半导体行业研究周报：“以存代算”开启存储新纪元，7月半导体行情延续景气

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2025 年 08 月 19 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:海外龙头及国产代工最新业绩总结，关注旺季下的涨价、扩产、复苏》 2025-08-12 2 《半导体-行业研究周报:25Q2 半导体持仓总结及 Q3 景气度展望，关注旺季下的绩优赛道》 2025-08-04 3 《半导体-行业研究周报:6 月总结及Q3 展望：关注旺季+创新共振下的高价 值赛道》 2025-07-28 行业走势图 “以存代算”开启存储新纪元，7 月半导体行情延续景气 “以存代算”开启存储新纪元，显著节省算力消耗加速 AI 推理，带动 SSD 需求快速增长。本周华为领衔举办 2025 金融 AI 推理应用落地与发展论坛，华为 UCM 技术突破 AI 推理瓶颈，利好 SSD 存储产业。"以存代算"通过将 AI 推理的矢量数据从 DRAM 转移至 SSD 介质，实现计算效率跃升。华为推出的 UCM（推理记忆数据管理器）通过智能分级存储机制，将 AI 推理中的实时数据、短期记忆数据和长期数据分别存储在 HBM、DRAM 和 SSD 中，实现了数据按需流动和高效管理。这一技术通过算法创新（如自适应全局 Prefix Cache 和动态稀疏加速算法）显著降低了首 Token 时延和单位 Token成本，同时扩展了推理上下文窗口。UCM 的核心价值在于减少对 HBM 的依赖，通过 SSD 的大容量和成本优势存储温冷数据，从而优化整体推理效率。这一技术突破直接推动了 SSD 在 AI 推理场景中的应用需求，尤其是高性能、大容量的企业级 SSD 产品，为存储产业链带来新的增长动力。重点关注：存储 SSD 模组：江波龙、佰维存储、德明利，存储设计/主控：联芸科技等。 半导体行业 7 月景气度总结：交期价格方面：7 月主要芯片厂商交期有所上升，存储、模拟、功率、被动器件产品价格回升。DDR4 为代表存储价格持续波动；模拟、功率、被动器件交期保持稳定，部分价格有回升；MCU 交期稳定。展望 Q3，整体交期或有上升，价格延续稳定上升，分销环节订单持续改善。7 月半导体供应链：总结来看，设备和材料增长稳定，晶圆代工产能持续上升，原厂订单改善，封测端订单增长良好。硅晶圆/设备：半导体设备持续增长，材料厂商订单持续改善。晶圆代工：代工订单持续复苏。封装测试：订单增长良好。 综合来看 2025 年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025 年 AI 驱动下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。二季度各环节公司业绩预告亮眼，展望三季度半导体旺季期，建议关注存储/功率/代工/ ASIC/ SoC 业绩弹性, 设备材料、算力芯片国产替代。存储板块预估 3Q25 存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品持续推进，带动龙头公司季度业绩环比增长明确，利基型存储 25Q3 有望开启涨价。功率模拟板块市场复苏信号已现，2 季度业绩增速喜人。晶圆代工龙头开启涨价，2-3 季度业绩展望乐观，3 季度预期稼动率持续饱满。端侧 AI SoC 芯片公司受益于端侧 AI 硬件渗透率释放，一二季度业绩已体现高增长，叠加 2 季度末 3 季度初 AI 眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC 公司收入增速逐步体现，Deepseek 入局助力快速发展。CIS 受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升。设备材料板块，头部厂商 2025Q1 及部分 Q2 业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。 建议关注 半导体存储：江波龙(天风计算机联合覆盖)/ 兆易创新/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技 IDM 代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片 光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技 SoC 及配套方案商:恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微 ASIC：翱捷科技/芯原股份 半导体材料设备零部件：北方华创/精智达/冠石科技/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子 其他设计：南芯科技/圣邦股份/纳芯微/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/复旦微电/钜泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股份/希荻微/安路科技 高可靠电子：盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险 -11%1%13%25%37%49%61%2024-082024-122025-04半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. “以存代算”开启存储新纪元，7 月半导体行情延续景气 ..................................................... 3 1.1. 华为 UCM 或开启“以存代算”纪元，有望带动 SSD 需求快速增长 ........................ 3 1.2. 7 月半导体景气度：存储、模拟、功率、被动器件产品价格回升 .............................. 5 2. 本周存储行情回顾：资源涨价推动个别低容量 eMMC 价格大幅走高，预计未来部分嵌入式产品出现倒挂 ............................................................