电子行业研究：GPT5发布，继续看好AI算力硬件

敬请参阅最后一页特别声明 1 电子周观点：  GPT5 发布，继续看好 AI 算力硬件。8 月 8 日，OpenAI 正式发布 GPT-5，主要亮点包括更强的代码能力、更低的幻觉率，根据需求智能切换模型版本以及支持个性化设定等。GPT-5 在多个领域的表现都迎来了全面提升，在文本、WebDev 和视觉感知能力领域排名第一；在硬提示、编码、数学、创造力、长查询等方面排名第一 GPT-5，在代号为「峰会」的测试下，目前保持着截至目前最高的 Arena 分数。另外，gpt5 相比前一代模型，幻觉显著降低。所有 ChatGPT 用户都可以现在立即免费体验到 GPT-5。Plus 订阅用户在达到使用上限前，可以有更多的使用次数。Pro 订阅用户则可以访问具备更强推理能力的 GPT-5Pro 版本。定价方面，标准版 GPT-5 为每百万输入 Token1.25 美元，每百万输出 Token10 美元。输入价格较 GPTo3、GPT4.1 都有下降，输出价格提升 2 美元。我们认为，GPT-5 的发布有望继续刺激算力需求。头部云厂商与模型厂商在前沿模型的探索仍然继续，GPT-5、GROK4 等模型的能力提升也显示更大规模集群、更多参数仍然可以带来模型能力边际提升。另外 GPT-5 的API 定价较低，考虑推理需求爆发增长，有望利好 ASIC 产业链。台积电发布 2025 年 7 月营收，达到 3231 亿新台币，同比增长 25.8%，环比增长 22.5%，我们认为 AI 算力及相关芯片是主要驱动力，一方面是英伟达积极拉货，另外推理需求的爆发也带动 ASIC 芯片呈现多点开花的趋势。我们认为 GB200 下半年迎来快速出货，GB300 也将快速上量，此外，B200、B300 也在积极拉货，产业链或将迎来拉货旺季。谷歌、亚马逊、Meta 等公司 ASIC 芯片快速发展，我们预测 2026 年三家公司 ASIC 芯片的数量将超过 700 万颗，OpenAI 及 xAI 等厂商也在大力推进 ASIC 芯片。英伟达 Blackwell 的快速放量及 ASIC 的大力发展将带动 AI-PCB 需求持续强劲，英伟达也正在积极推进正交背板的研发，采用 M9 材料，如果采用，单机架 PCB 价值量将大幅提升，目前多家AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产。AI 覆铜板也需求旺盛，随着英伟达 GB200 及 ASIC 的放量，AI 服务器及交换机大量转向采用 M8 材料，未来有望向 M9 材料演进，技术升级将带来价值量持续提升。AI 覆铜板/PCB 的强劲需求也带动了配套设备（钻孔机、直写光刻设备、钻针等）及上游电子布/铜箔等需求。整体来看，建议关注业绩增长持续性强方向，AI-PCB 及核心算力硬件、苹果链、AI 驱动及自主可控受益产业链。 投资建议与估值  重点关注业绩增长持续性强的公司、AI-PCB 及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及 AI 驱动受益产业链。随着英伟达 GB200 及 ASIC 的放量，AI 服务器及交换机大量转向采用 M8 材料，由于海外 AI 覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益，建议重点关注算力核心受益硬件，自主可控、苹果链及 AI 驱动受益产业链。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 一、细分板块观点 1.1 消费电子：大疆发布全景相机，持续推荐关注苹果产业链 大疆正式发布首款全景相机 Osmo360，一英寸底传感器，利用率提升 25%，支持 8K/50fps，4K/100fps，183g 轻量化，磁吸快拆设计可以兼容 Action，可以充电，不同产品之间硬件兼容；搭配自拍杆和可调节快拆转接件，可以全景和单镜头切换。大疆首款全景相机基础款 2999 元，入局首款定价有利于整体产品下沉渗透，从上游硬件产业链来看，光学玻璃、摄像模组、结构件反馈，大疆影石两家智能影像设备量级扩容很快。 建议关注下半年重视消电折叠屏机会，1）明年苹果产品大年核心变化主要在折叠屏新品，其他为微创新；2）新品导入阶段产业变化较快，密切关注发生边际变化&高附加值环节受益的标的；3）折叠屏方向下半年催化较多。持续看好苹果产业链机会，苹果 iPhone 开启新一轮创新与成长：AI 赋能，iPhone17 有望在 SOC 芯片 AI 能力提升、散热、FPC软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升，苹果产业链细分龙头公司估值合理，2025-2026 年苹果硬件/端侧模型创新及销量增长趋势确定，预测在 16e、Slim 机型（轻薄款）及折叠手机的带动下，2025-2027 年 iPhone 销量有望稳健增长。 1.2 PCB：延续景气度回暖，判断景气度为“高景气度维持” 从 PCB 产业链最新数据和 7 月产业链更新来看，整个行业景气度同比均大幅上行，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时 AI 开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，三季度有望持续保持较高的景气度状态。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 -20%-10%0%10%20%30%40%50%60%台系铜箔-月度营收-YoY-15%-10%-5%0%5%10%15%台系铜箔-月度营收-MoM0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%台系玻纤布-月度营收-MoM行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3 元件：Q2 景气度持续往上，国产替代稳步推进 1)被动元件 AI 端测的升级有望带来估值弹性，AI 手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC 手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗） 。端侧笔电以 WoA 笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM 设计架构）为例，ARM 架构下 MLCC 容值规格提高，其中 1u 以上 MLCC 用量占总用量近八成，每台 WoA 笔电 MLC