价格有回升；MCU 交期稳定。展望 Q3，整体交期或有上升，价格延续稳定上升，分销环节订单持续改善。7 月半导体供应链：总结来看，设备和材料增长稳定，晶圆代工产能持续上升，原厂订单改善，封测端订单增长良好。硅晶圆/设备：半导体设备持续增长，材料厂商订单持续改善。晶圆代工：代工订单持续复苏。封装测试：订单增长良好。 综合来看 2025 年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025 年 AI 驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。二季度各-环节公司业绩预告亮眼，展望三季度半导体旺季期，建议关注设计板块存储/代工/SoC/ASIC/CIS 业绩弹性, 设备材料零部件算力芯片国产替代。存储板块预估3Q25 存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品持续推进，带动龙头公司季度业绩环比增长明确。晶圆代工龙头或开启涨价，2-3 季度业绩展望乐观，先进制程的边际变化持续催化。端侧AI SoC 芯片公司受益于端侧 AI 硬件渗透率释放，一二季度业绩已体现高增长，叠加2 季度末3 季度初 AI 眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC 公司收入增速逐步体现，Deepseek 入局助力快速发展。CIS 受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升。模拟板块市场复苏信号已现，2季度业绩增速喜人。设备材料板块，国产光刻机推进速度持续加快，产业后续或将存在重大催化。其他核心设备方面头部厂商2025Q1及部分Q2 业绩预告表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。 建议关注 算力芯片及 ASIC：寒武纪/海光信息/翱捷科技/芯原股份 半导体存储：江波龙(天风计算机联合覆盖)/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/ 东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技 IDM 代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/甬矽电子/长电科技/通富微电/华天科技/扬杰科技/闻泰科技/ 三安光电/利扬芯片 SoC 及配套方案商 :恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/ 富瀚微 半导体材料设备零部件 ：北方华创/